Hochauflösendes ultrastrukturelles Imaging
Elektronenmikroskopie für die Untersuchung biologischer Proben
Benötigen Sie höchste Auflösung, wie sie nur ein Elektronenmikroskop bieten kann? Vsie versuchen kleine Strukturen, die tief in Ihren Proben verborgen liegen, in 3D abzubilden? Oder Sie möchten die Ultrastruktur in ihrem nativen Zustand untersuchen? Die Elektronenmikroskopie-Lösungen von ZEISS ermöglichen hochauflösendes, strukturelles Imaging biologischer Proben für unterschiedlichste Forschungsgebiete: für die Zell- und Krebsforschung, Mikrobiologie, Virologie, Immunologie, Neurowissenschaften, Embryologie, Entwicklungsbiologie und Pflanzenwissenschaften.
Hochauflösende Bildgebung für ultrastrukturelle Informationen
Mit den Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopen (FE‑SEM) der Produktserien ZEISS GeminiSEM und ZEISS Sigma erzielen Sie kontrastreiche Bilder im Sub-Nanometerbereich. Darüber hinaus erleben Sie Imaging in TEM-ähnlicher Qualität mit Ihrem FE-SEM für die präzise Visualisierung intrazellulärer Strukturen, Organellen und Viren in ultradünnen Schnitten Ihrer in Harz gegossenen Proben.
Hochauflösendes 3D‑Imaging ohne vorherigen Probenschnitt
Hochauflösendes 3D‑Imaging ermöglicht detaillierte strukturelle Untersuchungen von einzelnen Zellen bis hin zu großen Gewebeproben, einschließlich Konnektom-Studien, und ganzen Organismen für die entwicklungsbiologische Forschung.
Mit dem Block-Face-Imaging in Ihrem FE-SEM mit ZEISS 3View können Sie Ihren Probenblock direkt in der Kammer schneiden und die Schnitte sofort abbilden. Diese Methode ermöglicht die Untersuchung großer 3D‑Volumina – bis zu mehreren Millionen Kubikmikrometer – in Schnitten mit einer Z‑Dicke bis 15 nm.
Oder Sie verwenden fokussierte Ionenstrahlen mit ZEISS Crossbeam und erreichen Sie Z-Auflösungen von bis zu 3 nm für 3D-Imaging mit ultrahoher Auflösung mittels FIB-SEM-Tomografie.
Rasterelektronenmikroskopie in Rekordgeschwindigkeit für große Gewebeschnitte
ZEISS hat ein neues Multistrahl-Rasterelektronenmikroskop für das Imaging großer Probenbereiche entwickelt: die ZEISS MultiSEM Produktfamilie. In Kombination mit dem automatisierten Ultramikrotom für die Herstellung von Schnittbändern und der Anfertigung ultradünner Schnitte der Probe beschleunigt MultiSEM die Erfassung ultrahoch auflösender 3D‑Daten mittels Array-Tomographie erheblich. Das Mapping größerer Hirnschnitte (1 mm³) in hoher Auflösung, beispielsweise für die Konnektomforschung, und anderer voluminöser Gewebeproben ist nun in Reichweite.
Kryo-FE-SEM: Für die Untersuchung von Strukturen und Funktionen im nahezu nativen Zustand
Die native Morphologie kann nur beobachtet werden, wenn Sie Ihre Probe tiefkühlen, anstatt sie chemisch zu fixieren. Die Feldemissions-SEMs und FIB-SEMs von ZEISS unterstützen Kryo-Workflows und können empfindliche Proben mit herausragender Qualität bei niedriger Spannung abbilden. ZEISS hat darüber hinaus einen korrelativen Kryo-Workflow entwickelt, der Weitfeld-, Laser-Scanning- und FIB‑SEM-Mikroskopie zu einem nahtlosen, bedienfreundlichen Arbeitsablauf verbindet.
Topografisches Imaging
Mit einem SEM wie das ZEISS EVO oder FE-SEM wie das ZEISS Sigma lässt sich die Oberflächenmorphologie verschiedenster Proben in unübertroffener Qualität abbilden – ohne Beschichtung und aufwändige Probenvorbereitung. Nutzen Sie diese Technologien zur Abbildung unbeschichteter Insekten oder von Knochenmaterial, Nasspräparaten, Gitterschnitten, in Harz gegossenen Block-Faces oder vitrifizierten Proben. Dank des druckvariablen Modus können Sie die Umgebungsbedingungen in der Kammer steuern und Ihre Proben bei Niedervakuumbedingungen abbilden.
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* Die Bilder auf dieser Seite zeigen Forschungsinhalte. ZEISS schließt die Möglichkeit zur Diagnosestellung oder zur Therapieempfehlung bei möglicherweise betroffenen Patienten auf der Grundlage der mit einem Axioscan 7 Slide-Scanner generierten Daten ausdrücklich aus.