FIB-SEM für die vereinfachte automatisierte TEM-Probenpräparation
Nutzen Sie die vollautomatisierte, unbeaufsichtigte TEM-Probenpräparation in Ihrem Halbleiterlabor mit ZEISS Crossbeam 550 Samplefab – einem robusten, vorkonfigurierten High-End-FIB-SEM. Erzielen Sie die bestmögliche Probenqualität und eine hohe Automatisierungsverlässlichkeit mit hohen Lamellen-Erfolgsraten, insbesondere bei der Präparation mehrerer Probenflächen. Die intuitive Benutzeroberfläche ist für schnelles Lernen optimiert sowie für optimale Effizienz ohne Einbußen bei der Flexibilität.
Schöpfen Sie das Produktivitätspotenzial Ihres Labors aus
Erreichen Sie eine zuverlässige und präzise Spitzenbildung
Profitieren Sie von einem Automatisierungsertrag von > 90 % bei der unbeaufsichtigten Lamellenverarbeitung von Volumenproben bis zum TEM-Grid
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Die FIB-Vollautomatisierung bei der TEM-Probenpräparation – vom Volumen-Materialabtrag bis zum Lift-out und zum Dünnen – erfolgt in einem segmentierten Workflow, der sich ganz nach Bedarf mit In-situ- und Ex-situ-Transfer-Workflows verknüpfen lässt.
Anwenderfreundliche Oberfläche
für hohen Bedienkomfort
Die Benutzeroberfläche des Systems ist völlig neu und für eine schnelle Lernkurve und intuitive Bedienung sowohl durch Anfänger als auch durch Experten konzipiert. Dank der optimierten Steuerungssoftware mit höherer Stabilität und Nutzbarkeit werden auch die Arbeitsabläufe weiter gestrafft.
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Automatisierte TEM-Probenvorbereitung
für optimierte Ergebnisse
Die anwenderunabhängige TEM-Lamellenpräparation mit dem ZEISS Crossbeam 550 Samplefab Mikroskop kann 10 Lamellen in unter 8 Stunden erstellen. So sparen Sie kostbare Zeit und Ressourcen. Die proprietäre Lift-out-Technologie bietet einen überragenden Automatisierungsertrag und die Möglichkeit, verschiedene Halbleiter-Probentypen bis hinab zu 100 nm zu dünnen. Damit erzielen Sie jederzeit qualitativ hochwertige Resultate.
Überragender Automatisierungsertrag
für maximale Erfolgsraten
Die rezeptbasierte Automatisierung verspricht einen Automatisierungsertrag von > 90 % bei der unbeaufsichtigten Lamellenverarbeitung von Volumenproben bis zum TEM-Grid. Ganz ohne Bedienereingriff. Automatisierte Prüfungen lassen menschliches Eingreifen zu, damit keine Lamellen bei der Verarbeitung verloren gehen. So wird die Lamellen-Erfolgsrate nahe an 100 % gebracht.
Stabiler und effizienter Workflow
für höhere Produktivität
Der Workflow ist mit Crossbeam Samplefab so robust, dass Dutzende von Lamellen mit einer einzigen Sondenspitze erstellt werden können, die erst nach einigen Tagen intensiver Nutzung neu geformt werden muss. Dies erhöht die produktive Betriebszeit des Systems erheblich und senkt die Kosten für Verbrauchsmaterialien – Sie sparen sowohl Zeit als auch Geld.
Um dem wachsenden Bedarf der Industrie an TEM-Probenvorbereitung gerecht zu werden, haben wir ein spezielles FIB-SEM entwickelt: ZEISS Crossbeam 550 Samplefab. Unser Fokus liegt darauf, die robusteste Automatisierung anzubieten, die derzeit auf dem Markt erhältlich ist, und einen vollständig unbeaufsichtigten Betrieb von bis zu 100 nm dünnen Lamellen mit hoher Genauigkeit und hohem Durchsatz zu ermöglichen.
Download
Weitere Informationen finden Sie in der Broschüre zu ZEISS Crossbeam 550 Samplefab.