Microscopios de rayos X ZEISS Versa
Descubra más con la captura de imágenes de rayos X en 3D con resolución submicrónica
Experimente la capacidad de los microscopios de rayos X ZEISS Versa, la elección de eficacia demostrada de investigadores y científicos de todo el mundo. Los Versa XRM cuentan con interfaces de usuario intuitivas, que garantizan que cualquier usuario maximice su productividad y consiga resultados excepcionales. Los Versa XRM priorizan la resolución real en entornos prácticos y le proporcionan la capacidad de observar hasta los detalles más pequeños con una claridad incomparable. Reconocido por su estabilidad y precisión, el compromiso de ZEISS con la calidad es evidente en todos los aspectos de los Versa XRM. Confíe en que su inversión resistirá el paso del tiempo y satisfará sus necesidades durante años.
VersaXRM 730
ZEISS VersaXRM™ 730 permite la captura de imágenes submicrónicas con una resolución de 450-500 nm a través de 30-160 kV con el exclusivo objetivo 40×-Prime. Su sistema automatizado de guía y control del usuario ZEN navx™ y DeepRecon Pro basado en IA agiliza los flujos de trabajo, optimiza la calidad de imagen y acelera el rendimiento. Diseñado para ofrecer accesibilidad, es compatible con una gran variedad de usuarios y proporciona capacidades de investigación avanzadas muy sencillas para todo su equipo.
Los modelos de ratón son herramientas valiosas en la investigación genética, ya que se asemejan mucho a los humanos en términos de fisiología y genética. La XRM no destructiva es una tecnología de captura de imágenes ideal para este tipo de muestras. Este embrión de ratón de 15,5 días (E15,5) con contraste yodado se escaneó utilizando el FAST Mode en VersaXRM 730 con un tiempo total de escaneo de 6 minutos. Muestra cortesía de Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.
VersaXRM 615
Abra nuevos grados de versatilidad para su investigación científica e industrial con ZEISS VersaXRM 615. Esta solución rentable para un microscopio de rayos X de gama alta ofrece una resolución y un contraste avanzados, lo que permite ampliar aún más la captura de imágenes no destructiva para acelerar la investigación. Gracias a la innovadora tecnología óptica de la fuente, puede realizar tomografías rápidas manteniendo la calidad. Los flujos de trabajo continuos facilitan la identificación de áreas de interés de alta resolución sin alterar la muestra.
Batería de reloj inteligente. ZEISS VersaXRM 615 escanea la batería intacta para identificar áreas de interés y hace «zoom» para la captura de imágenes de alta resolución.
Xradia 515 Versa
Experimente una versatilidad excepcional en sus investigaciones científicas e industriales con ZEISS Xradia 515 Versa, un microscopio de rayos X fiable para laboratorios modernos. Su capacidad de resolución a distancia (RaaD) garantiza una resolución líder en su clase en distancias de trabajo mayores, lo que permite obtener información innovadora para una amplia variedad de tipos de muestras. Junto con sus potentes capacidades de contraste y 4D/in situ para numerosas necesidades de investigación diferentes, esta plataforma flexible garantiza una rápida obtención de resultados.
Mineral de sulfuro de cobre captado con Versa, utilizando Mineralogic 3D para la clasificación de mineralogía
Tomografías perfectas. Cualquier usuario. Cualquier muestra. En cualquier momento.
Una breve visión de las capacidades de ZEISS VersaXRM 730.
La tecnología que hay detrás de los microscopios de rayos X ZEISS Versa
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La ventaja versátil de RaaD
La técnica de ampliación de dos platinas ofrecida por ZEISS Xradia Versa logra resolución distancia (o RaaD) de forma única, lo cual le permite estudiar de manera efectiva el rango más amplio de tamaños de muestra, incluyendo aquellas dentro de cámaras in situ .
Las imágenes inicialmente se amplían mediante proyección geométrica, como con la microCT convencional. La imagen proyectada se arroja sobre un escintilador, convirtiendo los rayos X en una imagen de luz visible que después se amplía ópticamente mediante la óptica del microscopio antes de la adquisición por parte de un detector CCD.
Al reducirse la dependencia del aumento geométrico, se permite a las soluciones ZEISS Xradia Versa mantener una resolución espacial submicrónica de solo 500 nm con grandes distancias de trabajo.
