Microscopes à rayons X ZEISS Versa
Découvrez plus de détails grâce aux rayons X 3D à résolution submicronique
Découvrez la puissance des microscopes à rayons X ZEISS Versa, le choix éprouvé des chercheurs et des scientifiques du monde entier. Les microscopes Versa XRM sont équipés d'interfaces utilisateur intuitives qui maximisent la productivité et offrent des résultats exceptionnels. En accordant la priorité à la résolution réelle dans les environnements pratiques, Versa XRM dévoile les moindres détails avec une clarté inégalée. Doté d'une stabilité et d'une précision de renom, le microscope Versa XRM reflète l'engagement de ZEISS pour la qualité dans tous les aspects. Ayez la certitude que votre investissement résistera à l'épreuve du temps et répondra à vos besoins pendant de nombreuses années.
VersaXRM 730
ZEISS VersaXRM™ 730 offre une imagerie submicronique avec une résolution de 450-500 nm sur une plage de 30-160 kV avec l'objectif exclusif 40x-Prime. Son système de guidage et de commande automatisé de l'utilisateur ZEN navx™ et DeepRecon Pro, piloté par l'IA, rationalisent les flux de tâches, optimisent la qualité de l'image et accélèrent le rendement. Conçu pour être accessible, il s'adresse à un large éventail d'utilisateurs et permet à l'ensemble de votre équipe d'accéder facilement à des fonctions de recherche avancées.
Les modèles de souris sont des outils précieux pour la recherche génétique, en raison de leur proximité physiologique et génétique avec l'homme. Un XRM non destructif est une technologie d'imagerie idéale pour ce type d'échantillon. Cet embryon de souris E15.5 contrasté à l'iode a été imagé en FAST Mode sur VersaXRM 730 avec un temps de scan total de 6 minutes. Échantillon avec l'aimable autorisation de Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.
VersaXRM 615
ZEISS VersaXRM 615 vous permet d'atteindre de nouveaux degrés de polyvalence pour vos recherches scientifiques et industrielles. Cette solution économique pour microscope à rayons X haut de gamme offre une résolution et un contraste avancés, faisant entrer l'imagerie non destructive dans une nouvelle ère pour accélérer la recherche. Grâce à une technologie innovante de source et d'optique, profitez d'une tomographie rapide qui préserve la qualité. Les flux de tâches fluides facilitent la découverte de zones d'intérêt à haute résolution sans altérer les échantillons.
Batterie de montre intelligente. ZEISS VersaXRM 615 scanne la batterie intacte pour identifier les zones d'intérêt et effectuer un zoom avant pour une imagerie haute résolution.
Xradia 515 Versa
Faites l'expérience d'une polyvalence exceptionnelle dans vos recherches scientifiques et industrielles avec ZEISS Xradia 515 Versa, un microscope à rayons X fiable pour les laboratoires de pointe. Sa capacité de résolution à distance (RaaD) garantit une résolution de premier ordre sur des distances de travail allongées, procurant des informations inédites sur une grande variété de types d'échantillons. Associé à de puissantes capacités de contraste et 4D/n situ pour une variété de besoins de recherche, cette plateforme flexible garantit un délai rapide d'obtention des résultats.
Minerai de sulfure de cuivre imagé avec Versa, utilisant Mineralogic 3D pour la classification de la minéralogie
Des tomographies parfaites. Pour chaque utilisateur, chaque échantillon, à chaque fois.
Un bref aperçu des fonctionnalités de ZEISS VersaXRM 730.
La technologie derrière les microscopes à rayons X ZEISS Versa
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L'avantage polyvalent de la technologie RaaD
La technique de grossissement en deux étapes proposée par ZEISS Xradia Versa permet d'obtenir une résolution à distance (ou RaaD) unique pour étudier efficacement la plus grande variété de tailles d'échantillons, y compris ceux en chambres in situ .
Les images sont initialement grossies par projection géométrique comme avec le microCT classique. L'image est projetée sur un scintillateur, les rayons X convertis en une image lumineuse visible ensuite grossie par l'optique du microscope avant son acquisition par un détecteur CCD.
La réduction de la dépendance au grossissement géométrique permet aux solutions ZEISS Xradia Versa de maintenir la résolution spatiale submicronique sous 500 nm à de grandes distances de travail.
