Encapsulation avancée et intégration hétérogène 3D

Les solutions ZEISS réalisent des avancées significatives dans les processus d'analyse de défaillance de l'encapsulation. En proposant une imagerie et une analyse transversale supérieures, ainsi qu'un processus corrélé utilisant l'intelligence artificielle (IA), ZEISS fournit de nouvelles informations de l'échelle macro à l'échelle nanométrique avec un délai d'obtention des résultats très rapide.

Les solutions de microscopie ZEISS incluent :

• Une gamme unique d'outils d'imagerie par rayons X 3D non destructive qui garantit une imagerie et un contraste exceptionnels à des résolutions submicroniques, générant des ensembles de données 3D qui peuvent être visualisés depuis n'importe quelle orientation à l'aide de coupes transversales virtuelles interactives
• Des technologies de reconstruction par IA, en option, qui permettent des numérisations par rayons X 3D jusqu'à 4 fois plus rapides tout en préservant une qualité d'image élevée
• Un FIB-SEM avec laser femtoseconde intégré constitue une solution spécifique au site pour un accès rapide aux caractéristiques profondément enfouies avec un contraste d'imagerie supérieur et des vitesses plus rapides qu'un FIB plasma au xénon
• Des processus corrélés qui simplifient le délai d'obtention des résultats en connectant des instruments pour naviguer rapidement entre plusieurs échelles de longueur et modalités d'imagerie
  

De nouvelles technologies d'encapsulation étendent la loi de Moore. Elles permettent l'introduction rapide de nouveaux processus et une optimisation plus rapide du rendement. Notre suite d'instruments de microscopie permet l'analyse d'encapsulation 2D et 3D à haute résolution et à haut débit pour le développement d'encapsulations et l'analyse des défaillances.