ZEISS Crossbeam
FIB-SEM pour l'analyse en 3D à haut débit et la préparation d'échantillons
Combinez les performances d'imagerie et d'analyse d'un microscope électronique à balayage à émission de champ haute résolution (FE-SEM) avec la capacité de traitement d'un faisceau d'ions focalisés (FIB) de nouvelle génération. Cette solution convient dans un environnement à utilisateurs multiples, comme un laboratoire universitaire ou industriel. Bénéficiez du concept de plateforme modulaire de ZEISS Crossbeam et faites évoluer votre système en fonction de vos besoins, par exemple grâce au LaserFIB pour l'enlèvement massif de matière. Pendant l'usinage, l'imagerie ou l'analyse en 3D, Crossbeam accélère vos applications FIB.
Préparation des lamelles TEM
Étudiez la structure cristalline des NanoSQUIDS
Maximisez vos informations MEB.
- Obtenez de véritables informations sur l'échantillon à partir de vos images MEB haute résolution grâce aux optiques électroniques Gemini.
- Comptez sur les performances de MEB de Crossbeam pour acquérir des images en 2D sensibles à la surface ou lors de la tomographie en 3D.
- Bénéficiez d'une haute résolution, d'un contraste marqué et de rapports signal sur bruit élevés, même avec des tensions d'accélération très faibles.
- Caractérisez votre échantillon avec exhaustivité grâce à une gamme de détecteurs. Obtenez un contraste net des matériaux grâce au détecteur unique Inlens EsB.
- Examinez les spécimens non conducteurs, non perturbés par des artefacts de charge.
Augmentez le rendement de vos échantillons FIB.
- Profitez des techniques rapides et précises du balayage FIB intelligent pour l'enlèvement de matière et augmentez de 40 % la vitesse de vos observations.
- La colonne à FIB Ion-sculptor introduit une nouvelle méthode de traitement FIB : en minimisant les dommages causés aux échantillons, vous maximisez leur qualité et réalisez vos expériences plus vite.
- Manipulez vos échantillons avec précision et rapidité en utilisant un courant jusqu'à 100 nA, sans compromettre la résolution du FIB.
- Lors de la préparation d'échantillons pour le TEM, les capacités de basse tension du FIB Ion-sculptor vous procurent des échantillons ultra-minces en limitant au maximum les dommages dus à l'amorphisation.
Bénéficiez de la meilleure résolution 3D pour votre analyse FIB-SEM.
- Profitez des avantages de l'analyse en 3D intégrée pour les examens EDS et EBSD.
- Pendant l'usinage, l'imagerie ou l'analyse en 3D, Crossbeam accélère vos applications FIB.
- Augmentez la capacité de Crossbeam avec ZEISS Atlas 5, la solution phare du marché pour une tomographie rapide et précise.
- Effectuez des analyses EDS et EBSD durant les cycles de tomographie à l'aide du module intégré 3D Analytics d'Atlas 5.
- Profitez de la meilleure résolution 3D et de la plus grande taille de voxel isotrope disponibles pour la tomographie FIB-SEM. Introduisez le capteur à moins de 3 nm de profondeur et générez des images illustrant le contraste des matières et sensibles à la surface grâce au détecteur Inlens EsB.
- Gagnez du temps en collectant les images de vos coupes sériées durant l'usinage. Utilisez les tailles de voxels traçables et les routines automatisées pour un contrôle actif de la qualité d'image.
Série Crossbeam
Découvrez les flux de tâches sur Crossbeam
Personnalisez vos processus de laser, de préparation des lamelles TEM et de cryogénie corrélée grâce aux flux de tâches guidés
Processus du laser Crossbeam
Grâce à l'analyse de grands volumes, accédez rapidement aux zones d'intérêt dissimulées en profondeur, exécutez des flux de tâches corrélés à plusieurs échelles de longueur et obtenez des échantillons plus représentatifs. Réalisez également des images et des analyses en 3D, par exemple EDS ou EBSD. Les dispositifs semi-automatiques vous permettent désormais de gagner du temps et d'augmenter votre productivité.
Ajoutez un laser femtoseconde à Crossbeam et bénéficiez d'une préparation d'échantillons ultrarapide et spécifique au site. Gardez votre chambre FIB-SEM propre et utilisez si nécessaire le système à distance avec un flux de tâches semi-automatique.
Vos avantages :
- Accédez rapidement à des structures profondément enfouies.
- Réduisez au minimum les dommages et zones affectées par la chaleur grâce aux impulsions du laser femtoseconde dans un environnement sous vide contrôlé.
- Effectuez le travail au laser dans une chambre intégrée et dédiée pour maintenir la chambre principale et les détecteurs de votre FIB-SEM propres.
