Produkt

ZEISS Versa Röntgenmikroskope

Entdecken Sie mehr: Mit 3D-Röntgen-Imaging und einer Auflösung im Sub-Mikrometerbereich

Profitieren Sie von ZEISS Versa Röntgenmikroskopen, der weltweit bewährten Wahl für Wissenschaft und Forschung. Durch die intuitive Benutzeroberfläche der Versa XRMs können alle Anwender ihre Produktivität maximieren und herausragende Ergebnisse erzielen. Der Schwerpunkt der Versa XRMs liegt auf der praxisnahen realen Auflösung, mit der Sie selbst kleinste Details in unvergleichlicher Klarheit betrachten. Die Versa XRMs sind für ihre Stabilität und Präzision bekannt. Aus jedem Aspekt dieser Geräte spricht das Engagement von ZEISS für Qualität: So können Sie sich darauf verlassen, dass Ihre Investitionen auch langfristig wirken und Ihre Anforderungen auf Jahre hinaus erfüllen.

Beispiellose Auflösung mit höchster Leistung – ZEISS VersaXRM 730
Schnellere Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich – ZEISS VersaXRM 615
Flexibilität und einfache Bedienung – ZEISS Xradia 515 Versa

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730 bietet eine Vielzahl von Möglichkeiten, mehr als aktuell jedes andere moderne XRM. Das System verfügt über eine herausragende Auflösungsleistung, hebt durch eine intuitive User Experience die Zugänglichkeit auf ein neues Niveau und steigert die Produktivität durch höheren Durchsatz und kürzere Versuchszeiten.
Räumliche Auflösung von 450 nm mit höchster Leistung

Anwenderorientierte Führung und Steuerung mit ZEN navx

Einminütige Tomografien, durchgehend 3D
Zu den Highlights
VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615 erweitert die Grenzen der Forschung mit innovativen Röntgenoptiken und -quellen. Der höhere Fluss und die KI-basierte Rekonstruktion sorgen für schnellere Tomografien mit branchenweiten Spitzenwerten bei Auflösung und Kontrast.
Räumliche Auflösung von 500 nm mit RaaD

Geschlossene Quelle mit Schnellaktivierung mit 25 W

FAST Mode per FPX
Zu den Highlights
Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versa liefert überlegene Auflösung auf einer robusten Plattform. Damit reißt das Mikroskop die 1-Mikrometer-Hürde im 3D-Imaging und macht die Forschung in Synchrotron-Qualität für mittelgroße Imaging-Center und industrielle Labore noch praktikabler.
Räumliche Auflösung 500 Nanometer

Erzielbare Voxel-Mindestgröße 40 nm

Geschlossene Quelle mit Schnellaktivierung mit 10 Watt
Zu den Highlights

VersaXRM 730

Mit dem exklusiven 40×-Prime Objektiv ermöglicht ZEISS VersaXRM™ 730 das Imaging im Sub-Mikrometerbereich mit einer Auflösung von 450–500 nm im Bereich von 30–160 kV. Das ZEN navx™ System für die automatisierte Anwenderführung und Steuerung sowie das KI-gestützte DeepRecon Pro Modul optimieren die Arbeitsabläufe und die Bildqualität und beschleunigen den Durchsatz. Durch seine Zugänglichkeit unterstützt es ein breites Anwenderspektrum und eröffnet Ihrem gesamten Team auf unkomplizierte Weise erweiterte Forschungsmöglichkeiten.

_{Mausmodelle sind wertvolle Hilfsmittel in der Genforschung, da sie hinsichtlich der Physiologie und Genetik große Ähnlichkeit mit dem Menschen haben. Die zerstörungsfreie Röntgenmikroskopie ist die ideale Imaging-Technologie für solche Proben. Dieser jodkontrastierte E15.5-Maus-Embryo wurde im FAST Mode auf VersaXRM 730 mit einer Gesamt-Scanzeit von 6 Minuten aufgenommen. Probe mit freundlicher Genehmigung von Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.}

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VersaXRM 730

Perfekte Tomografien¹: Für alle Anwender und alle Proben. Immer.

Entdecken Sie das schier grenzenlose Potenzial von ZEISS VersaXRM 730 mit dem exklusiven 40×-Prime Objektiv und dem preisgekrönten ZEN navx System. Dieses System definiert das Imaging im Sub-Mikrometerbereich mit seiner unvergleichbaren Auflösungsleistung ganz neu – so erschließen sich bahnbrechende Möglichkeiten für Ihre Forschung. ZEN navx optimiert die Arbeitsabläufe mit intelligenten Systemeinblicken als Grundlage für effiziente, praktisch mühelose Ergebnisse. Profitieren Sie von der KI-basierten Rekonstruktion mit überragender Bildqualität und höherem Durchsatz dank DeepRecon Pro, während der FAST Mode Tomografien in unter einer Minute ermöglicht. Treten Sie ein neues Zeitalter von tiefen Einblicken in Ihre Proben ein – mit ZEISS VersaXRM 730.

Einzigartige Auflösungsleistung – die Revolution für Ihre Forschung

ZEISS 40×-Prime Objektiv

Mit dem 40×-Prime Objektiv, exklusiv für ZEISS VersaXRM 730, erreichen Sie über den kompletten Betriebsspannungsbereich von 30 kV bis 160 kV eine einzigartige Auflösung von 450–500 nm. Dieses einzigartige Feature übertrifft die branchenüblichen Auflösungsstandards bei der Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich und eröffnet Ihnen damit völlig neue Möglichkeiten für die Forschung. Und durch die höhere Anzahl von Röntgenphotonen können Sie jetzt noch schneller Ergebnisse für unterschiedliche Proben gewinnen, ganz ohne Kompromisse bei der Auflösung. ZEISS Versa XRMs bieten eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD™; Auflösung auch aus großer Distanz) und ermöglichen so das hochauflösende Imaging vieler unterschiedlicher Probentypen und -größen über fast alle Längenskalen hinweg. In Kombination mit dem exklusiven 40×-Prime Objektiv stoßen Sie mit VersaXRM 730 in bisher unbekannte Dimensionen der Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich vor.

FDK. Anwendung von ZEISS PhaseEvolve bei einer Probe mit pharmazeutischem Pulver.

DeepRecon Pro. Anwendung von ZEISS PhaseEvolve bei einer Probe mit pharmazeutischem Pulver.

Links: FDK, rechts: DeepRecon Pro

KI-basierte Bildperfektion

ZEISS DeepRecon Pro aus der Advanced Reconstruction Toolbox

ZEISS DeepRecon Pro hat sich zu einem so leistungsstarken Hilfsmittel für die XRM-Rekonstruktion entwickelt, dass die ART Hochleistungs-Workstation und DeepRecon Pro mit einer Zwei-Jahres-Lizenz jetzt im Lieferumfang von VersaXRM 730 enthalten sind.

