ZEISS VersaXRM 730
Producto

Microscopios de rayos X ZEISS Versa

Descubra más con la captura de imágenes de rayos X en 3D con resolución submicrónica

Experimente la capacidad de los microscopios de rayos X ZEISS Versa, la elección de eficacia demostrada de investigadores y científicos de todo el mundo. Los Versa XRM cuentan con interfaces de usuario intuitivas, que garantizan que cualquier usuario maximice su productividad y consiga resultados excepcionales. Los Versa XRM priorizan la resolución real en entornos prácticos y le proporcionan la capacidad de observar hasta los detalles más pequeños con una claridad incomparable. Reconocido por su estabilidad y precisión, el compromiso de ZEISS con la calidad es evidente en todos los aspectos de los Versa XRM. Confíe en que su inversión resistirá el paso del tiempo y satisfará sus necesidades durante años.

  • Incomparable resolución con rendimiento: ZEISS VersaXRM 730
  • Captura de imágenes submicrónicas más rápida: ZEISS VersaXRM 615
  • Flexibilidad y facilidad de uso: ZEISS Xradia 515 Versa

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM™ 730 permite la captura de imágenes submicrónicas con una resolución de 450-500 nm a través de 30-160 kV con el exclusivo objetivo 40×-Prime. Su sistema automatizado de guía y control del usuario ZEN navx™ y DeepRecon Pro basado en IA agiliza los flujos de trabajo, optimiza la calidad de imagen y acelera el rendimiento. Diseñado para ofrecer accesibilidad, es compatible con una gran variedad de usuarios y proporciona capacidades de investigación avanzadas muy sencillas para todo su equipo.

Los modelos de ratón son herramientas valiosas en la investigación genética, ya que se asemejan mucho a los humanos en términos de fisiología y genética. La XRM no destructiva es una tecnología de captura de imágenes ideal para este tipo de muestras. Este embrión de ratón de 15,5 días (E15,5) con contraste yodado se escaneó utilizando el FAST Mode en VersaXRM 730 con un tiempo total de escaneo de 6 minutos. Muestra cortesía de Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.

VersaXRM 730

VersaXRM 730

Tomografías perfectas¹. Cualquier usuario. Cualquier muestra. En cualquier momento.

Explore el potencial ilimitado del ZEISS VersaXRM 730, con el exclusivo objetivo 40×-Prime y el galardonado ZEN navx. Este sistema redefine la captura de imágenes submicrónicas con un rendimiento de resolución incomparable, lo que ofrece capacidades revolucionarias para su investigación. ZEN navx agiliza los flujos de trabajo con información inteligente del sistema, lo que garantiza resultados eficientes y sin esfuerzo. Benefíciese de la reconstrucción basada en IA para disfrutar de una calidad de imagen superior y de un mayor rendimiento de DeepRecon Pro, mientras que el FAST Mode permite realizar tomografías en menos de un minuto. Disfrute de una nueva era en cuanto a la comprensión de sus muestras con ZEISS VersaXRM 730.

Cabezal de objetivos con el 40×-P

Cabezal de objetivos con el 40×-P

Revolucione sus investigaciones con un rendimiento de resolución inigualable

Objetivo 40×-Prime de ZEISS

Exclusivo de ZEISS VersaXRM 730, el objetivo 40×-Prime le permite alcanzar un rendimiento de resolución incomparable de 450-500 nm en toda la gama de tensión, de 30 kV a 160 kV. Esta función única ofrece capacidades de aplicación totalmente nuevas para los investigadores, y amplía los estándares de la industria de resolución de captura de imágenes submicrónicas. Y, con más fotones de rayos X disponibles, conseguirá resultados en menos tiempo para una variedad de muestras sin afectar negativamente a la resolución. Conocidos por su capacidad para lograr la resolución a distancia (RaaD™), los ZEISS VersaXRM siempre han permitido capturar imágenes de alta resolución de una gran variedad de tipos y tamaños de muestras en un amplio rango de escalas de longitud. Ahora podrá capturar imágenes submicrónicas como nunca antes con mayor capacidad energética y el exclusivo objetivo 40×-Prime de VersaXRM 730.

 FDK. Aplicación de ZEISS PhaseEvolve a una muestra farmacéutica en forma de polvo.
DeepRecon Pro. Aplicación de ZEISS PhaseEvolve a una muestra farmacéutica en forma de polvo.
Izquierda: FDK, derecha: DeepRecon Pro

Perfeccionamiento de imágenes basado en IA

ZEISS DeepRecon Pro del Advanced Reconstruction Toolbox

ZEISS DeepRecon Pro se ha convertido en una herramienta tan potente para la reconstrucción de XRM que la estación de trabajo de alto rendimiento ART y DeepRecon Pro, con licencia de dos años, se incluyen con su VersaXRM 730.

DeepRecon Pro es una innovadora tecnología basada en IA que proporciona un rendimiento excelente y beneficios en cuanto a la calidad de imagen en una amplia gama de aplicaciones. DeepRecon Pro es aplicable tanto a muestras únicas como a flujos de trabajo repetitivos y parcialmente repetitivos. Los clientes ahora pueden entrenar de forma autónoma nuevos modelos de redes de aprendizaje automático in situ con una interfaz sumamente fácil de usar. El flujo de trabajo en un solo clic de DeepRecon Pro elimina la necesidad de ser un experto en aprendizaje automático e incluso un usuario principiante puede manejarlo con fluidez.

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco con ilustraciones de los diferentes análisis granulométricos que se pueden realizar en un conjunto de datos típico de LabDCT Pro.

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco

Desbloqueo de información cristalográfica

LabDCT Pro para tomografía de contraste de difracción (DCT)

LabDCT Pro para la tomografía de contraste de difracción (DCT), una opción disponible exclusivamente en ZEISS VersaXRM 730, permite la cartografía no destructiva de la orientación y la microestructura de los granos en 3D. La visualización directa de la orientación de grano cristalográfica en 3D abre una nueva dimensión en la caracterización de materiales policristalinos, como aleaciones metálicas, geomateriales, cerámicas o sustancias farmacológicas.

