Accélérez le développement et la fabrication grâce à la microscopie avancée
Amélioration des rendements de production d'appareils sans défaut
La demande des consommateurs pour des panneaux d'affichage plus lumineux et plus interactifs dans les produits électroniques stimule l'innovation dans l'industrie hautement compétitive de l'affichage. La technologie d'affichage évolue, avec des écrans LCD et des diodes électroluminescentes organiques rigides (OLED) désormais produits en grandes quantités et à faible coût, et des produits grand public haut de gamme offrant des écrans OLED et microLED flexibles.
Les applications OLED, microLED et photoniques sont des systèmes complexes utilisant des matériaux sensibles et difficiles à analyser qui demandent des technologies de microscopie avancées dans leur développement et leur fabrication.
Tomographie 3D du capteur d'image
Ensemble de données de tomographie 3D FIB-SEM d'un capteur d'image, acquis dans un ZEISS Crossbeam. Volume 15,5 x 15,3 x 11,2 µm3, taille de voxel (15 nm)3. L'une des applications de cette technique est l'examen de la propagation spatiale des fissures dans l'ensemble de données 3D.
Tomographie 3D du module caméra d'un smartphone
Reconstruction 3D du module caméra d'un smartphone
L'imagerie par rayons X 3D non destructive du module de caméra acquise à une résolution de 18 µm/voxel montre le capteur d'imagerie CMOS et d'autres composants mécaniques.
Image acquise avec le microscope à rayons X ZEISS Xradia Versa
Analyse de l'objectif de la caméra d'un smartphone
Analyse de l'objectif de la caméra d'un smartphone
Coupe transversale virtuelle se concentrant sur des piles de lentilles optiques à six couches capturée à une résolution de 18 µm/voxel.
Acquise avec le microscope à rayons X ZEISS Xradia Versa à l'aide du mécanisme de diffusion Compton et un filtre source propriétaire ZEISS