DeepRecon Pro ist eine innovative KI-basierte Technologie, die überragende Vorteile in puncto Probendurchsatz und Abbildungsqualität bei einer Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Darüber hinaus eignet sich DeepRecon Pro für Einzelproben sowie halbrepetitive und repetitive Arbeitsabläufe. Kunden können jetzt neue Machine-Learning-Netzwerkmodelle direkt über eine bedienfreundliche Oberfläche selbst trainieren. Die Abläufe von DeepRecon Pro werden durch einen einfachen Mausklick ausgelöst. Dadurch kann das Programm auch von Anwendern ohne besondere Vorkenntnisse bedient werden. Der große Vorteil: Sie sind nicht mehr auf einen Machine-Learning-Experten angewiesen.

Zerstörungsfreies dreidimensionales Mapping der Kornorientierung einer Armco-Eisenprobe

Entschlüsseln Sie kristallografische Informationen

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT)

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT), eine Option, die ausschließlich auf ZEISS VersaXRM 730 verfügbar ist, ermöglicht zerstörungsfreies Mapping der Kornorientierung und Mikrostruktur in 3D. Die direkte Visualisierung der dreidimensionalen kristallografischen Kornorientierung eröffnet eine neue Dimension bei der Charakterisierung von polykristallinen Materialien wie Metalllegierungen, Geomaterialien, Keramik oder Pharmazeutika.

LabDCT Pro unterstützt Proben mit kristallinen Strukturen, von der kubischen Symmetrie bis hin zu Systemen mit geringerer Symmetrie wie monokline Materialien.
Erfassung hochauflösender kristallografischer Informationen mit dem speziellen 4×-DCT Objektiv. Bei noch größeren Proben: Mapping großer Bereiche und Erhöhung des Durchsatzes mit der Flat Panel Extension (FPX).
Umfassende 3D-Mikrostrukturanalyse großer repräsentativer Volumen und ausgedehnter Probengeometrien.
Untersuchung der mikrostrukturellen Entwicklung mit 4D‑Bildgebungsexperimenten.
Kombination von kristallografischen 3D-Informationen mit 3D-Mikrostruktureigenschaften.
Kombination von Modalitäten zum Verständnis der Beziehungen von Struktureigenschaften.

Ein Scan mit nur einer Energie stellt Aluminium und Silizium beinahe identisch dar (links). Beide weisen einen sehr ähnlichen Graustufenkontrast auf.

DSCoVer ist ausschließlich auf ZEISS Xradia 620 Versa verfügbar und ermöglicht die Trennung der Partikel. Das 3D-Rendering zeigt Aluminium/grün und Silikate/rot

Mehr Kontrast, mehr Vorteile

Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) ist ausschließlich für VersaXRM 730 verfügbar und vergrößert die Details, die in einem einzigen Energieabsorptionsbild erfasst werden. Ermöglicht wird dies durch die Kombination der Informationen aus Tomografien, die mit zwei unterschiedlichen Röntgenenergien aufgenommen wurden. DSCoVer nutzt die Art der Interaktion von Röntgenstrahlen mit Materie in Abhängigkeit von der effektiven Atomzahl und Dichte der Merkmale innerhalb einer Probe. Dies bietet Ihnen die einzigartige Möglichkeit, zum Beispiel mineralogische Unterschiede in Gestein und zwischen anderen schwer zu erkennenden Materialien wie Silizium und Aluminium zu erkennen.

Automatisierter Filterwechsler an ZEISS Xradia 620 Versa (Filterrad)

Eine neue Form der Freiheit

Das Flaggschiff-Gerät VersaXRM 730 bietet zusätzliche einzigartige Merkmale und Imaging-Funktionen.

Dank moderner Aufnahmetechniken wie High Aspect Ratio Tomography (HART) verbessern Sie die Scangeschwindigkeit und -genauigkeit von großen, flachen oder unregelmäßigen Proben.
Mit dem Weitfeldmodus (WFM) können Sie größere Proben flexibel abbilden und horizontal zusammenfügen, um ein erweitertes laterales Sehfeld zu erreichen. Diese Technik erlaubt eine noch höhere Voxeldichte für ein bestimmtes Sehfeld oder ein breites laterales Sehfeld und bietet so ein größeres 3D-Volumen bei großen Proben.
Der automatisierte Filterwechsler (AFC) ermöglicht den nahtlosen Wechsel von Filtern auch ohne manuelles Eingreifen; Sie können Ihre Auswahl für jedes Rezept programmieren und aufzeichnen.

¹
Jetzt haben alle Anwender die Möglichkeit, fortlaufend „perfekte Tomografien“ für alle Proben zu erzielen – mit ZEN navx und der probenorientierten Parameter- und Anwenderführung, den integrierten Arbeitsabläufen, der System-/Probenintelligenz und dem System-/Probenschutz, kombiniert mit der KI-basierten 3D-Rekonstruktion mit DeepRecon Pro.

VersaXRM 615

Nutzen Sie eine nie dagewesene Vielseitigkeit für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung mit ZEISS VersaXRM 615. Dieses kosteneffiziente High-End-Röntgenmikroskop bietet erweiterte Auflösung und höheren Kontrast – so wird das zerstörungsfreie Imaging vorangetrieben und die Forschung beschleunigt. Profitieren Sie von schnellen Tomografiescans in gleichbleibend hoher Qualität mit innovativen Röntgenoptiken und -quellen. Nahtlose Arbeitsabläufe erleichtern die Erkennung relevanter Bereiche in hoher Auflösung, ohne Veränderungen an der Probe herbeizuführen.

_{Smartwatch-Akku. ZEISS VersaXRM 615 scannt den intakten Akku, um relevante Bereiche zu identifizieren und für hochauflösende Abbildungen zu vergrößern.}

Mehr Informationen

Visualisierung von Halbleiterpaket-C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochauflösende Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel

Nie gekannte Vielseitigkeit mit ZEISS VersaXRM 615

Die Grenzen der Forschung erweitern

Nutzen Sie eine nie dagewesene Vielseitigkeit für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung mit ZEISS VersaXRM 615. Dieses kosteneffektive High-End-Röntgenmikroskop ist die ideale Wahl für moderne Analyselabore. Mit den erweiterten Auflösungs- und Kontrastmöglichkeiten erweitert VersaXRM 615 die Grenzen der zerstörungsfreien Bildgebung. Ihre Vorteile: größere Flexibilität und beschleunigte Forschung.