  • LabDCT Pro es compatible con muestras con estructuras cristalinas, desde simetría cúbica hasta sistemas de menor simetría como materiales monoclínicos.
  • Consiga información cristalográfica de alta resolución usando el objetivo dedicado 4X DCT. Para muestras aún más grandes, use el mapeo de área grande y aumente su rendimiento con la extensión de panel plano (FPX).
  • Obtenga análisis exhaustivos de la microestructura en 3D a partir de volúmenes representativos más grandes y geometrías de muestra variadas.
  • Investigue la evolución microestructural con experimentos de captura de imágenes en 4D.
  • Combine la información cristalográfica en 3D con funciones microestructurales en 3D.
  • Combine modalidades para entender las relaciones estructura-propiedad.
Un único escaneo de energía muestra que el aluminio y el silicio son prácticamente idénticos (izquierda), con un contraste en escala de grises muy similar.
DSCoVer está disponible en exclusiva en ZEISS Xradia 620 Versa y permite la separación de las partículas. El renderizado en 3D muestra aluminio/verde; silicatos/rojo

Obtenga un mayor contraste

El visualizador de contraste de barrido doble (DSCoVer), exclusivo de VersaXRM 730, amplía el detalle captado en una sola imagen de absorción de energía mediante la combinación de información procedente de tomografías tomadas con dos energías de rayos X diferentes. DSCoVer aprovecha la forma en que los rayos X interactúan con la materia basándose en el número atómico efectivo y la densidad. Gracias a esta característica única es posible establecer, por ejemplo, diferencias mineralógicas en rocas y en otros materiales en los que estas diferencias resultan difíciles de distinguir, como el silicio y el aluminio.

Cambiador automatizado de filtro ZEISS Xradia 620 Versa, rueda de filtros
Cambiador automatizado de filtro ZEISS Xradia 620 Versa, rueda de filtros

Consiga nuevos grados de libertad

El microscopio insignia VersaXRM 730 ofrece otras funciones y capacidades de captura de imágenes únicas.

  • Mejore la velocidad y la precisión de escaneo de muestras grandes, planas o irregulares con técnicas de adquisición avanzada, como la tomografía de relación de aspecto elevada (HART).
  • Capture imágenes con flexibilidad de muestras más grandes con el modo de campo ancho (WFM) para unir proyecciones en horizontal y formar un campo de visión lateral ampliado para obtener una mayor densidad de vóxeles para un campo de visión determinado o un campo de visión lateral ancho que proporcione un mayor volumen 3D para muestras grandes.
  • El cambiador automatizado de filtro (AFC) permite cambiar el filtro fácilmente sin intervención manual y se puede programar y registrar su selección para cada receta.
  • 1

    La capacidad de que todos los usuarios generen sistemáticamente «tomografías perfectas» para todas las muestras es posible gracias al uso de ZEN navx con su guía de usuario y parámetros orientada a la muestra, flujos de trabajo integrados e inteligencia y protección del sistema/muestra, combinado con el uso de la reconstrucción 3D basada en IA de DeepRecon Pro.

Batería de reloj inteligente: ZEISS VersaXRM 615 escanea la batería intacta para identificar áreas de interés y hace «zoom» para la captura de imágenes de alta resolución.

VersaXRM 615

Abra nuevos grados de versatilidad para su investigación científica e industrial con ZEISS VersaXRM 615. Esta solución rentable para un microscopio de rayos X de gama alta ofrece una resolución y un contraste avanzados, lo que permite ampliar aún más la captura de imágenes no destructiva para acelerar la investigación. Gracias a la innovadora tecnología óptica de la fuente, puede realizar tomografías rápidas manteniendo la calidad. Los flujos de trabajo continuos facilitan la identificación de áreas de interés de alta resolución sin alterar la muestra.

Batería de reloj inteligente. ZEISS VersaXRM 615 escanea la batería intacta para identificar áreas de interés y hace «zoom» para la captura de imágenes de alta resolución.

VersaXRM 615
Visualización de protuberancias C4 de paquetes de semiconductores, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D, lo cual permite vistas de alta resolución desde dentro del paquete intacto, 1 µm/vóxel

Descubra nuevos niveles de versatilidad con ZEISS VersaXRM 615

Ampliamos los límites de su investigación

Abra nuevos grados de versatilidad para su descubrimiento científico e investigación industrial con ZEISS VersaXRM 615. Este microscopio de rayos X rentable y de gama alta es una opción ideal para los laboratorios analíticos modernos. Con sus capacidades avanzadas de resolución y contraste, el VersaXRM 615 amplía los límites de la captura de imágenes no destructiva, por lo que ofrece una mayor flexibilidad y acelera su investigación.

Las innovaciones de vanguardia en la tecnología óptica y de la fuente proporcionan un mayor flujo de rayos X, lo que permite realizar tomografías más rápidas sin sacrificar la resolución y el contraste. Los innovadores flujos de trabajo de adquisición le permitirán localizar regiones de interés de alta resolución sin necesidad de cortar la muestra. Pase sin problemas de la exploración al descubrimiento con VersaXRM 615.

  • VersaXRM 615 obtiene una resolución espacial auténtica de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm.
    VersaXRM 615 obtiene una resolución espacial auténtica de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm.

    Los ZEISS VersaXRM usan una arquitectura de ampliación de dos platinas para permitir la captura de imágenes con resolución submicrónica a distancias de trabajo grandes (RaaD) para un conjunto diverso de tamaños y tipos de muestras. VersaXRM 615 obtiene una resolución espacial auténtica de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm.

    Los ZEISS VersaXRM usan una arquitectura de ampliación de dos platinas para permitir la captura de imágenes con resolución submicrónica a distancias de trabajo grandes (RaaD) para un conjunto diverso de tamaños y tipos de muestras. VersaXRM 615 obtiene una resolución espacial auténtica de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm.

Funciones avanzadas para su ZEISS VersaXRM 615

  • Sistema de guía y control ZEN navx para ayudar a todos sus usuarios a conseguir grandes resultados.
  • ZEN navx File Transfer Utility para la transferencia automática de datos allí donde más lo necesite.
  • Volume Scout para una auténtica navegación en 3D.
  • SmartShield y SmartShield Lite para proteger su sistema y su muestra.
  • Licencia de 2 años de DeepRecon Pro y estación de trabajo de alto rendimiento para aumentar la capacidad (hasta 10 veces) o conseguir una calidad de imagen superior.
  • Opción de objetivo 40× para una resolución espacial de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm.
  • Habilitado para el FAST Mode para tomografías de un minuto, que ofrece un gran campo de visión y permite la captura de imágenes macroscópicas de alto rendimiento. Requiere la extensión de panel plano (FPX) opcional.
  • Amplíe las capacidades adicionales de la Advanced Reconstruction Toolbox en función de sus necesidades de investigación.

Xradia 515 Versa

Experimente una versatilidad excepcional en sus investigaciones científicas e industriales con ZEISS Xradia 515 Versa, un microscopio de rayos X fiable para laboratorios modernos. Su capacidad de resolución a distancia (RaaD) garantiza una resolución líder en su clase en distancias de trabajo mayores, lo que permite obtener información innovadora para una amplia variedad de tipos de muestras. Junto con sus potentes capacidades de contraste y 4D/in situ para numerosas necesidades de investigación diferentes, esta plataforma flexible garantiza una rápida obtención de resultados.