- Automatisez le traitement laser, le polissage, le nettoyage et le transfert de l'échantillon dans la chambre du FIB.
- Des coupes transversales aux lamelles TEM en passant par les réseaux de piliers, préparez des échantillons multiples et travaillez efficacement en utilisant des recettes préinstallées pour différents matériaux.
Processus de préparation des lamelles TEM
Pour la majorité des utilisateurs de FIB-SEM, la préparation des lamelles TEM est essentielle. ZEISS propose un processus automatisé pour réaliser des préparations spécifiques au site. Les lamelles ainsi obtenues conviennent parfaitement à l'imagerie et à l'analyse TEM et STEM à résolution atomique. Naviguez jusqu'à la ROI de l'échantillon, formez votre lamelle TEM, dont la ROI provenant de la masse de votre échantillon, effectuez l'usinage de masse ou de creusement, et finalisez le processus selon vos besoins avec l'enlèvement et l'amincissement.
Préparation de lamelles TEM et imagerie en volume en conditions cryogéniques
La microscopie cryogénique permet d'examiner les structures cellulaires dans un état proche de leur état d'origine. Cependant, les utilisateurs sont confrontés à des défis complexes, tels que la préparation, la dévitrification, la contamination par la glace, la perte d'échantillons ou la corrélation entre les modalités d'imagerie. ZEISS Correlative Cryo Workflow associe la microscopie électronique à balayage laser à champ large et la microscopie à balayage par faisceau d'ions focalisés dans une procédure transparente et facile à mettre en place. Le matériel informatique et le logiciel sont optimisés pour les besoins des processus cryogéniques corrélatifs, de la localisation des macromolécules fluorescentes à l'imagerie volumique à fort contraste, en passant par l'amincissement des lamelles sur grille pour la tomographie cryoélectronique.
Découvrez la technologie qui se cache derrière Crossbeam
Découvrez tous les détails concernant les deux colonnes MEB, Gemini 1 et 2, et la colonne à FIB, Ion-Sculptor.
Découvrez l'imagerie sensible à la surface, des analyses puissantes et une nouvelle méthode d'usinage FIB.
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Optique électronique MEB
Choix entre deux colonnes
La colonne FE-SEM de Crossbeam est basée sur l'optique électronique de la colonne Gemini 1 VP, comme tous les FE-SEM ZEISS. Choisissez la colonne Gemini VP de Crossbeam 350 ou la colonne Gemini 2 de Crossbeam 550.
Les MEB à émission de champ sont conçus pour l'imagerie à haute résolution. La clé des performances d'un MEB à émission de champ est sa colonne optique électronique. La technologie Gemini est fournie avec tous les FE-SEM et FIB-SEM ZEISS : elle est conçue pour une excellente résolution sur n'importe quel échantillon, en particulier à de faibles tensions d'accélération, pour une détection complète et efficace, ainsi qu'une grande facilité d'utilisation.
L'optique Gemini se caractérise par trois éléments principaux
- La conception de l'objectif Gemini combine des champs électrostatique et magnétique afin de maximiser les performances optiques en réduisant au minimum l'influence des champs sur l'échantillon. Cette technique produit une excellente imagerie, même sur des échantillons difficiles tels que les matériaux magnétiques.
- La technologie de booster de faisceau Gemini, un ralentisseur de faisceau intégré, garantit des sondes de petite taille et des rapports signal sur bruit élevés.
- Le concept de détection de Gemini Inlens assure une détection efficace du signal en détectant les électrons secondaires (SE) et rétrodiffusés (BSE) en parallèle, ce qui minimise le temps d'apparition de l'image.
Avantages pour vos applications FIB-SEM
- La stabilité à long terme de l'alignement du MEB et ses ajustements sans effort de tous les paramètres du système, tels que le courant de la sonde et la tension d'accélération.
- Une imagerie haute résolution sans distorsion, même sur de larges champs d'observation, grâce à l'optique sans champ magnétique proche.
- Une inclinaison de l'échantillon qui n'influence pas les performances optiques des électrons.
Crossbeam 350 avec Gemini 1 VP
- ✔ Flexibilité maximale de l'échantillon dans des environnements polyvalents avec une pression variable (VP) en option.
- ✔ Expériences in situ avec des échantillons de dégazage ou de chargement.
- ✔ Contraste unique du matériau Gemini avec le détecteur Inlens EsB.
Crossbeam 550 avec Gemini 2
- ✔ Haute résolution, même en cas de basse tension et de courant élevé, grâce au système à double condensateur.
- ✔ Plus d'informations obtenues en moins de temps grâce à l'imagerie haute résolution et à la rapidité d'analyse.
- ✔ Contraste topographique et matériel uniques avec l'imagerie simultanée Inlens SE et EsB (energy selective backscatter).