Bahnbrechende Innovationen bei Röntgenoptiken und -quellen erhöhen den Röntgenfluss und sorgen für schnellere Tomografiescans, ohne Einbußen bei der Auflösung und dem Kontrast in Kauf nehmen zu müssen. Innovative Bildgebungsprozesse ermöglichen es Ihnen, relevante Bereiche in hoher Auflösung zu lokalisieren, ohne die Probe aufschneiden zu müssen. Mit VersaXRM 615 verschwimmen die Grenzen zwischen Forschen und Entdecken.

ZEISS VersaXRM verwendet eine zweistufige Vergrößerungsarchitektur, die für unterschiedlichste Probengrößen und -arten eine Bildgebungsauflösung im Sub-Mikrometerbereich bei großen Arbeitsabständen ermöglicht (Resolution at a Distance, RaaD). VersaXRM 615 bietet eine echte räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm.

ZEISS VersaXRM verwendet eine zweistufige Vergrößerungsarchitektur, die für unterschiedlichste Probengrößen und -arten eine Bildgebungsauflösung im Sub-Mikrometerbereich bei großen Arbeitsabständen ermöglicht (Resolution at a Distance, RaaD). VersaXRM 615 bietet eine echte räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm.

Erweiterte Funktionen für ZEISS VersaXRM 615

Das Führungs- und Steuerungssystem ZEN navx als Hilfsmittel, damit alle Anwender großartige Ergebnisse erzielen.
ZEN navx File Transfer Utility für die automatische Übertragung der Daten an den richtigen Ort.
Volume Scout für die echte 3D-Navigation.
SmartShield und SmartShield Lite für den Schutz von System und Probe.
DeepRecon Pro mit Zwei-Jahres-Lizenz und Hochleistungs-Workstation für höheren Durchsatz (bis zu 10×) oder überragende Bildqualität.
Optionales 40×-Objektiv für räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm.
FAST Mode-fähig für einminütige Tomografien – makroskopische Bildgebung mit größerem Sehfeld bei hohem Durchsatz. Optional erhältliche Flat Panel Extension (FPX) erforderlich.
Upgrade mit zusätzlichen Funktionen aus der Advanced Reconstruction Toolbox je nach Forschungsanforderungen.

Xradia 515 Versa

Nutzen Sie die außergewöhnliche Vielseitigkeit von ZEISS Xradia 515 Versa, dem bewährten Röntgenmikroskop für moderne Labore, für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung. Die einzigartige RaaD-Technologie (Resolution at a Distance) sorgt für überlegene Auflösung auch bei größeren Arbeitsabständen – die Grundlage für bahnbrechende Einblicke in verschiedenste Probenarten. Zusammen mit dem leistungsstarken Kontrast und den 4D/In-situ-Funktionen für eine Vielzahl von Forschungsanforderungen liefert diese flexible Plattform schnelle Ergebnisse.

_{Kupfersulfiderz, mit Versa aufgenommen, Klassifizierung der Mineralogie mit Mineralogic 3D}

Mehr Informationen

Die konventionelle Computertomografie setzt auf eine einstufige geometrische Vergrößerung. Eine hohe Auflösung bei größeren Proben zu bewahren ist unmöglich, da mit längeren Arbeitsabständen gearbeitet werden muss. ZEISS Versa XRMs bieten einen einzigartigen zweistufigen Prozess mit einer Röntgenoptik in Synchrotron-Qualität. Mehrlängen-Funktionen ermöglichen es Ihnen, dieselbe Probe mit verschiedenen Vergrößerungen aufzunehmen.
SmartShield bietet eine vollständig integrierte, schnelle Einhüllung innerhalb von Scout-and-Scan, damit die 3D-Erkennung zum Schutz von Probe und Gerät gewährleistet ist.

Überlegene Resolution-at-a-Distance

Xradia 515 Versa

Nutzen Sie die Vielseitigkeit von ZEISS Xradia 515 Versa, eine Geräteklasse über microCT, für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung. Als echtes Arbeitstier unter den Röntgenmikroskopen bietet Xradia 515 Versa die einzigartige RaaD-Technologie (Resolution at a Distance), für die die Versa XRM Plattformen bekannt sind. Weltweit bauen führende Forscher und Wissenschaftler auf RaaD, wenn es darum geht, eine hohe Auflösung in größeren Arbeitsabständen zu gewährleisten und damit bemerkenswerte wissenschaftliche Einblicke und Erkenntnisse zu erzielen. In Kombination mit dem leistungsstarken Kontrast und den 4D/In-situ-Funktionen für die verschiedensten Probengrößen, Probenarten und Forschungsanforderungen bietet das flexible ZEISS Versa Röntgenmikroskop Ihrem Labor echten Nutzen und schnelle Ergebnisse.

Birne aufgenommen mit Absorptionskontrast – keine sichtbaren Zellwände.

Birne aufgenommen mit Phasenkontrast – zeigt Details der Zellwände in normalen Zellen und Steinzellen.

ZEISS Versa XRM Systeme bieten eine flexible Bildgebung mit hohem Kontrast selbst bei den schwierigsten Materialien – beispielsweise Materialien mit niedrigen Ordnungszahlen (niedriges Z), Weichgewebe, Polymere, in Bernstein eingeschlossene, versteinerte Organismen und andere Materialien mit niedrigem Kontrast.

Funktionen von ZEISS Xradia 515 Versa

Scout-and-Scan Kontrollsystem
Räumliche Auflösung von 500 nm und erreichbare minimale Voxelgröße von 40 nm mit dem optionalen 40×-Objektiv
Zweistufiger Vergrößerungsprozess mit einer Röntgenoptik in Synchrotron-Qualität
SmartShield zum Schutz von System und Probe
Systemstabilität für höchste Leistung
Optional erhältliche Flat Panel Extension (FPX) für Bildgebung mit größerem Sehfeld
Optionale Advanced Reconstruction Toolbox für noch höhere Leistung
Optionales Zubehör: Programmierbarer Autoloader-Roboter für bis zu 14 Proben, In-situ-Interface-Kit für In-situ/4D-Imaging

  
      Perfekte Tomografien: Für alle Anwender und alle Proben. Immer.
      
    Ein kurzer Überblick über die Funktionen von ZEISS VersaXRM 730.

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RaaD bietet viele Vorteile

Die zweistufige Vergrößerung von ZEISS Xradia Versa ermöglicht eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD; Auflösung auch aus großer Distanz), wodurch Sie die verschiedensten Probengrößen effektiv untersuchen können, auch in In-situ-Kammern.