Mineral de sulfuro de cobre captado con Versa, utilizando Mineralogic 3D para la clasificación de mineralogía

Xradia 515 Versa
  • Este es un nuevo esquema de dibujos para ilustrar el concepto de ampliación en el microscopio XRM de rayos X Versa.

    La tomografía computarizada tradicional se basa en una única platina de ampliación geométrica y mantener una elevada resolución para muestras más grandes es imposible, debido a las distancias mayores de trabajo que se necesitan. Los ZEISS Versa XRM incluyen un proceso único de dos platinas basado en la óptica de un sincrotrón. Las capacidades de múltiples escalas le permiten captar imágenes de la misma muestra en una amplia gama de aumentos.

  • Envoltorio digital de la muestra creado por ZEISS SmartShield

    SmartShield permite crear envoltorios rápidos totalmente integrados en Scout-and-Scan para proporcionar concienciación de la seguridad de la muestra y el instrumento en 3D.

Resolución a distancia líder en su clase

Xradia 515 Versa

Una categoría por encima de microCT, ZEISS Xradia 515 Versa permite alcanzar nuevos niveles de versatilidad en sus descubrimientos científicos e investigación industrial. El Xradia 515 Versa, un microscopio de rayos X de gran capacidad, emplea la característica tecnología de resolución a distancia (RaaD) por la que son conocidas las plataformas Versa XRM. Los principales investigadores y científicos de todo el mundo confían en la tecnología RaaD para garantizar una alta resolución en distancias de trabajo mayores y generar así información y descubrimientos científicos extraordinarios. Junto con sus potentes capacidades de contraste y 4D/in situ para distintos tamaños de muestra, tipos y requisitos en términos de investigación, el flexible microscopio de rayos X ZEISS Versa proporciona utilidad y una rápida obtención de resultados para su laboratorio.

Pera captada con contraste de absorción, sin visibilidad de las paredes celulares.
Pera captada con contraste de fases, que muestra los detalles de las paredes celulares en células normales y esclereidas.
El sistema ZEISS Versa XRM proporciona una captura de imágenes flexible y de alto contraste incluso para sus materiales más complicados con bajo número atómico (Z baja), tejido blando, polímeros, organismos fosilizados encerrados en ámbar y otros materiales de bajo contraste.

Características de ZEISS Xradia 515 Versa

  • Sistema de control Scout-and-Scan
  • Resolución espacial de 500 nm y tamaño mínimo de vóxel factible de 40 nm con el objetivo opcional 40×
  • Proceso de ampliación de dos platinas basado en la óptica de un sincrotrón
  • SmartShield para protección del sistema/muestra
  • Estabilidad del sistema para el máximo rendimiento
  • Extensión de panel plano (FPX) opcional para captura de imágenes de campo de visión amplio
  • Advanced Reconstruction Toolbox opcional para un mejor rendimiento
  • Accesorios opcionales: Robot programable autocargador para manipular hasta 14 muestras, kit de interfaces in situ para la captura de imágenes in situ/4D

Tomografías perfectas. Cualquier usuario. Cualquier muestra. En cualquier momento.

Una breve visión de las capacidades de ZEISS VersaXRM 730.

La tecnología que hay detrás de los microscopios de rayos X ZEISS Versa

  • Comparación de la arquitectura Versa con la arquitectura TC tradicional. Versa se muestra en la parte superior. La ilustración compara la arquitectura de sistemas entre XRM y TC tradicional. Mientras que la TC utiliza un único detector y se basa únicamente en el aumento geométrico, la XRM utiliza una serie de objetivos de microscopio para desacoplar la resolución del aumento geométrico, lo que proporciona un sistema de captura de imágenes mucho más flexible.
    Comparación de la arquitectura Versa con la arquitectura TC tradicional. Versa se muestra en la parte superior. La ilustración compara la arquitectura de sistemas entre XRM y TC tradicional. Mientras que la TC utiliza un único detector y se basa únicamente en el aumento geométrico, la XRM utiliza una serie de objetivos de microscopio para desacoplar la resolución del aumento geométrico, lo que proporciona un sistema de captura de imágenes mucho más flexible.

    La ventaja versátil de RaaD

    La técnica de ampliación de dos platinas ofrecida por ZEISS Xradia Versa logra resolución distancia (o RaaD) de forma única, lo cual le permite estudiar de manera efectiva el rango más amplio de tamaños de muestra, incluyendo aquellas dentro de cámaras in situ .

    Las imágenes inicialmente se amplían mediante proyección geométrica, como con la microCT convencional. La imagen proyectada se arroja sobre un escintilador, convirtiendo los rayos X en una imagen de luz visible que después se amplía ópticamente mediante la óptica del microscopio antes de la adquisición por parte de un detector CCD.

    Al reducirse la dependencia del aumento geométrico, se permite a las soluciones ZEISS Xradia Versa mantener una resolución espacial submicrónica de solo 500 nm con grandes distancias de trabajo.

  • Tomografías de un minuto con tecnología de escaneo de rápida adquisición

    FAST Mode, habilitado por su extensión de panel plano (FPX)

    FAST Mode de ZEISS VersaXRM permite adquirir rápidamente imágenes 3D de todas las muestras mediante un escaneo de movimiento continuo. Este modo, utilizado con el detector de panel plano (FPX) opcional, permite la rotación continua de la muestra durante la captura de imágenes de rayos X en varios ángulos, eliminando el retardo de la adquisición tradicional por paradas y capturas. De este modo, pueden alcanzarse tiempos de escaneo drásticamente más rápidos cuando los tiempos de exposición son inferiores a 0,5 segundos, típicos del detector FPX grande y sensible. En general, puede esperar tiempos de adquisición de <1 a 5 minutos, e incluso inferiores a 20 segundos para necesidades de calidad de imagen menos estrictas.

    FAST Mode permite navegar en 3D de forma auténtica y casi en tiempo real por todas las muestras gracias a la plena integración con el flujo de trabajo Volume Scout de ZEN navx. La adquisición en FAST Mode se integra a la perfección con Volume Scout para permitir una retroalimentación casi inmediata y una verdadera navegación en 3D hasta la región de interés correcta en sus muestras complejas.

  • Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.
    Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.

    Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.

    Amplíe los límites del progreso científico

    Los microscopios de rayos X ZEISS Versa ofrecen la primera solución de captura de imágenes 3D de la industria para la mayor variedad de plataformas in situ, desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.

    Estos estudios requieren alejar las muestras de la fuente de rayos X para acomodar los distintos tipos de plataformas in situ. En sistemas tradicionales de microCT, esto limita significativamente la resolución que se puede conseguir para sus muestras. Los ZEISS Versa XRM están equipados de forma única con arquitectura de ampliación de dos platinas con tecnología RaaD que permite la máxima resolución para la captura de imágenes in situ.

