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ZEISS MultiSEM: El microscopio electrónico de barrido más rápido del mundo
Producto

ZEISS MultiSEM 505/506​

Los microscopios electrónicos de barrido más rápidos del mundo

Disfrute de una velocidad de adquisición de hasta 91 haces de electrones paralelos para captar imágenes de muestras en escala de centímetros a resolución nanométrica. Este exclusivo microscopio electrónico de barrido ha sido diseñado para funcionar de manera fiable y continua las 24 horas del día. Solo tiene que diseñar su flujo de trabajo de obtención de datos de alto rendimiento y MultiSEM adquirirá automáticamente imágenes de alto contraste.

  • Velocidad de captura de imágenes sin precedentes.
  • ​​Adquisición automática de imágenes de gran superficie.
  • Detalles a nanoescala en el contexto macroscópico.
  • Imágenes de alto contraste con bajos niveles de ruido.
Sección de cerebro de ratón, velocidad de adquisición máxima de 1,22 gigapíxeles/segundo. Cortesía de J. Lichtman, Universidad de Harvard, Cambridge, MA, EE. UU.

Revolucione la velocidad de la microscopía electrónica

Los múltiples haces de electrones que funcionan en paralelo le proporcionan una velocidad de captura de imágenes bruta sin precedentes. La adquisición de un área de 1 mm2 con un tamaño de píxel de 4 nm solo requiere unos pocos minutos. La velocidad de adquisición sin precedentes de más de 1 TB por hora permite capturar imágenes de grandes volúmenes (>1 mm3) con resolución nanométrica. Los detectores optimizados recaban señales de electrones secundarias de forma muy eficiente, proporcionándole imágenes de alto contraste con niveles de ruido bajos.

Leyenda: Sección de cerebro de ratón, velocidad de adquisición máxima de 1,22 gigapíxeles/segundo. Cortesía de J. Lichtman, Universidad de Harvard, Cambridge, MA, EE. UU.

Obtención de imágenes de muestras enormes con resolución nanométrica

Obtención de imágenes de muestras enormes con resolución nanométrica

No sacrifique tamaño de muestra por resolución nanométrica. MultiSEM está equipado con un portamuestras que cubre un área de 10 cm × 10 cm y ha sido diseñado para el funcionamiento continuo las 24 horas del día. Por fin puede captar imágenes de toda la muestra y descubrir todo lo que necesita para responder a sus preguntas científicas. Obtendrá la imagen detallada sin perder el contexto macroscópico.

Microscopía electrónica con ZEN Imaging Software

Microscopía electrónica con ZEN Imaging Software

Mediante la introducción de ZEN en MultiSEM, llevamos el software estándar para microscopios ópticos de ZEISS al mundo de la microscopía electrónica. Controle MultiSEM de manera directa e intuitiva: las ingeniosas rutinas de ajuste automático le respaldarán mientras obtiene imágenes óptimas con alta resolución y calidad. Configure de forma rápida incluso los procedimientos de adquisición automatizados más complejos, adaptados y alineados con la captura de imágenes de sus muestras.

La familia ZEISS MultiSEM​

MultiSEM 505
MultiSEM 506

Número de haces

61

91

Disposición de escaneo

Cuadro de imagen compuesto por 61 subimágenes dispuestas en un patrón hexagonal

Cuadro de imagen compuesto por 91 subimágenes dispuestas en un patrón hexagonal

Campo de visión con tamaño de paso de 12 µm

108 μm

132 μm

Campo de visión con tamaño de paso de 15 µm (opcional)

135 μm

165 μm

La tecnología detrás de ZEISS MultiSEM​

  • Animación de vídeo que muestra el principio de funcionamiento de MultiSEM​

    Contenido de terceros bloqueado

    El reproductor de vídeo se ha bloqueado de acuerdo con sus preferencias de rastreo. Para cambiar los ajustes y reproducir el vídeo, haga clic en el botón de abajo y acepte el uso de tecnologías de rastreo "funcionales".
Múltiples haces de electrones y detectores en paralelo​
Múltiples haces de electrones y detectores en paralelo​

Múltiples haces de electrones y detectores en paralelo​

MultiSEM emplea varios haces de electrones (verde: ruta de iluminación) y detectores en paralelo. Una ruta de detección (rojo) perfectamente definida recoge un gran volumen de electrones secundarios (SE) para la captura de imágenes. Cada haz realiza una rutina de escaneado sincronizada en una posición de muestreo, lo que permite obtener una única subimagen. Los haces de electrones están dispuestos en un patrón hexagonal. La imagen completa se forma combinando todos los cuadros de imagen. Se utiliza una configuración de ordenadores en paralelo para la grabación rápida de datos, lo que asegura una elevada velocidad total de captura de imágenes. La adquisición de imágenes y el control del flujo de trabajo están totalmente separados en el sistema MultiSEM.