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Tomografías de un minuto con tecnología de escaneo de rápida adquisición
FAST Mode, habilitado por su extensión de panel plano (FPX)
FAST Mode de ZEISS VersaXRM permite adquirir rápidamente imágenes 3D de todas las muestras mediante un escaneo de movimiento continuo. Este modo, utilizado con el detector de panel plano (FPX) opcional, permite la rotación continua de la muestra durante la captura de imágenes de rayos X en varios ángulos, eliminando el retardo de la adquisición tradicional por paradas y capturas. De este modo, pueden alcanzarse tiempos de escaneo drásticamente más rápidos cuando los tiempos de exposición son inferiores a 0,5 segundos, típicos del detector FPX grande y sensible. En general, puede esperar tiempos de adquisición de <1 a 5 minutos, e incluso inferiores a 20 segundos para necesidades de calidad de imagen menos estrictas.
FAST Mode permite navegar en 3D de forma auténtica y casi en tiempo real por todas las muestras gracias a la plena integración con el flujo de trabajo Volume Scout de ZEN navx. La adquisición en FAST Mode se integra a la perfección con Volume Scout para permitir una retroalimentación casi inmediata y una verdadera navegación en 3D hasta la región de interés correcta en sus muestras complejas.
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Amplíe los límites del progreso científico
Los microscopios de rayos X ZEISS Versa ofrecen la primera solución de captura de imágenes 3D de la industria para la mayor variedad de plataformas in situ, desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.
Estos estudios requieren alejar las muestras de la fuente de rayos X para acomodar los distintos tipos de plataformas in situ. En sistemas tradicionales de microCT, esto limita significativamente la resolución que se puede conseguir para sus muestras. Los ZEISS Versa XRM están equipados de forma única con arquitectura de ampliación de dos platinas con tecnología RaaD que permite la máxima resolución para la captura de imágenes in situ.
Las plataformas ZEISS Versa XRM pueden alojar una amplia variedad de equipos in situ, como los diseños personalizados para los usuarios. Puede añadir el kit de interfaz opcional in situ a su ZEISS Xradia XRM, que incluye un kit de integración mecánica, una robusta guía de cableado y otras funciones (vías de paso) junto con el software basado en recetas que simplifica su control desde dentro de las interfaces de usuario Versa Scout-and-Scan o ZEN navx. Cuando necesite ir más allá de los límites de resolución de sus experimentos in situ, convierta su ZEISS Xradia microCT o XRM en un microscopio de rayos X VersaXRM 730 y aproveche la tecnología RaaD para lograr el máximo rendimiento de captura de imágenes tomográficas de muestras dentro de cámaras o plataformas in situ.
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Comience su microscopía multiescala, multimodal y multidimensional con la obtención no destructiva de imágenes en 3D
Debido a la naturaleza no destructiva de los rayos X y la versátil gama de tipos y tamaños de muestras que pueden captar, la microscopía correlativa a menudo empieza con los ZEISS Versa XRM, o es posible gracias a estos.
Mediante el uso de las funciones Scout-and-Zoom o Volume Scout de Versa, puede definir con claridad su región de interés (ROI) antes de sacrificar su muestra al corte prematuro u otra preparación de la muestra. Explore rápidamente a baja resolución con un campo de visión grande y después haga «zoom» en la región de interés con mayor resolución, ya use la gama de objetivos Versa (hasta 40×-P), la nanoescala ZEISS Ultra XRM o microscopios ópticos, electrónicos o FIB-SEM de ZEISS. Esto evita la destrucción prematura de la muestra y permite la máxima eficiencia del flujo de trabajo cuando se combina todo el contexto de la muestra con la información clave de la esta.
Además, la capacidad de realizar tomografía interior o de ver con claridad dentro de su muestra en 3D reduce aún más el riesgo de perder de vista su región de interés. Consiga una mayor eficiencia señalando una «dirección» específica a la que navegar para dar los siguientes pasos de forma precisa y eficiente al examinar su muestra.
Finalmente, examine su muestra en condiciones variables y con el tiempo con estudios in situ y en 4D antes de realizar más análisis (químicos, de superficie, etc.) con otras modalidades de ZEISS.
Aproveche la gama más amplia de soluciones de microscopía disponibles, exclusiva de ZEISS, para realizar análisis multimodales, multidimensionales y con múltiples escalas de longitud, empezando con la microscopía de rayos X en 3D no destructiva.
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Protección de la inversión
Mejora y actualización continuas
A medida que evolucionan sus necesidades de captura de imágenes, también debería hacerlo su instrumento. La familia ZEISS Versa XRM se basa en la consolidada plataforma de microscopio de rayos X en 3D de ZEISS Versa, que se puede mejorar, ampliar y que es fiable, lo cual sienta las bases para futuras mejoras y protege su inversión. Seleccione el sistema adecuado para usted hoy y amplíelo a medida que lo requieran sus necesidades.