    Las plataformas ZEISS Versa XRM pueden alojar una amplia variedad de equipos in situ, como los diseños personalizados para los usuarios. Puede añadir el kit de interfaz opcional in situ a su ZEISS Xradia XRM, que incluye un kit de integración mecánica, una robusta guía de cableado y otras funciones (vías de paso) junto con el software basado en recetas que simplifica su control desde dentro de las interfaces de usuario Versa Scout-and-Scan o ZEN navx. Cuando necesite ir más allá de los límites de resolución de sus experimentos in situ, convierta su ZEISS Xradia microCT o XRM en un microscopio de rayos X VersaXRM 730 y aproveche la tecnología RaaD para lograr el máximo rendimiento de captura de imágenes tomográficas de muestras dentro de cámaras o plataformas in situ.

  • Comience su microscopía multiescala, multimodal y multidimensional con la obtención no destructiva de imágenes en 3D

    Debido a la naturaleza no destructiva de los rayos X y la versátil gama de tipos y tamaños de muestras que pueden captar, la microscopía correlativa a menudo empieza con los ZEISS Versa XRM, o es posible gracias a estos.

    Mediante el uso de las funciones Scout-and-Zoom o Volume Scout de Versa, puede definir con claridad su región de interés (ROI) antes de sacrificar su muestra al corte prematuro u otra preparación de la muestra. Explore rápidamente a baja resolución con un campo de visión grande y después haga «zoom» en la región de interés con mayor resolución, ya use la gama de objetivos Versa (hasta 40×-P), la nanoescala ZEISS Ultra XRM o microscopios ópticos, electrónicos o FIB-SEM de ZEISS. Esto evita la destrucción prematura de la muestra y permite la máxima eficiencia del flujo de trabajo cuando se combina todo el contexto de la muestra con la información clave de la esta.

    Además, la capacidad de realizar tomografía interior o de ver con claridad dentro de su muestra en 3D reduce aún más el riesgo de perder de vista su región de interés. Consiga una mayor eficiencia señalando una «dirección» específica a la que navegar para dar los siguientes pasos de forma precisa y eficiente al examinar su muestra.

    Finalmente, examine su muestra en condiciones variables y con el tiempo con estudios in situ y en 4D antes de realizar más análisis (químicos, de superficie, etc.) con otras modalidades de ZEISS.

    Aproveche la gama más amplia de soluciones de microscopía disponibles, exclusiva de ZEISS, para realizar análisis multimodales, multidimensionales y con múltiples escalas de longitud, empezando con la microscopía de rayos X en 3D no destructiva.

    Flujo de trabajo completo de muestras correlativas para el proyecto

    Flujo de trabajo completo de muestras correlativas para el proyecto. Los escaneos XRM iniciales resaltan las áreas clave para la obtención de imágenes de mayor resolución y las ubicaciones objetivo para la orientación de secciones finas dentro del volumen. El análisis 2D posterior incluye microscopía electrónica y óptica, lo que permite establecer una correlación con los datos microanalíticos in situ.

  • Protección de la inversión

    Mejora y actualización continuas

    A medida que evolucionan sus necesidades de captura de imágenes, también debería hacerlo su instrumento. La familia ZEISS Versa XRM se basa en la consolidada plataforma de microscopio de rayos X en 3D de ZEISS Versa, que se puede mejorar, ampliar y que es fiable, lo cual sienta las bases para futuras mejoras y protege su inversión. Seleccione el sistema adecuado para usted hoy y amplíelo a medida que lo requieran sus necesidades.

    Para asegurarse de que su sistema ofrece las últimas capacidades y sigue siendo útil, puede convertir su plataforma a la última tecnología de rayos X: su ZEISS Context microCT puede transformarse en un microscopio de rayos X CrystalCT® o Versa de mayor rendimiento. Su CrystalCT puede transformarse en VersaXRM 730 con LabDCT. Y todas las plataformas Versa de nivel medio pueden actualizarse al VersaXRM más avanzado de ZEISS.

    Además de las conversiones de instrumentos en sus instalaciones, continuamente desarrollamos nuevos módulos que mejorarán su instrumento para que pueda ofrecer capacidades avanzadas, como los entornos de muestras in situ, las modalidades de captura de imágenes únicas y los módulos de aumento de la productividad. Asimismo, las actualizaciones periódicas del software incluyen nuevas funciones importantes que se ponen a disposición de los instrumentos existentes, con lo que se mejoran y amplían las capacidades de su investigación.

    Desde Xradia Context microCT, pasando por Xradia 510/520 Versa, hasta Xradia 610/620 Versa, y ahora con la incorporación de VersaXRM 615/730 puede convertir su sistema a los últimos productos de microscopios de rayos X.
    • Proteja su inversión mejorando su sistema en cualquier momento con las últimas capacidades e innovaciones
    • El desarrollo constante significa que puede añadir capacidades avanzadas, como los entornos de muestras in situ, las modalidades de captura de imágenes únicas y los módulos de aumento de la productividad
    • Conversión de campo desde sistemas básicos hasta los sistemas más avanzados en la mayoría de casos

Su Versa, más potente

  • Advanced Reconstruction Toolbox

    Su forma de acceder fácilmente a la última tecnología de reconstrucción

    La Advanced Reconstruction Toolbox (ART) es una plataforma innovadora a través de la cual puede acceder de forma continua a las tecnologías de reconstrucción más avanzadas de ZEISS para mejorar su investigación y aumentar la rentabilidad de su ZEISS Xradia 3D XRM.

    Estas características únicas de ZEISS aprovechan la IA y un profundo conocimiento de la física de rayos X y de las aplicaciones de clientes para resolver algunos de los desafíos más difíciles de la captura de imágenes con un enfoque nuevo e innovador. Estos módulos opcionales son soluciones basadas en estaciones de trabajo que permiten el acceso y el manejo sencillos.

    Los módulos ART incluyen:

    • DeepRecon Pro: Rendimiento hasta 10 veces superior en los flujos de trabajo repetitivos y no repetitivos. DeepRecon Pro ofrece una calidad de imagen superior en comparación con la reconstrucción estándar. Se incluye ahora con su VersaXRM 730 o VersaXRM 615.
    • DeepScout: Reconstrucción de grandes volúmenes con alta resolución gracias al aprendizaje profundo basado en IA. DeepScout permite la adquisición de imágenes de campo de visión amplio de alta resolución con alto rendimiento.
    • Solución de reconstrucción consciente de los materiales (MARS): Reducción de artefactos metálicos simplificada. MARS reduce los artefactos de múltiples materiales, por ejemplo, implantes metálicos en huesos y tejidos, o bolas de soldadura en paquetes de semiconductores.
    • PhaseEvolve: Contraste de imagen mejorado para muestras de densidad media-baja/aplicaciones de captura de imágenes de alta resolución. Mejore la segmentación eliminando las franjas de contraste de fase.
    • OptiRecon: Para sus tomografías interiores, seleccione un rendimiento entre 4 y 10 veces superior con una calidad de imagen aceptable, o bien una calidad de imagen mejorada con el mismo nivel de rendimiento que la reconstrucción estándar (FDK).