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Profitez de l'imagerie sensible à la surface
L'imagerie haute résolution à faible énergie d'impact est devenue une norme requise pour les applications MEB. Elle est essentielle pour :
- les échantillons sensibles au faisceau
- les matériaux non conducteurs,
- obtenir des informations réelles sur la surface de l'échantillon sans signal de fond indésirable provenant de couches plus profondes de l'échantillon
La nouvelle optique Gemini est optimisée pour des résolutions à basse et très basse tension et pour l'amélioration du contraste ; elle se caractérise par le mode haute résolution du canon inclus et la décélération en tandem en option.
- Le mode haute résolution du canon améliore la résolution d'image en réduisant de 30 % la largeur de l'énergie primaire, minimisant ainsi l'aberration chromatique.
Décélération en tandem - Principe de fonctionnement
La décélération en tandem, un mode de décélération en deux étapes, combine la technologie du booster de faisceau avec une tension de polarisation négative élevée appliquée à l'échantillon : les électrons du faisceau d'électrons primaires sont ralentis, ce qui réduit efficacement l'énergie d'impact. La décélération en tandem, disponible sur Crossbeam 350/550, peut être utilisée dans deux modes différents. Appliquez soit une tension de polarisation négative variable entre 50 V et 100 V pour améliorer le contraste de vos images, soit une tension de polarisation négative entre 1 kV et 5 kV et améliorez la résolution à faible haute tension de vos images.
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Découvrez une nouvelle méthode de traitement par faisceau d'ions focalisé.
La colonne FIB Ion-sculptor accélère votre travail FIB sans compromettre la précision de l'usinage et vous permet de bénéficier de ses performances à basse tension pour tous les échantillons.
La série Crossbeam comprend la colonne à faisceau d'ions focalisés de nouvelle génération, Ion-sculptor qui se caractérise par des courants élevés pour un débit important et d'excellentes performances à basse tension pour une qualité élevée des échantillons.
- Optimisez la qualité des échantillons en utilisant les capacités de basse tension de la colonne FIB Ion-sculptor
- Minimisez l'amorphisation de vos spécimens et obtenez de meilleurs résultats après l'amincissement
- Obtenez des résultats précis et reproductibles avec une stabilité maximale
- Accélérez vos applications FIB grâce aux échanges rapides de courant de sonde
- Réalisez des expériences à haut débit grâce à des courants de faisceau allant jusqu'à 100 nA
- Obtenez une résolution FIB exceptionnelle de moins de 3 nm
- La série Crossbeam est dotée d'un système de récupération automatique des émissions FIB pour les expériences à long terme
Application en sciences des matériaux
Développez de nouveaux matériaux, comprenez et adaptez leurs propriétés physiques et chimiques. Découvrez des exemples d'applications dans le domaine des nanosciences, de l'ingénierie et des matériaux énergétiques. Découvrez comment Crossbeam vous aide à préparer, imager et analyser vos échantillons en 2D et 3D.
Légende : zone plate de Fresnel, exemple de nanomotifs.
Applications pour composants électroniques et semi-conducteurs
Découvrez les applications Crossbeam pour l'électronique et la fabrication de semi-conducteurs.
Application en sciences de la vie
Découvrez les applications de Crossbeam dans divers domaines de la recherche en sciences de la vie.
Accessoires
Logiciel de visualisation et d'analyse : ZEISS recommande Dragonfly Pro
Cette solution logicielle d'analyse et de visualisation avancée fonctionne avec vos données 3D acquises avec différentes technologies, notamment les rayons X, le FIB-SEM et le MEB. Disponible exclusivement chez ZEISS, ORS Dragonfly Pro offre une boîte à outils intuitive, complète et personnalisable pour la visualisation et l'analyse de larges volumes de données 3D en niveaux de gris. Dragonfly Pro permet de naviguer, d'annoter, de créer des fichiers médias et de produire des vidéos à partir de vos données 3D. Effectuez un traitement d'image, une segmentation et une analyse d'objet pour quantifier vos résultats.
Introduction du ToF-SIMS pour atteindre un débit supérieur dans l'analyse en 3D
Associez le spectromètre ToF-SIMS (spectrométrie de masse à ions secondaires en temps de vol) à Crossbeam 350 ou 550 et analysez les oligoéléments, les éléments légers (par exemple le lithium) et les isotopes. Obtenez des analyses sensibles et complètes en 3D. Réalisez une cartographie élémentaire et un profilage en profondeur. Bénéficiez d'une détection parallèle des ions atomiques et moléculaires jusqu'au niveau ppm, atteignez de meilleures résolutions supérieures à 35 nm dans la direction latérale et à 20 nm en profondeur. Récupérez tout signal de la ROI post-mortem.