Para asegurarse de que su sistema ofrece las últimas capacidades y sigue siendo útil, puede convertir su plataforma a la última tecnología de rayos X: su ZEISS Context microCT puede transformarse en un microscopio de rayos X CrystalCT® o Versa de mayor rendimiento. Su CrystalCT puede transformarse en VersaXRM 730 con LabDCT. Y todas las plataformas Versa de nivel medio pueden actualizarse al VersaXRM más avanzado de ZEISS.
Además de las conversiones de instrumentos en sus instalaciones, continuamente desarrollamos nuevos módulos que mejorarán su instrumento para que pueda ofrecer capacidades avanzadas, como los entornos de muestras in situ, las modalidades de captura de imágenes únicas y los módulos de aumento de la productividad. Asimismo, las actualizaciones periódicas del software incluyen nuevas funciones importantes que se ponen a disposición de los instrumentos existentes, con lo que se mejoran y amplían las capacidades de su investigación.
Descubra las ventajas en su área de investigación
ZEISS VersaXRM: Soluciones de microscopía para todas las aplicaciones
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Investigación de materiales
- Disfrute de las ventajas exclusivas de ZEISS VersaXRM, entre las que se incluyen las vistas no destructivas de microestructuras enterradas en profundidad, el contraste de composición para estudiar materiales complicados y la capacidad de mantener la RaaD en la captura de imágenes in situ.
- Disfrute de una tecnología de navegación 3D rápida e intuitiva para la inspección a macroescala e identifique fácilmente las regiones de interés para la captura de imágenes de alta resolución.
- Benefíciese de un rendimiento más rápido, una calidad de imagen mejorada y un mayor rendimiento de la resolución, lo que permite obtener mejores datos, un aumento de las estadísticas de muestras, un mayor número de usuarios y una mejor utilización de los instrumentos.
Partículas segmentadas de principio activo en un comprimido de antihistamínico. Tras la captura de imágenes en un ZEISS Versa XRM, los datos se reconstruyeron con ZEISS DeepRecon Pro para mejorar el contraste entre materiales similares de baja densidad, con el fin de mejorar la segmentación. La anchura máxima del comprimido es de 5 mm.
Esquematización en 3D de un haz de fibras de polímero de rayón captadas en modo de contraste de fase de propagación. La esquematización en 3D muestra un conjunto de datos 3D de alta resolución procesados con ZEISS PhaseEvolve para destacar los microhuecos de las fibras individuales. El color representa el volumen vacío.
Tomografía y segmentación de múltiples fases en un recipiente de hormigón de alta densidad de un reactor nuclear. La visión 3D muestra la segmentación de los poros (rojo) y los minerales de alta densidad titanomagnetita e ilmenita (amarillo) en fragmentos de dolerita dentro del hormigón. Núcleo de hormigón de 15 mm de diámetro. Muestra cortesía de Giacomo Torelli, Universidad de Sheffield, R. U.
Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.
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Ciencias de la vida
- Capture muestras enteras a múltiples escalas de longitud con ZEISS VersaXRM, utilizando RaaD y FAST Mode para navegar y capturar fácilmente regiones de interés de alta resolución.
- Supere las limitaciones en la captura de imágenes de grandes volúmenes de muestras mediante ZEISS DeepScout, generando panorámicas de alta resolución que antes eran inalcanzables.
- Benefíciese de las imágenes de alto contraste adquiridas con VersaXRM, que le permitirán identificar con precisión las estructuras de interés para conseguir una segmentación y localización a prueba de fallos para una adquisición de mayor resolución mediante microscopía electrónica.
Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.
La imagen en escala de grises es un único corte de un conjunto de datos 3D de un cerebro de ratón capturado con el objetivo 40×-P de ZEISS Versa XRM y reconstruido con ZEISS DeepRecon Pro.
La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D. Se pueden distinguir los sépalos (amarillo) y los pétalos (morado).
Raíz de planta enterrada en el suelo: la raíz se puede reconocer como una estructura dominante dentro del suelo, que está compuesto por granos de diferentes tamaños y formas. Tamaño de vóxel: 5,5 µm.
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Investigación geológica
- Experimente las rápidas y precisas capacidades de captura de imágenes por tomografía a nanoescala de ZEISS VersaXRM para muestras geológicas, lo que permite examinar en detalle muestras de la Tierra y más allá.