Bilder werden zunächst wie bei konventionellem microCT mit geometrischer Projektion vergrößert. Das projizierte Bild wird anschließend auf einen Szintillator geworfen, der die Röntgenstrahlen in sichtbares Licht umwandelt, und vor der Aufnahme durch einen CCD-Detektor mit Mikroskopoptik optisch vergrößert.

Dank der geringeren Abhängigkeit von geometrischer Vergrößerung können ZEISS Xradia Versa Lösungen auch bei großen Arbeitsabständen eine räumliche Auflösung bis hinunter zu 500 nm aufrechterhalten.
Leichtere Zugänglichkeit durch das Prinzip des Human-centered Design

ZEN navx Führungs- und Steuerungssystem

ZEISS Wissenschaftler haben sich mit den Problemen und Herausforderungen von XRM-Anwendern auseinandergesetzt, u. a. etwaige menschliche Fehler, Kompensationsmöglichkeiten und Workarounds. Auf Grundlage dieser Daten hat unser Expertenteam eine systematische integrierte Führung, automatisierte Arbeitsabläufe und intelligente Systemeinblicke entwickelt, damit auch unerfahrene Anwender auf einfache und effiziente Weise Ergebnisse erzielen. Als erfahrener Anwender bietet ZEN navx Ihnen ein erhebliches Effizienz-Plus: Sie erhalten Zugang zum gesamten System, sodass Sie das vielfältige Leistungsspektrum der ZEISS Versa XRMs nutzen können. Die infografikähnlichen Darstellungen von ZEN navx zeigen außerdem, welche Kompromisse Sie mit Ihren Einstellungen eingehen müssen, z. B. mit Blick auf die Auflösung, das Sehfeld und den Durchsatz.

Über die eingebettete 3D-Ansicht in ZEN navx werden Volume Scout Funktionen für die durchgehende 3D-Navigation eingebunden. Sie erhalten optimalen Zugriff auf die Probe, damit Sie relevante Bereiche auffinden und bestimmen können, die Sie in höherer Auflösung näher betrachten möchten.

Darüber hinaus überträgt ZEN navx File Transfer Utility, kurz FTU, die Mikroskopdaten umgehend genau an die richtige Stelle. Sie müssen die Daten also nicht manuell vom System an die Workstation senden oder auf einer Festplatte speichern, die Sie dann mit sich tragen müssen. SmartShield in ZEN navx schützt das System und die Probe vor Schäden.

Die intuitive Navigation in ZEN navx wurde mit dem Red Dot Award 2024 für die beste Schnittstelle ausgezeichnet. Sie folgt der Entwicklung der Anwenderbasis von Röntgenmikroskopen und revolutioniert die Navigation und Steuerung von XRM-Systemen mit nahtlosen und integrierten Arbeitsabläufen. So ergänzt sie die Planung und Umsetzung moderner korrelativer Workflows mit anderen ZEISS Plattformen in der ZEN Umgebung.

ZEN navx ist für moderne VersaXRM Plattformen erhältlich: VersaXRM 730 und VersaXRM 615.
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Einminütige Tomografien mit Fast Acquisition Scanning Technology

FAST Mode per optional erhältlicher Flat Panel Extension (FPX)

Der FAST Mode auf ZEISS VersaXRM beschleunigt die 3D-Bilderfassung, denn alle Proben werden in fortlaufender Bewegung gescannt. Zusammen mit dem optionalen FPX-Detektor lässt sich die Probe bei der Röntgenbilderfassung in verschiedene Winkel drehen. Damit entfällt der zusätzliche Zeitaufwand, der mit der herkömmlichen schrittweisen Erfassung einhergeht. Bei Belichtungszeiten unter 0,5 Sekunden – ein typischer Wert für den großen, empfindlichen FPX-Detektor – werden die Scanzeiten deutlich verkürzt. Die Erfassung dauert meist <1 bis 5 Minuten, bei weniger strengen Anforderungen an die Bildqualität sogar unter 20 Sekunden.

Die vollständige Integration des FAST Mode mit dem Volume Scout Workflow in ZEN navx bedeutet echte 3D-Navigation in allen Proben – beinahe in Echtzeit. Die FAST-Mode-Erfassung fügt sich nahtlos in Volume Scout ein. So erhalten Sie nahezu unmittelbares Feedback und echte 3D-Navigation zum richtigen Bereich in Ihren komplexen Proben.
Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

Die Grenzen des wissenschaftlichen Fortschritts werden neu gesetzt

ZEISS Versa Röntgenmikroskope bieten die branchenführende 3D-Bildgebungslösung für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, von Hochdruck-Flusszellen bis hin zu Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Für diese Experimente müssen Proben weiter von der Strahlenquelle entfernt befestigt werden, um unterschiedliche Arten von In-situ-Vorrichtungen einsetzen zu können. Bei herkömmlichen microCT-Systemen schränkt das die Auflösung, die für Ihre Proben erreicht werden kann, erheblich ein. ZEISS Versa XRMs sind mit einer einzigartigen doppelstufigen Vergrößerungsarchitektur mit RaaD ausgestattet, die höchste Auflösung bei der In-situ-Bildgebung ermöglicht.

ZEISS Versa XRM Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, auch für kundenspezifische Designs. Ergänzen Sie das ZEISS Xradia XRM auf Wunsch mit dem optionalen In-situ-Interface-Kit. Dieses enthält ein mechanisches Integrations-Kit, eine robuste Kabelführung und andere Einrichtungen (wie Durchführungen) zusammen mit rezeptbasierter Software, die die einfache Kontrolle über die Versa Scout-and-Scan oder die ZEN navx Benutzeroberfläche möglich macht. Wenn Sie die Grenzen der Auflösung Ihrer In-situ-Experimente neu setzen müssen, können Sie ZEISS Xradia microCT oder XRM in ein VersaXRM 730 Röntgenmikroskop umrüsten. Die Resolution at a Distance-(RaaD-)Technologie sorgt für eine äußerst leistungsstarke tomographische Darstellung von Proben in In-situ-Kammern oder -Vorrichtungen.
Nutzen Sie zu Beginn Ihres Workflows zur multimodalen, mehrskaligen und multidimensionalen mikroskopischen Untersuchung das zerstörungsfreie 3D-Imaging

Die zerstörungsfreie Röntgentechnologie und die große Vielfalt der Probenarten und -größen, die damit abgebildet werden können, machen die ZEISS Versa XRMs oft zum Ausgangspunkt oder zur treibenden Kraft der korrelativen Mikroskopie.

