Erweitertes Packaging und heterogene 3D‑Integration

ZEISS Lösungen sorgen für erhebliche Fortschritte bei Workflows für die Analyse von Packaging-Architekturen. ZEISS bietet überragendes Imaging, herausragende Querschnittsanalysen und einen korrelierten KI-Workflow – für neue Einblicke im Makro- und Nanobereich und schnelle Ergebnisse.

ZEISS Mikroskopielösungen umfassen:

• Ein einzigartiges Portfolio an zerstörungsfreien 3D‑Röntgenbildgebungs-Tools, die auch im Sub‑Mikrometerbereich herausragende Bildqualität und Kontrast liefern. Damit lassen sich 3D‑Datensätze erzeugen, die aus jeder beliebigen Richtung über interaktive virtuelle Querschnitte betrachtet werden können.
• Optionale KI‑Technologien für Rekonstruktionen, die bis zu 4 Mal schnellere 3D‑Röntgenscans ermöglichen, ohne die Bildqualität zu beeinträchtigen
• Ein FIB-SEM mit integriertem Femtosekundenlaser als zielgerichtete Lösung für schnellen Zugriff auf tiefliegende Merkmale; mit überragendem Bildgebungskontrast und höheren Geschwindigkeiten im Vergleich zur Xenon Plasma-FIB
• Korrelierte Workflows mit optimierten Verarbeitungszeiten, die durch Vernetzung der Geräte eine schnelle Navigation zwischen unterschiedlichen Längenskalen und Imaging-Modalitäten ermöglichen
  

Neuartige Packaging-Technologien sprengen die Grenzen des Moore'schen Gesetzes. Sie ermöglichen die schnelle Einführung neuer Prozesse und eine schnellere Optimierung der Ausbeute bei der Herstellung. Unsere Produktpalette an Mikroskopiegeräten ermöglicht hochauflösende Packaging-Analysen in 2D und 3D, mit hohem Durchsatz, bei der Entwicklung neuer Packaging-Architekturen und bei der Fehleranalyse.