- Benefíciese de la asistencia precisa a nanoescala 3D para estudios in situ, análisis de flujo de fluidos, estudios de reactividad mineral, segmentación de fases minerales y tomografía de contraste de difracción con ZEISS LabDCT Pro.
- Disfrute de una captura de imágenes multiescala de alto rendimiento y de la caracterización de muestras de rocas y fósiles, lo que le permitirá mejorar la eficiencia y disponer de más tiempo para interpretar los datos.
- Consiga datos de mayor calidad para mejorar los análisis de imágenes y las aplicaciones de IA, y combine la potencia de ZEISS Versa XRM con el software de segmentación automatizada para la mineralogía cuantitativa automatizada por TC.
Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian que se ha analizado usando el software Mineralogic 3D para el análisis cuantitativo de la mineralogía, el tamaño, la forma y la distribución de los granos, además de las relaciones de los minerales y las asociaciones de inclusión, entre otros, todo ello antes de la preparación destructiva de la muestra.
Los XRM cuantitativos ofrecen una oportunidad única para identificar los minerales clave en la cadena de suministro de materias primas para baterías. La espodumena y el feldespato plagioclasa pueden diferenciarse claramente, y la segmentación proporciona relaciones de minerales pesados asociados.
Mineral de Cu-Ni: Escaneo en FAST Mode de 4 minutos con DeepRecon Pro. La mineralogía automatizada asistida por IA con Mineralogic 3D permite analizar partículas e identificar minerales directamente a partir de datos XRM para mineralogía de procesos, liberación y bloqueo.
Segmentación de minerales pesados (naranja) en una muestra de meteorito de Vesta rica en silicatos
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Fabricación de aditivos
- Utilice la tecnología Scout-and-Zoom para acceder rápidamente a las estructuras internas sin necesidad de manipular la muestra, lo que permite ahorrar tiempo y esfuerzo.
- Aumente la velocidad de inspección en toda la cadena del proceso de fabricación aditiva y garantice resultados de alta calidad.
- Benefíciese de una resolución submicrónica líder en su clase para analizar exhaustivamente los parámetros de proceso y las características composicionales con precisión.
Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V); escaneo de alta resolución captado con un vóxel de ~1,7 mm en un área de ~3,4 mm.
Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.
Visualice la rejilla metálica del colector de fabricación aditiva. Muestra cortesía de Penn United Technologies Inc.
Estructura reticular fabricada con aditivos.
Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM; la captura de imágenes con resolución de vóxeles de 3 µm se usa para ver las partículas no fundidas, inclusiones de Z alta y pequeños huecos.
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Electrónica y empaquetado de semiconductores
- Aproveche la innovadora capacidad RaaD y los escaneos rápidos con IA para capturar imágenes de forma no destructiva de paquetes de circuitos integrados y defectos internos.
- Simplifique y optimice su experiencia con la intuitiva interfaz de usuario ZEN navx, que mejora la eficiencia operativa gracias a la guía integrada en pantalla, la inteligencia de muestras y los flujos de trabajo optimizados.
- Obtenga resultados en menos tiempo con un mayor rendimiento en un campo de visión amplio, lo que permite identificar con mayor rapidez los fallos y las causas fundamentales y facilita la realización de más series de muestras para aplicaciones de análisis de fallos, desarrollo de empaquetado y análisis competitivo.
Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D, lo cual permite vistas de alta resolución desde dentro del paquete intacto, 1 µm/vóxel.
Visión en corte 2D de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.
Visualización y caracterización no destructivas de las grietas por fatiga de la soldadura en un tablero de control de un smartphone sometido a pruebas de ciclos térmicos con una resolución de vóxeles de 2,5 μm.
Visualización en 3D con una resolución de vóxeles de 1 μm de los pines soldados de pilar de cobre defectuosas en un dispositivo sensor de huellas dactilares.
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Inspección industrial y control de calidad
- Potencie un acceso rápido a las características internas de una pieza sin necesidad de destruirla o desmontarla, gracias a la tecnología Volume Scout integrada en ZEN navx.
- Consiga una inspección de alta calidad de las piezas fabricadas y los dispositivos ensamblados con un rendimiento más rápido, sin perder su integridad.
- Analice en detalle las microestructuras de las piezas y evalúe sus características composicionales con la resolución submicrónica líder en su clase.
Inhalador para el asma, que muestra detalles de un bloqueo de partículas de fármaco en la salida del actuador. El corte 2D del centro se obtuvo a partir de un escaneo 3D completo del dispositivo con FPX.