Mit der Scout-and-Zoom oder der Volume Scout Funktion von Versa definieren Sie zunächst klar Ihren Interessensbereich (ROI), bevor Sie Ihre Probe durch vorzeitiges Schneiden oder sonstige Präparation opfern. Am Anfang steht ein schneller Scan bei niedriger Auflösung in einem großen Sehfeld. Dann zoomen Sie auf die ROI in höherer Auflösung, wahlweise mit einem der Versa Objektive (bis zu 40×-P), einem ZEISS Ultra XRM für den Nanobereich oder einem ZEISS Licht-, Elektronen- oder FIB-SEM-Mikroskop. So erzielen Sie einen optimalen Arbeitsablauf, bei dem eine frühzeitige Zerstörung der Probe verhindert wird. Gleichzeitig wird der volle Kontext der Probe mit wichtigen Probeninformationen zusammengeführt.

Durch die Innentomographie, also den klaren Blick ins Innere der Probe in 3D, sinkt zudem das Risiko, dass Sie Ihre ROI aus den Augen verlieren. Die Effizienz lässt sich noch weiter steigern, wenn Sie eine bestimmte „Adresse“ ermitteln, die als Navigationsziel für die präzisen, effizienten nächsten Schritte bei der Untersuchung Ihrer Probe fungieren soll.

Im letzten Schritt untersuchen Sie Ihre Probe unter verschiedenen Bedingungen im zeitlichen Verlauf in situ und in 4D, bevor Sie weitere Analysen – chemische Analysen, Oberflächenanalysen usw. – mit anderen ZEISS Modalitäten durchführen.

Nutzen Sie die aktuell größte Auswahl an Mikroskopielösungen – exklusiv von ZEISS – für multimodale, multidimensionale Analysen mit mehreren Längenskalierungen, die ihren Anfang in der zerstörungsfreien 3D-Röntgenmikroskopie nehmen.

Beispiel eines kompletten korrelativen Projekt-Workflows. Mit ersten XRM-Scans werden Schlüsselbereiche für die Bildgebung mit höherer Auflösung und Positionen für die Ausrichtung von Dünnschliffen innerhalb des Volumens ermittelt. Die anschließende 2D-Analyse erfolgt mittels Elektronen- und Lichtmikroskopie. So können im Ergebnis mikroanalytische In-situ-Daten korreliert werden.
Investitionsschutz

Kontinuierliche Verbesserung und Erweiterungsfähigkeit

Wenn sich Ihre Imaging-Anforderungen ändern, sollte Ihr System mithalten können. Die ZEISS Versa XRM Produktfamilie baut auf der bewährten Versa 3D-Röntgenmikroskop-Plattform von ZEISS auf. Sie arbeitet zuverlässig, kann ausgebaut und erweitert werden und ist offen für zukünftige Technologien (Investitionsschutz). Wählen Sie heute das richtige System für Ihre Anforderungen und erweitern Sie es künftig ganz nach Bedarf.

Damit Ihr System auch in Zukunft die neuesten Funktionen bietet und einsatzfähig bleibt, können Sie Ihre Plattform direkt vor Ort auf die neueste Röntgentechnologie umstellen: Ihr ZEISS Context microCT kann zu CrystalCT^® oder einem noch leistungsstärkeren Versa Röntgenmikroskop werden. CrystalCT kann ein VersaXRM 730 mit LabDCT werden. Und alle mittleren Versa-Plattformen lassen sich auf die modernste VersaXRM-Version von ZEISS aufrüsten.

Zusätzlich zur Aktualisierung des Hauptsystems werden fortlaufend neue Module entwickelt, die Ihr Gerät um neue Eigenschaften erweitern, wie In-situ-Probenumgebungen, einzigartige Bildgebungsmodalitäten und produktivitätssteigernde Module. Außerdem werden regelmäßig Software-Releases mit wichtigen neuen Funktionen für existierende Geräte veröffentlicht und so die Möglichkeiten Ihrer Forschung verbessert und erweitert.
Schützen Sie Ihre Investition mit Upgrades, die Ihr System jederzeit mit den neuesten Funktionen und Innovationen ergänzen
Durch die fortlaufende Weiterentwicklung können Sie Ihr System um neue Eigenschaften erweitern, wie In-situ-Probenumgebungen, einzigartige Bildgebungsmodalitäten und produktivitätssteigernde Module
Basissysteme lassen sich in den meisten Fällen direkt vor Ort auf modernste Systeme umrüsten

Mehr Leistung für Ihre Versa Lösung

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Advanced Reconstruction Toolbox

Einfacher Zugang zur neuesten Rekonstruktionstechnologie

Die Advanced Reconstruction Toolbox (ART) ist eine innovative Plattform, mit der Sie dauerhaft Zugriff auf hochmoderne Rekonstruktionstechnologien von ZEISS haben. Damit können Sie Ihre Forschung vertiefen und die Amortisation Ihrer Investition in ein ZEISS Xradia 3D Röntgenmikroskop beschleunigen.

Die einzigartigen Programme von ZEISS basieren auf KI und tiefgehenden Kenntnissen der Röntgenphysik. Auch Kundenanwendungen haben wichtige Erkenntnisse geliefert, um einige der größten Herausforderungen bei der Bildgebung auf neue und innovative Weise zu überwinden. Die optional erhältlichen Module laufen direkt auf Workstations und sorgen so für einfaches, bedienerfreundliches Arbeiten.

Zu den ART-Modulen gehören:

DeepRecon Pro: Verbessern Sie den Durchsatz bei repetitiven und einmaligen Workflows um das Zehnfache. Im Vergleich zur Standardrekonstruktion erzielen Sie mit DeepRecon Pro eine überragende Bildqualität. Jetzt im Lieferumfang von VersaXRM 730 und VersaXRM 615 enthalten.

DeepScout: Mithilfe von KI-basiertem Deep Learning können Sie große Volumina in hoher Auflösung rekonstruieren. DeepScout bildet große Sehfelder mit hoher Auflösung und hohem Durchsatz ab.
Materials Aware Reconstruction Solution (MARS): Das Modul vereinfacht Ihnen die Reduzierung metallischer Artefakte. Es reduziert Multimaterial-Artefakte, z. B. metallische Implantate in Knochen und Geweben oder Lotkugeln auf Halbleitergehäusen.
PhaseEvolve: Verbessern Sie den Bildkontrast bei Proben mit geringer bis mittlerer Dichte bzw. Anwendungen mit hochauflösendem Imaging. Auch die Segmentierung durch das Unterdrücken von Phasenkontrast-Verzerrungen wird optimiert.
OptiRecon: Bei Innentomografien haben Sie die Wahl zwischen einem vier- bis zehnfach verbesserten Durchsatz bei akzeptabler Bildqualität und einer verbesserten Bildqualität bei gleichem Durchsatz wie der Standardrekonstruktion (FDK).

