ZEISS Crossbeam 550 Samplefab
Produit

ZEISS Crossbeam Samplefab

Le FIB-SEM pour simplifier la préparation automatisée des échantillons TEM

Préparez vos échantillons TEM de manière entièrement automatisée et sans surveillance dans votre laboratoire de semi-conducteurs avec ZEISS Crossbeam 550 Samplefab, un FIB-SEM haut de gamme, totalement fiable et préconfiguré. Obtenez une qualité d'échantillon irréprochable et une grande fiabilité de l'automatisation avec des taux de réussite élevés sur lamelles, en particulier pour les préparations multi-sites. Profitez d'une interface utilisateur intuitive conçue pour un apprentissage rapide et une efficacité absolue, sans faire de compromis sur la flexibilité.

  • Libérez le potentiel productif de votre laboratoire
  • Obtenez des résultats fiables et précis
  • Bénéficiez d'une promesse de rendement d'automatisation de plus de 90 % pour le traitement non supervisé des lamelles, de l'échantillon global à la grille TEM

Simplifiez la préparation de vos échantillons sur lamelle TEM

et découvrez le rendement d'automatisation de pointe

  • L'automatisation complète par FIB de la préparation des échantillons TEM, du broyage de l'échantillon global à l'extraction et à l'amincissement, est assurée par un flux de tâches segmenté qui peut être relié à volonté pour les flux de tâches d'extraction sur site et en dehors.
Présentation de l'interface utilisateur de ZEISS Crossbeam 550

Interface conviviale

pour un fonctionnement simple

L'interface utilisateur Crossbeam 550 Samplefab a été entièrement repensée afin de simplifier l'apprentissage rapide et la manipulation intuitive des utilisateurs novices et expérimentés, afin de leur garantir une expérience fluide. Le logiciel de contrôle amélioré accroît la stabilité et la facilité d'utilisation afin d'obtenir un processus opérationnel également plus fludie.

Préparation automatisée d'échantillons TEM

pour de meilleurs résultats

Le processus mains libres de préparation de lamelles TEM du microscope ZEISS Crossbeam 550 Samplefab permet de créer 10 lamelles en moins de 8 heures, ce qui représente un gain de temps et de ressources considérables. Sa technologie exclusive d'extraction offre un rendement d'automatisation supérieur et la possibilité d'amincir jusqu'à 100 nm sur une grande variété de types d'échantillons de semi-conducteurs, garantissant ainsi des résultats de haute qualité à chaque fois.

Graphique montrant des statistiques d'une récente expériences sur 100 lamelles

Rendement supérieur de l'automatisation

pour un taux de réussite maximal

L'automatisation basée sur des recettes promet un rendement d'automatisation de plus de 90 % pour le traitement non supervisé des lamelles, de l'échantillon global à la grille TEM, sans aucune intervention de l'opérateur. Les contrôles automatisés permettent à l'opérateur d'intervenir pour s'assurer qu'aucune lamelle n'est perdue pendant le traitement, en vue d'atteindre un taux de réussite de 100 %.

Image d'application du FIB-SEM ZEISS Crossbeam 550 Samplefab

Flux de tâches stable et efficace

pour une productivité accrue

Le flux de tâches Crossbeam Samplefab est si fiable qu'il permet de créer des douzaines de lamelles à l'aide d'un seul embout de sonde, lequel ne nécessite qu'un simple remodelage après plusieurs jours d'utilisation intensive. Le temps de productivité de l'outil s'en trouve considérablement optimisé, les dépenses en consommables sont réduites et vous réalisez un gain de temps et d'argent significatifs.

Image de profil du Dr Thomas Rodgers

Nous avons construit un FIB-SEM dédié, le Crossbeam 550 Samplefab, pour répondre aux besoins croissants du secteur en matière de préparation d'échantillons TEM. Notre objectif est d'offrir l'automatisation la plus fiable du marché et de permettre la réalisation, dénuée de toute surveillance, de lamelles minces jusqu'à 100 nm avec une grande précision et à un rendement élevé.

Dr Thomas Rodgers Responsable du secteur électronique chez ZEISS Microscopy

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Plus de détails dans la brochure dédiée au ZEISS Crossbeam 550 Samplefab.

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