    Los módulos ART ahora están disponibles en cuatro prácticos paquetes:

    • AI Supercharger: DeepScout y DeepRecon Pro
    • Paquete de reducción de artefactos: PhaseEvolve y Solución de reconstrucción consciente de los materiales (MARS)
    • Paquete Recon: OptiRecon y DeepRecon Pro
  • Vea este vídeo y descubra más información sobre el flujo de trabajo guiado por SmartShield.

    SmartShield

    Proteja fácilmente sus muestras para optimizar la configuración del experimento

    SmartShield es una solución que protege su muestra y su microscopio. Este sistema automatizado para evitar colisiones funciona dentro de los sistemas de control ZEN navx y Scout-and-Scan. Le permite navegar por Versa con más confianza que nunca. Con solo pulsar un botón, SmartShield crea una capa digital protectora basada en las dimensiones de su muestra.

    Utilice SmartShield Lite en ZEN navx para VersaXRM 730 y VersaXRM 615 para proteger al instante muestras muy transparentes, reflectantes y planas, o muestras de menos de 1 mm de diámetro.

    Con SmartShield, se beneficia de:

    • Concienciación de la seguridad de la muestra y el instrumento en 3D
    • Mejor eficiencia del operario gracias a la configuración optimizada de la muestra
    • Experiencia de usuario mejorada para usuarios principiantes y avanzados
    • Protección de sus muestras valiosas y de su inversión
    • Calidad de escaneo sin concesiones
    • Rápida creación de envoltorios totalmente integrados en ZEN navx

Ejemplos de aplicación

ZEISS VersaXRM en funcionamiento

Descubra las ventajas en su área de investigación

ZEISS VersaXRM: Soluciones de microscopía para todas las aplicaciones

  • La esquematización de volúmenes en 3D muestra la compleja microestructura 3D formada por la estructura de varas y agujas. Muestra cortesía de Prof. Daniel Shoemaker, UIUC
    La esquematización de volúmenes en 3D muestra la compleja microestructura 3D formada por la estructura de varas y agujas. Muestra cortesía de Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

    Cristal de semiconductor KBiS2 estratificado por crecimiento con flujo. La esquematización de volúmenes en 3D muestra la compleja microestructura 3D formada por la estructura de varas y agujas. Muestra cortesía de Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

    Cristal de semiconductor KBiS2 estratificado por crecimiento con flujo. La esquematización de volúmenes en 3D muestra la compleja microestructura 3D formada por la estructura de varas y agujas. Muestra cortesía de Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

    Investigación de materiales

    • Disfrute de las ventajas exclusivas de ZEISS VersaXRM, entre las que se incluyen las vistas no destructivas de microestructuras enterradas en profundidad, el contraste de composición para estudiar materiales complicados y la capacidad de mantener la RaaD en la captura de imágenes in situ
    • Disfrute de una tecnología de navegación 3D rápida e intuitiva para la inspección a macroescala e identifique fácilmente las regiones de interés para la captura de imágenes de alta resolución. 
    • Benefíciese de un rendimiento más rápido, una calidad de imagen mejorada y un mayor rendimiento de la resolución, lo que permite obtener mejores datos, un aumento de las estadísticas de muestras, un mayor número de usuarios y una mejor utilización de los instrumentos.
    Partículas segmentadas de principio activo en un comprimido de antihistamínico.
    Partículas segmentadas de principio activo en un comprimido de antihistamínico.

    Partículas segmentadas de principio activo en un comprimido de antihistamínico. Tras la captura de imágenes en un ZEISS Versa XRM, los datos se reconstruyeron con ZEISS DeepRecon Pro para mejorar el contraste entre materiales similares de baja densidad, con el fin de mejorar la segmentación. La anchura máxima del comprimido es de 5 mm.

    La esquematización en 3D muestra un conjunto de datos 3D de alta resolución procesados con ZEISS PhaseEvolve para destacar los microhuecos de las fibras individuales. El color representa el volumen vacío.
    La esquematización en 3D muestra un conjunto de datos 3D de alta resolución procesados con ZEISS PhaseEvolve para destacar los microhuecos de las fibras individuales. El color representa el volumen vacío.

    Esquematización en 3D de un haz de fibras de polímero de rayón captadas en modo de contraste de fase de propagación. La esquematización en 3D muestra un conjunto de datos 3D de alta resolución procesados con ZEISS PhaseEvolve para destacar los microhuecos de las fibras individuales. El color representa el volumen vacío.

    La visión 3D muestra la segmentación de los poros (rojo) y los minerales de alta densidad titanomagnetita e ilmenita (amarillo) en fragmentos de dolerita dentro del hormigón.
    La visión 3D muestra la segmentación de los poros (rojo) y los minerales de alta densidad titanomagnetita e ilmenita (amarillo) en fragmentos de dolerita dentro del hormigón.

    Tomografía y segmentación de múltiples fases en un recipiente de hormigón de alta densidad de un reactor nuclear. La visión 3D muestra la segmentación de los poros (rojo) y los minerales de alta densidad titanomagnetita e ilmenita (amarillo) en fragmentos de dolerita dentro del hormigón. Núcleo de hormigón de 15 mm de diámetro. Muestra cortesía de Giacomo Torelli, Universidad de Sheffield, R. U.

    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.
    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.

    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.

  • Conjunto de datos 3D de un cerebro de ratón capturado con el objetivo 40×-P de ZEISS Versa XRM y reconstruido con ZEISS DeepRecon Pro. Muestra cortesía del Dr. Kevin Boergens, de la Universidad de Illinois en Chicago, EE. UU.

    Ciencias de la vida

    • Capture muestras enteras a múltiples escalas de longitud con ZEISS VersaXRM, utilizando RaaD y FAST Mode para navegar y capturar fácilmente regiones de interés de alta resolución.
    • Supere las limitaciones en la captura de imágenes de grandes volúmenes de muestras mediante ZEISS DeepScout, generando panorámicas de alta resolución que antes eran inalcanzables.
    • Benefíciese de las imágenes de alto contraste adquiridas con VersaXRM, que le permitirán identificar con precisión las estructuras de interés para conseguir una segmentación y localización a prueba de fallos para una adquisición de mayor resolución mediante microscopía electrónica.
    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.
    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.