Rejilla de plástico impresa en 3D captada en 17 segundos en FAST Mode en FPX.
Panal de hierro trenzado preparado mediante fabricación aditiva mediante infusión de hidrogel (HIAM).
Número de proyecciones DCT: 16652
Número de granos: > 100 000
Muestra cortesía de: Dr. Sammy Shaker, CalTech
Escaneo mediante microscopía de rayos X de un pequeño carburador con una visualización semitransparente de una esquematización en 3D que muestra sus componentes, segmentados en colores falsos, incluidos los detalles de porosidad segmentados en rojo.
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Baterías de ion de litio
- Capture imágenes en alta resolución de células cilíndricas y de bolsa intactas para estudios longitudinales de los efectos del envejecimiento en cientos de ciclos de carga con resolución a distancia.
- Benefíciese de la fidelidad inigualable de la única herramienta capaz de examinar una batería intacta.
- Identifique la región de interés para las investigaciones de alta resolución mediante Scout-and-Zoom.
- Disfrute de tiempos de escaneo de alta resolución reducidos drásticamente con VersaXRM.
- Realice tomografías interiores de alta resolución en muestras de mayor tamaño con ZEISS DeepScout.
Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.
Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.
Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.
Volumen 3D de materiales dentro de la masa negra, un polvo generado por la trituración y fragmentación de pilas recicladas. Partículas de cátodo (azul) y láminas residuales (turquesa) segmentadas individualmente con Mineralogic 3D para su cuantificación y análisis.
Accesorios
Mejore su microscopio con accesorios adicionales para potenciar sus capacidades
Extensión de panel plano (FPX)
Muestra grande, escaneo de alto rendimiento
La FPX mejora la flexibilidad de la captura de imágenes y proporciona una mayor eficiencia en los flujos de trabajo para la investigación industrial y académica. Scout-and-Zoom es una capacidad exclusiva de los microscopios de rayos X ZEISS Versa que aprovecha la FPX para realizar escaneos «scout» de baja resolución y campo de visión amplio, con el fin de identificar las regiones interiores para realizar escaneos «zoom» de mayor resolución en una gran variedad de tipos de muestras. El flujo de trabajo Volume Scout agiliza este proceso dentro de ZEN navx. En las plataformas ZEISS VersaXRM 730 y VersaXRM 615, FPX habilita el FAST Mode, que permite realizar tomografías de menos de un minuto para una navegación 3D eficiente y una inspección rápida de las muestras. Se puede combinar con Volume Scout para una navegación en 3D integral.
Autoloader
Maximice la utilización de su instrumento
Maximice el uso y minimice la intervención del usuario con el Autoloader opcional de ZEISS. Reduzca la frecuencia de interacción del usuario y aumente la productividad realizando múltiples análisis. Cargue hasta 14 estaciones de muestras, que pueden albergar hasta 70 muestras, déjelas en cola para que se analicen durante el día, o bien entre turnos.
Kit de interfaz in situ
Amplíe los límites de los descubrimientos científicos
Las plataformas ZEISS Versa pueden alojar una amplia variedad de plataformas in situ, desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas, y diseños personalizados para los usuarios. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.
ZEISS arivis Pro
ZEISS arivis Pro le permite automatizar el análisis de imágenes y las canalizaciones de visualización. Aproveche fácilmente los métodos tradicionales o los modelos de IA para crear canalizaciones para cualquier tamaño, dimensión o modalidad de imagen sin necesidad de codificar.
ZEN AI Toolkit con Intellesis
El aprendizaje automático puede aumentar exponencialmente el rendimiento del análisis de imágenes y reducir el riesgo de error humano. Este kit de herramientas contiene soluciones para la reducción de ruido y la segmentación de imágenes, así como para la clasificación de objetos.
Edición 3D World ZEISS
Una solución de software avanzado de visualización y análisis para sus datos en 3D captados mediante una serie de tecnologías, como rayos X, FIB-SEM, SEM o microscopía de iones de helio. La edición 3D World ZEISS está disponible exclusivamente a través de ZEISS y ofrece un kit de herramientas intuitivo, completo y personalizable para la visualización y el análisis de datos grandes en escala de grises y en 3D. 3D World permite la navegación, la anotación y la creación de archivos, como la producción de vídeos, de sus datos en 3D. Lleve a cabo el procesamiento de imágenes, la segmentación y el análisis de objetos para cuantificar sus resultados.