ZEISS führt neues Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM in den Markt ein

• Freihändige Lamellenpräparation von der Masse bis zur Ausdünnung – zehn Lamellen in weniger als acht Stunden erstellen
• Neue und benutzerfreundliche Steuerungssoftware verbessert Stabilität und Bedienbarkeit
• Ausdünnung bis zu 100 nm bei einer Vielzahl von Halbleiterproben
  
• Proprietäre Lift-out-Technologie bietet hohen Automatisierungsertrag

ZEISS bringt das neue Rasterelektronenmikroskop mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB-SEM) Crossbeam 550 Samplefab auf den Markt, das für die vollautomatische Präparation von Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)-Proben (Lamellen) optimiert ist. Das ZEISS Crossbeam 550 Samplefab wurde für Effizienz und Durchsatz im Halbleiterlabor entwickelt und bietet eine rezeptbasierte Automatisierung für die routinemäßige TEM-Probenpräparation durch Bulk-Fräsen, Lift-out und Dünnen an einer beliebigen Anzahl von Zielpunkten auf der Probe. Die Lösung verspricht eine Automatisierungsausbeute von >90 % für die Verarbeitung von Lamellen vom Bulk zum TEM-Gitter ohne Bedienereingriff. Automatisierte Kontrollen ermöglichen menschliche Eingriffe, um sicherzustellen, dass während der Verarbeitung keine Lamellen verloren gehen, wodurch die Erfolgsquote der Lamellen gegen 100 % geht.

Das neue ZEISS Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM bietet einen vollautomatischen TEM-Probenvorbereitungs-Workflow von der Bulk-Probe bis zur verdünnten Lamelle.
Die TEM-Bildgebung liefert wichtige Informationen zum Verständnis von Defekten in Halbleiterbauelementen und zur Verbesserung der Prozessausbeute. Die Genauigkeit der Daten aus der TEM-Analyse hängt jedoch davon ab, dass hochwertige Lamellen präzise, wiederholt und mit hohem Durchsatz hergestellt werden.

„Um dem wachsenden Bedarf der Industrie an TEM-Probenvorbereitung gerecht zu werden, haben wir ein spezielles FIB-SEM entwickelt, das ZEISS Crossbeam 550 Samplefab. Unser Fokus liegt darauf, die robusteste Automatisierung anzubieten, die derzeit auf dem Markt erhältlich ist, und einen vollständig unbeaufsichtigten Betrieb von bis zu 100 nm dünnen Lamellen mit hoher Genauigkeit und hohem Durchsatz zu ermöglichen“, so Dr. Thomas Rodgers, Leiter des Geschäftsbereichs Electronics bei ZEISS Microscopy. „Die Benutzeroberfläche des Systems ist völlig neu und für eine schnelle Lernkurve und intuitive Bedienung sowohl durch Anfänger als auch durch Experten konzipiert. Mit dem neuen Crossbeam 550 Samplefab FIB können Kunden automatisch zehn Lamellen in weniger als acht Stunden verarbeiten, angefangen von einer Massenprobe bis hin zu einer für das TEM vorbereiteten, dünnen Lamelle.“
ZEISS Crossbeam 550 Samplefab verwendet die Elektronenkanalsäule Gemini 2, die es dem Bediener ermöglicht, die Probe während des FIB-Fräsens live mit dem REM zu beobachten, um die höchste Endlamellenqualität und gute Endergebnisse zu erzielen, wenn dünnere Proben erforderlich sind, als die von der Automatisierung bereitgestellten.

„Unsere FIB-Säule ist extrem stabil, und obwohl wir über eine automatische Kalibrierungsroutine verfügen, berichten Benutzer, dass sie das System über mehrere Wochen hinweg selten kalibrieren oder ausrichten müssen, insbesondere wenn es mit Routineprozessen arbeitet. Dies reduziert den Arbeitsaufwand für den Bedienenden und die Zeit, die für die Einrichtung des Werkzeugs vor einem automatisierten Durchlauf aufgewendet wird, erheblich“, so Rodgers. „Außerdem ist der Arbeitsablauf so robust, dass Dutzende von Lamellen mit einer einzigen Sondenspitze erstellt werden können, die erst nach einigen Tagen intensiver Nutzung neu geformt werden muss. Die Spitze kann mit einem einfachen Umformvorgang, der weniger als 30 Minuten dauert, geschärft werden, und die Nadel kann mehrmals umgeformt werden, bevor sie ausgetauscht werden muss, wobei der Austausch einer neuen Spitze ebenfalls nur eine halbe Stunde dauert. Dies erhöht die produktive Betriebszeit des Systems erheblich und senkt die Kosten für Verbrauchsmaterialien.“