ART-Module sind in vier Paketen erhältlich:

AI Supercharger: DeepScout und DeepRecon Pro
Artifact Reduction Paket: PhaseEvolve und Material Aware Reconstruction Solution (MARS)
Recon Paket: OptiRecon und DeepRecon Pro

Mehr zur Advanced Reconstruction Toolbox
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In diesem Video erfahren Sie mehr über den Workflow mit SmartShield.

SmartShield

Einfacher Schutz Ihrer Probe zur Optimierung des experimentellen Aufbaus

Die SmartShield-Lösung schützt Ihre Probe und Ihr Mikroskop. Dieses automatisierte Kollisionsvermeidungssystem ist in das ZEN navx und das Scout-and-Scan Kontrollsystem integriert. So können Sie sicherer als je zuvor auf den Versa Plattformen navigieren. Per Knopfdruck erstellt SmartShield eine digitale Schutzschicht gemäß den Abmessungen Ihrer Probe.

SmartShield Lite in ZEN navx für VersaXRM 730 und VersaXRM 615 liefert sofortigen Schutz für hochtransparente, reflektierende Proben sowie für Proben mit einem Durchmesser von weniger als 1 mm.

Ihre Vorteile mit SmartShield:

3D-Erkennung zum Schutz von Probe und Gerät

Höhere Effizienz der Bediener durch verbesserte Probeneinrichtung
Optimierte Benutzeroberfläche für Unerfahrene und Fortgeschrittene
Schutz für Ihre wertvollen Proben und Ihre Investition
Abtastqualität ohne Kompromisse
Vollständig integrierte, zügige Hüllenerstellung in ZEN navx

Anwendungsbeispiele

ZEISS VersaXRM in der Anwendung

KBiS2-Halbleiter-Schichtkristall, in Flussmittel gezüchtet. Das 3D-Volumen-Rendering zeigt die komplexe, stäbchen- und nadelförmige 3D-Mikrostruktur. Probe mit freundlicher Genehmigung von Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

KBiS2-Halbleiter-Schichtkristall, in Flussmittel gezüchtet. Das 3D-Volumen-Rendering zeigt die komplexe, stäbchen- und nadelförmige 3D-Mikrostruktur. Probe mit freundlicher Genehmigung von Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

Materialforschung

Entdecken Sie die einzigartigen Vorteile von ZEISS VersaXRM, beispielsweise zerstörungsfreie Einblicke in tief verborgene Mikrostrukturen, Materialkontraste zur Untersuchung anspruchsvoller Materialien und RaaD für das In-situ-Imaging.
Nutzen Sie die schnelle, intuitive 3D-Navigationstechnologie für Inspektionen im Makromaßstab und identifizieren Sie mühelos relevante Bereiche für hochauflösendes Imaging.
Profitieren Sie von schnellerem Durchsatz, verbesserter Bildqualität und höherer Auflösungsleistung – die Grundlage für bessere Daten, bessere Probenstatistiken, mehr Anwender und intensivere Gerätenutzung.
Segmentierte Wirkstoffpartikel in einer Antihistaminikum-Tablette. Nach dem Imaging mit einem ZEISS Versa XRM wurden die Daten mit ZEISS DeepRecon Pro rekonstruiert, um den Kontrast zwischen Materialien ähnlich geringer Dichte zu erhöhen und damit die Segmentierung zu verbessern. Die Tablette ist an ihrer breitesten Stelle 5 mm breit.

3D-Rendering eines Bündels Viskosepolymerfasern, die im Ausbreitungsphasenkontrast-Modus aufgenommen wurden. Das 3D-Rendering zeigt einen hochaufgelösten 3D-Datensatz, bei dem die Mikro-Lücken in einzelnen Fasern mit ZEISS PhaseEvolve stärker herausgearbeitet wurden. Die Farben kennzeichnen das Volumen der Lücken.

Tomografie und Segmentierung mehrerer Phasen in einem Kernreaktorbehälter aus hochdichtem Beton. Die 3D-Ansicht zeigt die Segmentierung der Poren (rot) und der hochdichten Minerale Titanomagnetit und Ilmenit (gelb) in Doleritsplittern im Beton. Betonkern: 15 mm Durchmesser. Probe mit freundlicher Genehmigung von Giacomo Torelli, University of Sheffield, UK

Kohlefaserverstärktes Polymerverbundmaterial.
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3D-Datensatz eines Mäusehirns, das mit dem 40×-P Objektiv von ZEISS Versa XRM aufgenommen und mit ZEISS DeepRecon Pro rekonstruiert wurde. Probe mit freundlicher Genehmigung von Dr. Kevin Boergens, University of Illinois, Chicago, USA

Biowissenschaften

Erfassen Sie ganze Proben in mehreren Längenskalen mit ZEISS VersaXRM. RaaD und FAST Mode sorgen dabei für die einfache Navigation und Erfassung relevanter Bereiche in hoher Auflösung.
Überwinden Sie die Grenzen beim Imaging großer Probenvolumina mit ZEISS DeepScout. So erhalten Sie hochauflösende Übersichten, die bislang undenkbar waren.
Profitieren Sie von kontrastreichen Bildern mit VersaXRM, mit denen Sie relevante Strukturen für die sichere Segmentierung und Lokalisierung präzise identifizieren und für die weitere Untersuchung mit höherer Auflösung nutzen.
Libelle, dargestellt in ihrer ursprünglichen Struktur, ganz ohne Probenvorbereitung oder -schnitt.

Das Graustufenbild zeigt einen einzelnen Schnitt aus einem 3D-Datensatz eines Mäusehirns, das mit dem 40×-P Objektiv des ZEISS Versa XRM aufgenommen und mit ZEISS DeepRecon Pro rekonstruiert wurde.

Diese XRM-Aufnahme einer Blüte zeigt ihre Bestandteile in einer neuen 3D-Ansicht. Kelchblätter (gelb) und Blütenblätter (lila) können unterschieden werden.

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In Erde eingebettete Pflanzenwurzel: die Wurzel kann als dominante Struktur in der Erde, die aus Körnern unterschiedlicher Größe und Form besteht, erkannt werden. Voxelgröße: 5,5 µm.
Messungen der Porosität und Permeabilität in für die Kohlenstoffabscheidung und -speicherung wichtigem Sedimentgestein lassen sich mit einer detaillierten Charakterisierung der porösen Medien in 3D vornehmen. Hochaufgelöste Daten ermöglichen die detaillierte Analyse der verbundenen (grün) und der isolierten (rot) Porosität.

Messungen der Porosität und Permeabilität in für die Kohlenstoffabscheidung und -speicherung wichtigem Sedimentgestein lassen sich mit einer detaillierten Charakterisierung der porösen Medien in 3D vornehmen. Hochaufgelöste Daten ermöglichen die detaillierte Analyse der verbundenen (grün) und der isolierten (rot) Porosität.