Flujo de trabajo integrado​

Tomografía de secciones en serie para la adquisición de grandes volúmenes de imágenes​
  • Seccionamiento automatizado

    Seccionamiento automatizado

    Seccione automáticamente su tejido biológico embutido en resina con ATUMtome. Recolecte hasta 1000 secciones seriales en un solo día.​

  • Montaje de la muestra

    Montaje de la muestra

    Monte la cinta de sección sobre una oblea de silicio y capte imágenes de la muestra con un microscopio óptico. Transfiera la oblea a su MultiSEM, use la vista general para la navegación y planifique su experimento.

  • Configuración del experimento

    Configuración del experimento

    Puede configurar todo su experimento con un solo centro de control gráfico. Ahorre tiempo con la detección eficiente y automatizada de secciones para identificar y abordar las regiones de interés.

ZEISS MultiSEM en funcionamiento​

  • Muestra del cuello femoral, grabada de forma selectiva para esculpir osteocitos, antes escondidos de la matriz ósea antes. Muestra cortesía de M. Knothe Tate, Universidad de Nueva Gales del Sur, Australia, y U. Knothe, Cleveland, OH, EE. UU.
  • Sección de cerebro de ratón, velocidad de adquisición máxima de 1,22 gigapíxeles/segundo. Cortesía de J. Lichtman, Universidad de Harvard, Cambridge, MA, EE. UU.
  • Muestra de pizarra muy madura con amplia superficie fresada con haz de iones. Muestra: cortesía de L. Hathon, Universidad de Houston, TX, EE. UU.
  • Lámina separadora de una batería ciclada con precipitados desde el lado del ánodo. Imagen captada con baja energía de contacto de 1 keV y tamaño de píxel de 4 nm, cubriendo un campo de visión de 108 μm × 94 μm.
  • Nodo de procesador gráfico en un circuito integrado con tecnología de 65 nm, al que se ha retirado el sustrato de silicio mediante ataque ácido con HF.
  • Muestra del cuello femoral, grabada de forma selectiva para esculpir osteocitos, antes escondidos de la matriz ósea antes. Muestra cortesía de M. Knothe Tate, Universidad de Nueva Gales del Sur, Australia, y U. Knothe, Cleveland, OH, EE. UU.

    Muestra del cuello femoral, grabada de forma selectiva para esculpir osteocitos, antes escondidos de la matriz ósea antes. Muestra cortesía de M. Knothe Tate, Universidad de Nueva Gales del Sur, Australia, y U. Knothe, Cleveland, OH, EE. UU.
  • Sección de cerebro de ratón, velocidad de adquisición máxima de 1,22 gigapíxeles/segundo. Cortesía de J. Lichtman, Universidad de Harvard, Cambridge, MA, EE. UU.

    Sección de cerebro de ratón, velocidad de adquisición máxima de 1,22 gigapíxeles/segundo. Cortesía de J. Lichtman, Universidad de Harvard, Cambridge, MA, EE. UU.
  • Muestra de pizarra muy madura con amplia superficie fresada con haz de iones. Muestra: cortesía de L. Hathon, Universidad de Houston, TX, EE. UU.

    Muestra de pizarra muy madura con amplia superficie fresada con haz de iones. Muestra: cortesía de L. Hathon, Universidad de Houston, TX, EE. UU.
  • Lámina separadora de una batería ciclada con precipitados desde el lado del ánodo. Imagen captada con baja energía de contacto de 1 keV y tamaño de píxel de 4 nm, cubriendo un campo de visión de 108 μm × 94 μm.

    Lámina separadora de una batería ciclada con precipitados desde el lado del ánodo. Imagen captada con baja energía de contacto de 1 keV y tamaño de píxel de 4 nm, cubriendo un campo de visión de 108 μm × 94 μm.
  • Nodo de procesador gráfico en un circuito integrado con tecnología de 65 nm, al que se ha retirado el sustrato de silicio mediante ataque ácido con HF.

    Nodo de procesador gráfico en un circuito integrado con tecnología de 65 nm, al que se ha retirado el sustrato de silicio mediante ataque ácido con HF.

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  • Vista previa de imagen de ZEISS MultiSEM

    ZEISS MultiSEM

    The World’s Fastest Scanning Electron Microscopes
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