    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.

    La imagen en escala de grises es un único corte de un conjunto de datos 3D de un cerebro de ratón capturado con el objetivo 40×-P de ZEISS Versa XRM y reconstruido con ZEISS DeepRecon Pro.
    La imagen en escala de grises es un único corte de un conjunto de datos 3D de un cerebro de ratón capturado con el objetivo 40×-P de ZEISS Versa XRM y reconstruido con ZEISS DeepRecon Pro.

    La imagen en escala de grises es un único corte de un conjunto de datos 3D de un cerebro de ratón capturado con el objetivo 40×-P de ZEISS Versa XRM y reconstruido con ZEISS DeepRecon Pro.

    La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D.

    La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D. Se pueden distinguir los sépalos (amarillo) y los pétalos (morado).

    Raíz de planta enterrada en el suelo: la raíz se puede reconocer como una estructura dominante dentro del suelo, que está compuesto por granos de diferentes tamaños y formas. Tamaño de vóxel: 5,5 µm.

  • Las mediciones de porosidad y permeabilidad en rocas sedimentarias clave para la captura y el almacenamiento de carbono pueden realizarse con una caracterización detallada de los medios porosos en 3D. Los datos de alta resolución permiten analizar en detalle la porosidad conectada (verde) y aislada (rojo).
    Las mediciones de porosidad y permeabilidad en rocas sedimentarias clave para la captura y el almacenamiento de carbono pueden realizarse con una caracterización detallada de los medios porosos en 3D. Los datos de alta resolución permiten analizar en detalle la porosidad conectada (verde) y aislada (rojo).

    Las mediciones de porosidad y permeabilidad en rocas sedimentarias clave para la captura y el almacenamiento de carbono pueden realizarse con una caracterización detallada de los medios porosos en 3D. Los datos de alta resolución permiten analizar en detalle la porosidad conectada (verde) y aislada (rojo).

    Las mediciones de porosidad y permeabilidad en rocas sedimentarias clave para la captura y el almacenamiento de carbono pueden realizarse con una caracterización detallada de los medios porosos en 3D. Los datos de alta resolución permiten analizar en detalle la porosidad conectada (verde) y aislada (rojo).

    Investigación geológica

    • Experimente las rápidas y precisas capacidades de captura de imágenes por tomografía a nanoescala de ZEISS VersaXRM para muestras geológicas, lo que permite examinar en detalle muestras de la Tierra y más allá.
    • Benefíciese de la asistencia precisa a nanoescala 3D para estudios in situ, análisis de flujo de fluidos, estudios de reactividad mineral, segmentación de fases minerales y tomografía de contraste de difracción con ZEISS LabDCT Pro.
    • Disfrute de una captura de imágenes multiescala de alto rendimiento y de la caracterización de muestras de rocas y fósiles, lo que le permitirá mejorar la eficiencia y disponer de más tiempo para interpretar los datos.
    • Consiga datos de mayor calidad para mejorar los análisis de imágenes y las aplicaciones de IA, y combine la potencia de ZEISS Versa XRM con el software de segmentación automatizada para la mineralogía cuantitativa automatizada por TC.
    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian
    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian

    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian que se ha analizado usando el software Mineralogic 3D para el análisis cuantitativo de la mineralogía, el tamaño, la forma y la distribución de los granos, además de las relaciones de los minerales y las asociaciones de inclusión, entre otros, todo ello antes de la preparación destructiva de la muestra.

    La espodumena y el feldespato plagioclasa pueden diferenciarse claramente, y la segmentación proporciona relaciones de minerales pesados asociados.
    La espodumena y el feldespato plagioclasa pueden diferenciarse claramente, y la segmentación proporciona relaciones de minerales pesados asociados.

    Los XRM cuantitativos ofrecen una oportunidad única para identificar los minerales clave en la cadena de suministro de materias primas para baterías. La espodumena y el feldespato plagioclasa pueden diferenciarse claramente, y la segmentación proporciona relaciones de minerales pesados asociados.

    Mineral de Cu-Ni: Escaneo en FAST Mode de 4 minutos con DeepRecon Pro. La mineralogía automatizada asistida por IA con Mineralogic 3D permite analizar partículas e identificar minerales directamente a partir de datos XRM para mineralogía de procesos, liberación y bloqueo.
    Mineral de Cu-Ni: Escaneo en FAST Mode de 4 minutos con DeepRecon Pro. La mineralogía automatizada asistida por IA con Mineralogic 3D permite analizar partículas e identificar minerales directamente a partir de datos XRM para mineralogía de procesos, liberación y bloqueo.

    Mineral de Cu-Ni: Escaneo en FAST Mode de 4 minutos con DeepRecon Pro. La mineralogía automatizada asistida por IA con Mineralogic 3D permite analizar partículas e identificar minerales directamente a partir de datos XRM para mineralogía de procesos, liberación y bloqueo.

    Segmentación de minerales pesados (naranja) en una muestra de meteorito de Vesta rica en silicatos
    Segmentación de minerales pesados (naranja) en una muestra de meteorito de Vesta rica en silicatos

    Segmentación de minerales pesados (naranja) en una muestra de meteorito de Vesta rica en silicatos

  • La caracterización exhaustiva de una rueda dentada de aluminio AM revela inclusiones, poros y desviación de las dimensiones respecto al modelo CAD. Muestra cortesía de Timo Bernthaler, Universidad de Aalen, Alemania.

    Fabricación de aditivos

    • Utilice la tecnología Scout-and-Zoom para acceder rápidamente a las estructuras internas sin necesidad de manipular la muestra, lo que permite ahorrar tiempo y esfuerzo.
    • Aumente la velocidad de inspección en toda la cadena del proceso de fabricación aditiva y garantice resultados de alta calidad.
    • Benefíciese de una resolución submicrónica líder en su clase para analizar exhaustivamente los parámetros de proceso y las características composicionales con precisión.
    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V).
    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V).

    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V); escaneo de alta resolución captado con un vóxel de ~1,7 mm en un área de ~3,4 mm.

    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.
    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.

    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.

    Visualice la rejilla metálica del colector de fabricación aditiva.
    Visualice la rejilla metálica del colector de fabricación aditiva.

    Visualice la rejilla metálica del colector de fabricación aditiva. Muestra cortesía de Penn United Technologies Inc.

    Estructura reticular fabricada con aditivos.
    Estructura reticular fabricada con aditivos.

    Estructura reticular fabricada con aditivos.

    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM.
    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM.

    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM; la captura de imágenes con resolución de vóxeles de 3 µm se usa para ver las partículas no fundidas, inclusiones de Z alta y pequeños huecos.

