Empaquetado avanzado e integración heterogénea en 3D

Las soluciones de ZEISS consiguen avances significativos para los flujos de trabajo de análisis de fallos del empaquetado. Al proporcionar una captura de imágenes superior y análisis en sección transversal, además de un flujo de trabajo correlacionado que utiliza inteligencia artificial (IA), ZEISS ofrece nuevos datos desde macroescala hasta nanoescala con rápida obtención de resultados.

Las soluciones de microscopía de ZEISS incluyen:

• Un catálogo único de herramientas de captura de imágenes de rayos X en 3D no destructiva que proporcionan una excelente captura de imágenes y contraste a resoluciones submicrónicas, dando lugar a conjuntos de datos en 3D que se pueden visualizar desde cualquier orientación usando secciones transversales virtuales interactivas
• Tecnologías opcionales de reconstrucción por IA, que permiten escaneos de rayos X en 3D hasta 4 veces más rápidos, a la vez que se mantiene la elevada calidad de imagen
• Un FIB-SEM con láser de femtosegundos integrado proporciona una solución específica del lugar para el acceso rápido a características enterradas en profundidad con un contraste de imagen superior y velocidades más rápidas que un FIB de plasma de xenón
• Flujos de trabajo correlacionados, que optimizan el tiempo hasta la obtención de resultados mediante la conexión de instrumentos para navegar rápidamente entre múltiples escalas de longitud y modalidades de captura de imágenes
  

Las novedosas tecnologías de paquete están ampliando la ley de Moore. Esto permite la introducción oportuna de nuevos procesos y una optimización más rápida de la producción. Nuestro paquete de instrumentos de microscopía permite el análisis de paquetes en 2D y 3D a alta resolución y con elevado rendimiento para el desarrollo de paquetes y el análisis de fallos.