Geologische Forschung

Nutzen Sie die schnellen und präzisen Funktionen von ZEISS VersaXRM für das geologische Imaging im Nanobereich. Dank dieser Funktionen können Sie Proben detailliert untersuchen, die von unserer Erde, aber auch von anderen Orten stammen.
Profitieren Sie von der genauesten 3D-Unterstützung im Nanomaßstab für In-situ-Studien, Fluidströmungsanalysen, Mineralreaktivitätsstudien, Mineralphasensegmentierung und Beugungskontrast-Tomographie im Labor – mit ZEISS LabDCT Pro.
Erzielen Sie einen hohen Durchsatz beim Imaging und der Charakterisierung von Gesteins- und fossilen Proben, der die Effizienz erhöht und Ihnen mehr Zeit für die Interpretation der Daten lässt.
Generieren Sie Daten in höherer Qualität für moderne Bildanalyse- und KI-Anwendungen und nutzen Sie die Leistungsfähigkeit der ZEISS Versa XRMs in Kombination mit automatisierter Segmentierungssoftware für die CT-automatisierte quantitative Mineralogie.
Metagabbro-Probe der Granulitfazies aus dem Lewisian, die mit der Software Mineralogic 3D analysiert wurde: quantitative Analyse von Mineralogie, Korngröße, -form und -verteilungen, Gefüge der mineralischen Materialien, Einschlussgefüge und vielem mehr vor der zerstörenden Probenpräparation.

Quantitative XRMs eröffnen eine einzigartige Möglichkeit zur Identifizierung wichtiger Minerale in der Lieferkette von Akkurohstoffen. Spodumen und Plagioklas-Feldspat lassen sich klar voneinander unterscheiden und die Segmentierung zeigt die zugehörigen Schwermineralbeziehungen.

Cu-Ni-Erz: Nach einem vierminütigen FAST-Mode-Scan mit automatisierter Mineralogie mit Mineralogic 3D (durch die DeepRecon Pro KI unterstützt) können Sie Partikel analysieren und Mineralien identifizieren – und zwar direkt über XRM-Daten zur Prozessmineralogie, Freisetzung und Blockierung.

Segmentierung von Schwermineralen (orange) in einer silikatreichen Vesta-Meteoritenprobe
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Umfassende Charakterisierung eines AM-Aluminiumzahnrads zeigt Einschlüsse, Poren und Abweichung von den Abmessungen relativ zum CAD-Modell. Probe mit freundlicher Genehmigung von Timo Bernthaler, Universität Aalen, Deutschland.

Additive Fertigung

Visualisieren Sie innere Strukturen zeit- und arbeitssparend mit der Scout-and-Zoom-Technologie, ganz ohne Probenmanipulation.
Beschleunigen Sie Inspektionen in der gesamten Prozesskette der additiven Fertigung und stellen Sie hochwertige Ergebnisse sicher.
Profitieren Sie von der überlegenen Auflösung im Sub-Mikrometerbereich, dank der Sie die Prozessparameter und Materialeigenschaften gründlich und präzise analysieren können.
Beurteilung der Oberflächenrauheit einer gedruckten AM-Leitung (Ti-6Al-4V); hochaufgelöster Scan erstellt bei Voxeln von ca. 1,7 mm über ca. 3,4 mm Fläche.

Bildgebung unterschiedlicher A205-AM-Pulverqualitäten bei einer Voxelauflösung von 3,9 µm.

Additiv gefertigter gitterförmiger Display-Verteiler aus Metall. Probe mit freundlicher Genehmigung von Penn United Technologies Inc.

Additiv gefertigte Gitterstruktur.

Innere Struktur eines AM-gefertigten Aluminiumzahnrads; Bildgebung mit Voxelauflösung von 3 µm wird verwendet, um nicht geschmolzene Partikel, Hoch-Z-Einschlüsse und kleine Lücken zu sehen.
3D-Ansicht eines Hochfrequenz-Package, aufgenommen mit einer Voxelauflösung von 1,2 µm per FAST-Mode-Erfassung für 10-minütigen Scan.

3D-Ansicht eines Hochfrequenz-Package, aufgenommen mit einer Voxelauflösung von 1,2 µm per FAST-Mode-Erfassung für 10-minütigen Scan.

Elektronik- und Halbleiterkomponenten

Dank der bahnbrechenden RaaD-Funktion und den KI-fähigen FAST Scans bilden Sie Chipgehäuse und interne Defekte zerstörungsfrei ab.
Die intuitive ZEN navx Benutzeroberfläche vereinfacht und optimiert die Arbeitsabläufe und erhöht die betriebliche Effizienz durch integrierte Anweisungen auf dem Bildschirm, Probenintelligenz und optimierte Workflows.
Der schnellere Durchsatz in einem größeren Sehfeld (FOV) liefert Ergebnisse in kürzerer Zeit, ermöglicht die schnellere Identifizierung von Fehlern und Fehlerursachen und ermöglicht mehr Probendurchläufe für Anwendungen zur Fehleranalyse, Verpackungsentwicklung und Wettbewerbsanalyse.
Visualisierung von C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochaufgelöste Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel.

2D-Schichtansicht von Ermüdungsrissen an Lötstellen auf einer thermozyklierten Smartphone-Platine mit einer Voxelauflösung von 2,5 μm.

Zerstörungsfreie Visualisierung und Charakterisierung von Ermüdungsrissen an Lötstellen auf einer thermozyklierten Smartphone-Platine mit einer Voxelauflösung von 2,5 μm.

3D-Visualisierung von defekten Cu-Säulenlötstiften in einem Fingerabdrucksensor mit einer Voxelauflösung von 1 μm.
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Röntgenmikroskopie-Scan eines Medizinprodukts (Trockenpulver-Inhalator). Links wird ein virtueller Querschnitt eines Scans dargestellt, der mit FPX aufgenommen wurde, rechts ein zugeschnittenes 3D-Rendering. Die unterschiedlichen Graustufenwerte auf der linken Seite kennzeichnen Materialien unterschiedlicher Dichte.

Industrielle Inspektion und Qualitätskontrolle

Die Volume Scout Technologie in ZEN navx zeigt schnell und einfach die Merkmale im Inneren von Bauteilen, zerstörungsfrei und ohne Demontage.
So erhöhen Sie den Durchsatz bei der hochqualitativen Inspektion von gefertigten Teilen und zusammengesetzten Produkten, während diese unversehrt bleiben.
Die branchenführende Auflösung im Sub-Mikrometerbereich ermöglicht eine detaillierte Analyse der Mikrostrukturen in Bauteilen und die Beurteilung der Materialeigenschaften.
Asthma-Inhalator mit Detailansicht eines Wirkstoffs, der die Austrittsöffnung blockiert. Der 2D-Schnitt in der Mitte wurde aus einem vollständigen 3D-Scan des Gerätes mithilfe der FPX abgeleitet.