  • Visión 3D de un paquete de radiofrecuencia adquirido con una resolución de vóxeles de 1,2 µm con adquisición en FAST Mode durante un escaneo de 10 minutos.
    Visión 3D de un paquete de radiofrecuencia adquirido con una resolución de vóxeles de 1,2 µm con adquisición en FAST Mode durante un escaneo de 10 minutos.

    Visión 3D de un paquete de radiofrecuencia adquirido con una resolución de vóxeles de 1,2 µm con adquisición en FAST Mode durante un escaneo de 10 minutos.

    Visión 3D de un paquete de radiofrecuencia adquirido con una resolución de vóxeles de 1,2 µm con adquisición en FAST Mode durante un escaneo de 10 minutos.

    Electrónica y empaquetado de semiconductores

    • Aproveche la innovadora capacidad RaaD y los escaneos rápidos con IA para capturar imágenes de forma no destructiva de paquetes de circuitos integrados y defectos internos.
    • Simplifique y optimice su experiencia con la intuitiva interfaz de usuario ZEN navx, que mejora la eficiencia operativa gracias a la guía integrada en pantalla, la inteligencia de muestras y los flujos de trabajo optimizados.
    • Obtenga resultados en menos tiempo con un mayor rendimiento en un campo de visión amplio, lo que permite identificar con mayor rapidez los fallos y las causas fundamentales y facilita la realización de más series de muestras para aplicaciones de análisis de fallos, desarrollo de empaquetado y análisis competitivo.
    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D.
    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D.

    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D, lo cual permite vistas de alta resolución desde dentro del paquete intacto, 1 µm/vóxel.

    Visión en corte 2D de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.
    Visión en corte 2D de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.

    Visión en corte 2D de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.

    Visualización y caracterización no destructivas de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.
    Visualización y caracterización no destructivas de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.

    Visualización y caracterización no destructivas de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.

    Visualización en 3D con una resolución de vóxeles de 1 μm de los pines soldados de pilar de cobre defectuosas en un dispositivo sensor de huellas dactilares.
    Visualización en 3D con una resolución de vóxeles de 1 μm de los pines soldados de pilar de cobre defectuosas en un dispositivo sensor de huellas dactilares.

    Visualización en 3D con una resolución de vóxeles de 1 μm de los pines soldados de pilar de cobre defectuosas en un dispositivo sensor de huellas dactilares.

  • Escaneo por microscopía de rayos X de un producto sanitario, un inhalador de polvo seco. A la izquierda se muestra un corte transversal virtual de un escaneo obtenido mediante FPX y, a la derecha, una esquematización en 3D recortada. Los distintos valores de la escala de grises en la parte izquierda corresponden a materiales de distinta densidad.

    Inspección industrial y control de calidad

    • Potencie un acceso rápido a las características internas de una pieza sin necesidad de destruirla o desmontarla, gracias a la tecnología Volume Scout integrada en ZEN navx.
    • Consiga una inspección de alta calidad de las piezas fabricadas y los dispositivos ensamblados con un rendimiento más rápido, sin perder su integridad.
    • Analice en detalle las microestructuras de las piezas y evalúe sus características composicionales con la resolución submicrónica líder en su clase.
    Inhalador para el asma, que muestra detalles de un bloqueo de partículas de fármaco en la salida del actuador. El corte 2D del centro se obtuvo a partir de un escaneo 3D completo del dispositivo con FPX.
    Inhalador para el asma, que muestra detalles de un bloqueo de partículas de fármaco en la salida del actuador. El corte 2D del centro se obtuvo a partir de un escaneo 3D completo del dispositivo con FPX.

    Inhalador para el asma, que muestra detalles de un bloqueo de partículas de fármaco en la salida del actuador. El corte 2D del centro se obtuvo a partir de un escaneo 3D completo del dispositivo con FPX.

    Rejilla de plástico impresa en 3D captada en 17 segundos en FAST Mode en FPX.
    Rejilla de plástico impresa en 3D captada en 17 segundos en FAST Mode en FPX.

    Rejilla de plástico impresa en 3D captada en 17 segundos en FAST Mode en FPX.

    Panal de hierro trenzado preparado mediante fabricación aditiva mediante infusión de hidrogel (HIAM).
    Panal de hierro trenzado preparado mediante fabricación aditiva mediante infusión de hidrogel (HIAM).

    Panal de hierro trenzado preparado mediante fabricación aditiva mediante infusión de hidrogel (HIAM).
    Número de proyecciones DCT: 16652
    Número de granos: > 100 000
    Muestra cortesía de: Dr. Sammy Shaker, CalTech

    Escaneo mediante microscopía de rayos X de un pequeño carburador con una visualización semitransparente de una esquematización en 3D que muestra sus componentes, segmentados en colores falsos, incluidos los detalles de porosidad segmentados en rojo.

  • Esquematizaciones en 3D y visión en corte en 2D de una pila recargable de iones de litio tipo moneda 2025.

    Baterías de ion de litio

    • Capture imágenes en alta resolución de células cilíndricas y de bolsa intactas para estudios longitudinales de los efectos del envejecimiento en cientos de ciclos de carga con resolución a distancia.
    • Benefíciese de la fidelidad inigualable de la única herramienta capaz de examinar una batería intacta.
    • Identifique la región de interés para las investigaciones de alta resolución mediante Scout-and-Zoom.
    • Disfrute de tiempos de escaneo de alta resolución reducidos drásticamente con VersaXRM.
    • Realice tomografías interiores de alta resolución en muestras de mayor tamaño con ZEISS DeepScout.
    Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.
    Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.

    Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.

    Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.
    Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.

    Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.

    Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.
    Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.

    Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.

    Volumen 3D de materiales dentro de la masa negra, un polvo generado por la trituración y fragmentación de pilas recicladas. Partículas de cátodo (azul) y láminas residuales (turquesa) segmentadas individualmente con Mineralogic 3D para su cuantificación y análisis.
    Volumen 3D de materiales dentro de la masa negra, un polvo generado por la trituración y fragmentación de pilas recicladas. Partículas de cátodo (azul) y láminas residuales (turquesa) segmentadas individualmente con Mineralogic 3D para su cuantificación y análisis.

    Volumen 3D de materiales dentro de la masa negra, un polvo generado por la trituración y fragmentación de pilas recicladas. Partículas de cátodo (azul) y láminas residuales (turquesa) segmentadas individualmente con Mineralogic 3D para su cuantificación y análisis.

