Acelere el desarrollo y la fabricación con microscopía avanzada
Mejor producción de dispositivos sin defectos
Las demandas de los consumidores de paneles de visualización más luminosos e interactivos en los productos electrónicos está impulsando la innovación en la industria sumamente competitiva de las pantallas. La tecnología de la pantalla está evolucionando, con la tecnología LCD y de diodo orgánico de emisión de luz (OLED) rígido que ahora se producen en grandes volúmenes a bajo coste, y los productos de consumo premium que ofrecen OLED flexibles y pantallas microLED.
Las aplicaciones de OLED, microLED y fotónica son sistemas complejos que utilizan materiales sensibles y difíciles de analizar que exigen tecnologías avanzadas de microscopía en su desarrollo y fabricación.
Tomografía en 3D del sensor de imagen
Conjunto de datos de tomografía FIB-SEM en 3D de un sensor de imagen, captado con ZEISS Crossbeam. Tamaño de volumen 15,5 x 15,3 x 11,2 µm3, tamaño de vóxel (15 nm)3. Una aplicación de esta técnica es el examen de la propagación de grietas espaciales en el conjunto de datos en 3D.
Tomografía en 3D del módulo de cámara del smartphone
Reconstrucción en 3D de módulo de cámara de smartphone
Captura de imágenes de rayos X en 3D no destructiva de módulo de cámara, captado con una resolución de 18 µm/vóxel que muestra el sensor de captura de imágenes CMOS y otros componentes mecánicos.
Imagen captada con microscopio de rayos X ZEISS Xradia Versa
Análisis de lentes de cámara de smartphone
Análisis de lentes de cámara de smartphone
Sección transversal virtual centrada en pilas de lentes ópticas de seis capas, captada con una resolución de 18 µm/vóxel.
Imagen captada con el microscopio de rayos X ZEISS Xradia Versa usando el mecanismo de dispersión Compton y un filtro de fuente patentado de ZEISS