3D-gedrucktes Kunststoffgitter, in 17 Sekunden im FAST Mode mit FPX aufgenommen.

Verdrehte Eisenwaben, mit HIAM (Hydrogel Infusion Additive Manufacturing) präpariert.
Anzahl der DCT-Projektionen: 16.652
Anzahl der Körner: > 100.000
Probe mit freundlicher Genehmigung von: Dr. Sammy Shaker, CalTech

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Röntgenmikroskopie-Scan eines kleinen Vergasers mit halbtransparenter Visualisierung eines 3D-Renderings mit seinen Komponenten, in Falschfarben segmentiert (Porosität rot segmentiert).
3D-Renderings und 2D-Schichtansicht einer wiederaufladbaren Lithium-Ionen-Knopfzelle (2025).

Lithium-Ionen-Batterien

Mit Resolution at a Distance können intakte Pouch- und Zylinderzellen hochaufgelöst aufgenommen werden, die dann in Längsschnittstudien zu Alterungseffekten über Hunderte von Ladezyklen zum Einsatz kommen.
Profitieren Sie von der einzigartigen Darstellungstreue des bislang einzigen Hilfsmittels, das Einblicke in eine intakte Batterie liefert.
Identifizieren Sie mit Scout-and-Zoom den relevanten Bereich für Untersuchungen in höherer Auflösung.
VersaXRM bietet dramatisch kürzere Scanzeiten mit hoher Auflösung.
Führen Sie hochaufgelöste Innentomografien größerer Proben mit ZEISS DeepScout durch.
Intakte Zylinderzelle (160 kV) – Schweißgrate, Metalleinschlüsse, Falten oder Knicke in Leiterschichten.

Kleine Pouch-Zelle (80 kV) – In-situ-Mikrostruktur, Alterungseffekt auf Kornebene der Kathode, Trennschicht.

Kleine Pouch-Zelle: 0,4-fach Übersichtsscan, 4-fach Resolution at a Distance, 20-fach RaaD.

3D-Volumen von Materialien in schwarzer Masse, einem Pulver, das beim Zerkleinern recycelter Batterien entsteht. Kathodenpartikel (blau) und Folienreste (türkis) werden einzeln mit Mineralogic 3D für Quantifikation und Analysen segmentiert.

Zubehör

Erweitern Sie den Funktionsumfang Ihres Mikroskops mit Zubehörkomponenten

Flat Panel Extension (FPX)

Scannen großer Proben mit hohem Durchsatz

Die FPX verbessert die Bildgebungsflexibilität und steigert die Effizienz Ihrer Arbeitsprozesse in der industriellen und wissenschaftlichen Forschung. Scout-and-Zoom ist eine einzigartige Funktion von ZEISS Versa Röntgenmikroskopen: Dabei wird die FPX effektiv eingesetzt, um einen Scout-Scan mit niedriger Auflösung über ein großes Sehfeld durchzuführen und innere Regionen für Zoom-Scans mit hoher Auflösung bei einer Reihe unterschiedlicher Probenarten zu identifizieren. In ZEN navx wird dieser Prozess mit dem Volume Scout Workflow optimiert. Auf den Plattformen ZEISS VersaXRM 730 und VersaXRM 615 ermöglicht die FPX mit dem FAST Mode die Durchführung von Tomografien in unter einer Minute und damit eine effiziente 3D-Navigation sowie eine schnelle Probeninspektion. In Kombination mit Volume Scout erhalten Sie eine durchgängige 3D-Navigation.

Mit der Autolader-Option können bis zu 70 Proben gleichzeitig für die sequentielle Bearbeitung programmiert werden.

Autoloader

Maximale Nutzung Ihres Systems

Maximieren Sie die Nutzung mit dem optionalen ZEISS Autoloader und minimieren Sie gleichzeitig die Benutzereingriffe. Durch die Verwendung des Autoloaders reduzieren Sie die Nutzerinteraktion und erhöhen die Produktivität, indem Sie die Ausführung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglichen. Bis zu 14 Probenstationen, die bis zu 70 Proben unterstützen, können geladen werden. Erstellen Sie eine Warteschlange und lassen Sie diese den ganzen Tag über oder außerhalb der Arbeitszeiten laufen.

In-Situ-Interface-Kit

Die Grenzen der wissenschaftlichen Forschung werden neu gesetzt

ZEISS Versa Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Konfigurationen, von Hochdruck-Flusszellen über Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages bis hin zu kundenspezifischen Designs. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Maus-Embryo, Segmentierung mit arivis Pro. Mit freundlicher Genehmigung des Baylor College of Medicine, USA — Baylor College of Medicine, USA

ZEISS arivis Pro

Mit ZEISS arivis Pro automatisieren Sie die Bildanalyse- und Visualisierungs-Pipelines. Sie erstellen mühelos Pipelines für alle Bildgrößen, Dimensionen oder Modalitäten mithilfe von herkömmlichen Methoden oder mit KI-Modellen – ganz ohne Programmierung.

Mehr erfahren

Segmentierung, Klassifizierung und Rauschunterdrückung für Bilder mithilfe von Deep-Learning-Algorithmen, die über eine spezielle Benutzeroberfläche für das Training von KI-Modellen zugänglich sind

ZEN AI Toolkit mit Intellesis

Machine Learning kann den Durchsatz bei der Bildanalyse exponentiell steigern und das Risiko menschlicher Fehler reduzieren. Dieses Toolkit enthält Lösungen für die Rauschunterdrückung, die Bildsegmentierung und die Objektklassifizierung.

Mehr erfahren

3D World ZEISS Edition

Eine fortschrittliche Analyse- und Visualisierungs-Softwarelösung für Ihre 3D-Daten, die mit einer Vielzahl von Technologien wie Röntgen-, FIB-SEM-, SEM und Helium-Ionen-Mikroskopie erhoben wurden. 3D World ZEISS Edition ist exklusiv über ZEISS erhältlich und bietet ein intuitives, vollständiges und anpassbares Toolkit zur Visualisierung und Analyse großer 3D-Graustufendaten. Darüber hinaus ermöglicht Ihnen 3D World die Navigation und Annotation Ihrer 3D-Daten und die Erstellung von Dateien einschließlich Videos. Quantifizieren Sie Ihre Ergebnisse mittels Bildverarbeitung, Segmentierung und Objektanalyse.