Accesorios

Mejore su microscopio con accesorios adicionales para potenciar sus capacidades

La extensión de panel plano (FPX) opcional está disponible en todos los microscopios de rayos X Versa
La extensión de panel plano (FPX) opcional está disponible en todos los microscopios de rayos X Versa

Extensión de panel plano (FPX)

Muestra grande, escaneo de alto rendimiento

La FPX mejora la flexibilidad de la captura de imágenes y proporciona una mayor eficiencia en los flujos de trabajo para la investigación industrial y académica. Scout-and-Zoom es una capacidad exclusiva de los microscopios de rayos X ZEISS Versa que aprovecha la FPX para realizar escaneos «scout» de baja resolución y campo de visión amplio, con el fin de identificar las regiones interiores para realizar escaneos «zoom» de mayor resolución en una gran variedad de tipos de muestras. El flujo de trabajo Volume Scout agiliza este proceso dentro de ZEN navx. En las plataformas ZEISS VersaXRM 730 y VersaXRM 615, FPX habilita el FAST Mode, que permite realizar tomografías de menos de un minuto para una navegación 3D eficiente y una inspección rápida de las muestras. Se puede combinar con Volume Scout para una navegación en 3D integral.

La opción de Autoloader le permite programar hasta 70 muestras a la vez para que se analicen secuencialmente.
La opción de Autoloader le permite programar hasta 70 muestras a la vez para que se analicen secuencialmente.

Autoloader

Maximice la utilización de su instrumento

Maximice el uso y minimice la intervención del usuario con el Autoloader opcional de ZEISS. Reduzca la frecuencia de interacción del usuario y aumente la productividad realizando múltiples análisis. Cargue hasta 14 estaciones de muestras, que pueden albergar hasta 70 muestras, déjelas en cola para que se analicen durante el día, o bien entre turnos.

Kit de interfaz in situ
Kit de interfaz in situ

Kit de interfaz in situ

Amplíe los límites de los descubrimientos científicos

Las plataformas ZEISS Versa pueden alojar una amplia variedad de plataformas in situ, desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas, y diseños personalizados para los usuarios. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.

Segmentación de embrión de ratón con arivis Pro. Cortesía de Baylor College of Medicine, EE. UU
Segmentación de embrión de ratón con arivis Pro. Cortesía de Baylor College of Medicine, EE. UU
Baylor College of Medicine, EE. UU.
Baylor College of Medicine, EE. UU.

ZEISS arivis Pro

ZEISS arivis Pro le permite automatizar el análisis de imágenes y las canalizaciones de visualización. Aproveche fácilmente los métodos tradicionales o los modelos de IA para crear canalizaciones para cualquier tamaño, dimensión o modalidad de imagen sin necesidad de codificar.

Segmente, clasifique y reduzca el ruido de las imágenes en base a algoritmos de aprendizaje profundo accesibles mediante una interfaz de usuario específica de entrenamiento de modelos de IA
Segmente, clasifique y reduzca el ruido de las imágenes en base a algoritmos de aprendizaje profundo accesibles mediante una interfaz de usuario específica de entrenamiento de modelos de IA

ZEN AI Toolkit con Intellesis

El aprendizaje automático puede aumentar exponencialmente el rendimiento del análisis de imágenes y reducir el riesgo de error humano. Este kit de herramientas contiene soluciones para la reducción de ruido y la segmentación de imágenes, así como para la clasificación de objetos.

Batería de iones de litio
Batería de iones de litio

Batería de iones de litio

Edición 3D World ZEISS

Una solución de software avanzado de visualización y análisis para sus datos en 3D captados mediante una serie de tecnologías, como rayos X, FIB-SEM, SEM o microscopía de iones de helio. La edición 3D World ZEISS está disponible exclusivamente a través de ZEISS y ofrece un kit de herramientas intuitivo, completo y personalizable para la visualización y el análisis de datos grandes en escala de grises y en 3D. 3D World permite la navegación, la anotación y la creación de archivos, como la producción de vídeos, de sus datos en 3D. Lleve a cabo el procesamiento de imágenes, la segmentación y el análisis de objetos para cuantificar sus resultados.

Descargas

    • 40×-Prime Objective from ZEISS

      Enhance Resolution and Image Quality On ZEISS Xradia VersaXRM

      Tamaño de archivo: 3 MB
    • Class-leading resolution at a distance.

      ZEISS Xradia 515 Versa 3D X-ray Microscope

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Extending the Frontiers of Semiconductor Failure Analysis

      ZEISS Xradia VersaXRM 3D X-ray Microscopy

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Extending the Frontiers of Semiconductor Failure Analysis

      ZEISS Versa 3D X-ray Microscope Family

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Extend the Limits of Your Exploration with Advanced 3D X-ray Microscopy

      ZEISS VersaXRM 615

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Identify, Access, Prepare, Analyze Your Sample with Precise Navigational Guidance

      ZEISS Sample-in-Volume Analysis Workflow

      Tamaño de archivo: 651 KB
    • LabDCT Pro on ZEISS VersaXRM 730

      Product Accessories

      Tamaño de archivo: 4 MB
    • Metrology Extensionfor ZEISS Xradia Versa

      Adding measurement accuracy to X-ray microscopy.

      Tamaño de archivo: 812 KB
    • One-Minute Tomography

      FAST Mode on FPX

      Tamaño de archivo: 2 MB
    • Perfect Tomographies. Every sample. Every user. Every time.

      ZEISS VersaXRM 730

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS AI Supercharger

      Enabling AI-based Reconstruction for Your ZEISS X-ray microscope

      Tamaño de archivo: 3 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D para el ámbito de la geociencia

      Alcance sus objetivos de identificación de minerales de forma no destructiva

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D para minería

      Alcance sus objetivos de geometalurgia con la máxima eficiencia

      Tamaño de archivo: 611 KB
    • ZEISS PhaseEvolve

      Reveal contrast that has never been seen before

      Tamaño de archivo: 2 MB
    • ZEISS Versa X-ray Microscope Offerings

      Tamaño de archivo: 679 KB
    • ZEISS ZEN AI Toolkit

      Segmentation and Classification by Machine Learning

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Diffraction Contrast Tomography

      Unlocking Crystallographic Information from Laboratory X-ray Microscopy

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Resolution of a 3D X-ray Microscope

      Defining Meaningful Resolution Parameters

      Tamaño de archivo: 932 KB
    • X-ray Nanotomography in the Laboratory

      with ZEISS Xradia Ultra 3D X-ray Microscopes

      Tamaño de archivo: 6 MB
    • 3D X-ray Imaging in Life Science Research

      An Introduction to Capturing the 3D Structure of Biological Specimens Using X-rays

      Tamaño de archivo: 3 MB
    • 4D Study of Silicon Anode Volumetric Changes in a Coin Cell Battery using X-ray Microscopy

      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience

      Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales

      Tamaño de archivo: 15 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas

      Understanding reservoir behavior with pore scale analysis

      Tamaño de archivo: 7 MB
    • ZEISS Xradia Versa X-ray microscopes

      3D Quantitative Histology of Zebraish

      Tamaño de archivo: 1 MB

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