Investigación en semiconductores y electrónica

Si usted trabaja como científico investigando en el campo de la electrónica, la ciberseguridad o la computación cuántica, sabrá lo difícil que es acceder a lugares enterrados a mucha profundidad en estructuras como NAND en 3D. Sin embargo, con el flujo de trabajo adecuado con ablación láser dentro de un FIB-SEM, puede acceder a estas regiones de forma rápida y fácil, con un daño mínimo para su muestra. La tomografía en 3D dentro de un FIB-SEM también le puede ayudar a obtener información fundamental sobre su muestra, información que normalmente no estaría disponible con las herramientas estándar.

En ciberseguridad, el desafío radica en captar imágenes de chips de procesadores grandes con alta resolución y elevada densidad de píxeles. Estos chips necesitan una captura de imágenes de zonas grandes que las soluciones de captura de imágenes estándar son incapaces de procesar. La solución es el software y hardware de captura de imágenes sin supervisión (automatizado) que le permiten captar imágenes de estas áreas grandes rápidamente. Y en cuanto a la computación cuántica, el desafío es desarrollar (y captar) imágenes de estructuras inferiores a 10 nm a fin de crear espacios vacíos en ubicaciones muy específicas.

Las soluciones de ZEISS Microscopy le permiten resolver estos desafíos acuciantes en la investigación en electrónica, ciberseguridad y computación cuántica. Por ejemplo, ZEISS MultiSEM, diseñado para el funcionamiento continuo y fiable las 24 horas, los 7 días de la semana, es el instrumento SEM más rápido del mundo. Le proporciona una velocidad de adquisición de hasta 91 haces de electrones paralelos para captar imágenes de muestras en escala de centímetros a resolución nanométrica. 

Y la plataforma modular FIB-SEM ZEISS Crossbeam le permite capturar imágenes SEM en alto rendimiento y a bajo kV, en combinación con un elevado rendimiento de la muestra de FIB. Pero esto también le permite mejorar su FIB-SEM de forma modular, por ejemplo mediante la instalación de un láser para la ablación masiva del material, para que su microscopio mantenga el ritmo de las demandas de su investigación.