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Tomographies en une minute grâce à la technologie de scan à acquisition rapide
FAST Mode, grâce à votre Flat Panel Extension (FPX)
FAST Mode de ZEISS VersaXRM permet l'acquisition rapide d'images 3D pour tous les échantillons grâce à un scan en mouvement continu. Utilisé avec le détecteur à panneau plat (FPX) disponible en option, ce mode permet une rotation ininterrompue de l'échantillon pendant la capture de l'image à rayons X sous différents angles, éliminant le délai de l'acquisition traditionnelle par pas et prise de vue. Ainsi, des scans nettement plus rapides peuvent être atteints lorsque les temps d'exposition sont inférieurs à 0,5 seconde, une durée typique pour le détecteur FPX, grand et sensible. Les temps d'acquisition, généralement compris entre 1 et 5 minutes, peuvent même être inférieurs à 20 secondes quand les besoins de qualité d'image sont moins contraignants.
FAST Mode permet une navigation 3D en temps réel pour tous les échantillons grâce à une intégration complète au flux de tâches Volume Scout dans ZEN navx. L'acquisition en FAST Mode s'intègre parfaitement à Volume Scout afin d'obtenir un retour d'information quasi immédiat et une véritable navigation en 3D vers la région d'intérêt correcte dans vos échantillons complexes.
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Repoussez les limites du progrès scientifique
Les microscopes à rayons X ZEISS Versa apportent la première solution d'imagerie 3D du marché pour la plus grande variété d'équipements in situ, depuis les cellules de flux haute pression aux platines de traction, de compression et thermiques. Au-delà des trois dimensions de l'espace, profitez de la nature non destructive des examens aux rayons X pour étendre vos recherches grâce aux expériences 4D.
Ces études exigent que les échantillons soient plus éloignés de la source de rayons X pour adapter différents types d'équipements in situ. Sur les systèmes microCT conventionnels, cette configuration limite significativement la résolution réalisable pour vos échantillons. Les microscopes ZEISS Versa XRM utilisent une architecture unique de grossissement en deux étapes dotée de la technologie RaaD qui permet de garantir la résolution maximale pour l'imagerie in situ.
Les plateformes ZEISS Versa XRM peuvent intégrer une variété d'appareils in situ, y compris des modèles personnalisés par l'utilisateur. Vous pouvez aussi ajouter le kit d'interface in situ en option à votre ZEISS Xradia XRM. Ce dernier comprend un kit d'intégration mécanique, un guide de câblage robuste et d'autres fonctions (entrées) et est accompagné d'un logiciel basé sur les recettes pour simplifier la commande depuis l'interface utilisateur Versa Scout-and-Scan ou ZEN navx. Si vous avez besoin de repousser les limites de résolution de vos expériences in situ, transformez votre ZEISS Xradia microCT ou XRM en microscope à rayons X VersaXRM 730 pour profiter de la technologie RaaD et atteindre des performances maximales en matière d'imagerie tomographique d'échantillons dans les appareils ou chambres in situ.
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Plongez dès maintenant dans la microscopie multi-échelle, multimodale et multi-dimensionnelle avec l'imagerie 3D non destructive
Du fait de la nature non destructive des rayons X et de la diversité des types et des tailles d'échantillons qu'ils permettent d'imager, la microscopie corrélative est introduite par la solution ZEISS Versa XRM, ou commence souvent avec elle.
Les fonctionnalités Scout-and-Zoom ou Volume Scout de Versa vous permettent de définir clairement la région d'intérêt (ROI) avant d'endommager votre échantillon lors d'un découpage précoce ou d'une autre préparation. Effectuez un repérage rapide à basse résolution dans un large champ d'observation, puis zoomez sur la ROI à une résolution supérieure à l'aide de la gamme d'objectifs Versa (jusqu'à 40x-P), de ZEISS Ultra XRM à l'échelle nanométrique, de microscopes optiques électroniques ZEISS ou de FIB-SEM. Cette méthode permet d'éviter la destruction prématurée de l'échantillon et garantit l'efficacité maximale du processus tout en bénéficiant d'un contexte avec échantillon entier combiné aux informations clés de l'échantillon.
De plus, la possibilité de réaliser une tomographie intérieure ou de voir clairement l'intérieur de votre échantillon en 3D réduit encore le risque de perdre de vue votre ROI. Travaillez plus efficacement en indiquant une « adresse » spécifique vers laquelle le système pourra naviguer pour réaliser avec précision et efficacité les prochaines étapes d'investigation de votre échantillon.
Pour finir, examinez votre échantillon dans des conditions variables et dans le temps grâce à des études in situ et en 4D avant de procéder à des analyses supplémentaires – chimiques, surfaciques, etc. – avec d'autres modalités ZEISS.
Exploitez la plus vaste gamme de solutions de microscopie disponibles exclusivement chez ZEISS pour effectuer des analyses multimodales, multi-échelles et multi-dimensionnelles, en commençant votre processus par la microscopie à rayons X 3D non destructive.
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Protection de l'investissement
Amélioration et évolutivité continues
Votre instrument doit évoluer en fonction de vos besoins en imagerie. La gamme ZEISS Versa XRM est basée sur une plateforme de microscope à rayons X 3D ZEISS Versa largement établie, évolutive, extensible et fiable, ouvrant la voie à de futures améliorations et protégeant donc votre investissement. Sélectionnez le système qui vous convient aujourd'hui et complétez-le en fonction de vos besoins.
Pour vous assurer que votre système offre les capacités les plus récentes et reste utilisable, vous pouvez, sur le terrain, convertir votre plateforme à la dernière technologie de rayons X : votre ZEISS Context microCT peut devenir un microscope à rayons X CrystalCT® ou Versa, plus performant. Votre CrystalCT peut devenir VersaXRM 730 avec LabDCT. Chaque plateforme Versa de niveau intermédiaire peut être mise à niveau avec la version la plus avancée de ZEISS VersaXRM.
Outre les conversions d'instruments dans votre établissement, de nouveaux modules sont continuellement développés pour perfectionner votre instrument et fournir des capacités avancées telles que des environnements d'échantillons in situ, des modalités d'imagerie uniques et des modules d'amélioration de la productivité. En outre, les versions majeures périodiques du logiciel comprennent de nouvelles fonctionnalités majeures à la disposition des instruments existants, qui étendent les capacités de votre recherche.
Découvrez les avantages dans votre domaine de recherche
ZEISS VersaXRM - Solutions de microscopie pour toutes les applications
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Recherche en matériaux
- Découvrez les avantages uniques de ZEISS VersaXRM, notamment les vues non destructives des microstructures profondément enfouies, le contraste de composition pour l'étude des matériaux complexes et la capacité à maintenir la RaaD pour l'imagerie in situ.
- Profitez d'une technologie de navigation 3D rapide et intuitive pour l'inspection à l'échelle macro et identifiez facilement les régions d'intérêt pour l'imagerie à haute résolution.
- Bénéficiez d'un débit, d'une qualité d'image et d'une résolution améliorés pour de meilleures données et une meilleure utilisation de l'instrument, mais aussi pour augmenter les statistiques sur les échantillons et le nombre d'utilisateurs.
Particules de principe actif segmentées dans un comprimé d'antihistaminique. Une fois l'imagerie effectuée sur un ZEISS Versa XRM, les données ont été reconstruites à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro afin d'améliorer le contraste entre des matériaux similaires de faible densité pour une meilleure segmentation. La largeur maximale de la tablette est de 5 mm.
Rendu 3D d'un faisceau de fibres de polymères de rayonne imagées en mode de contraste de phase de propagation. Le rendu 3D montre un ensemble de données 3D à haute résolution traitées à l'aide de ZEISS PhaseEvolve afin d'améliorer les microvides dans les fibres individuelles. La couleur représente le volume de vide.
Tomographie et segmentation de phases multiples dans une cuve de réacteur nucléaire en béton à haute densité. La vue 3D montre la segmentation des pores (rouge) et des minéraux de haute densité titanomagnétite et ilménite (jaune) dans des éclats de dolérite à l'intérieur du béton. Carotte de béton de 15 mm de diamètre. Échantillon avec l'aimable autorisation de Giacomo Torelli, Université de Sheffield, Royaume-Uni.
Composite polymère renforcé de fibres de carbone.
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Sciences de la vie
- Capturez des échantillons entiers à plusieurs échelles de longueur avec ZEISS VersaXRM, en utilisant RaaD et FAST Mode pour naviguer facilement et capturer des régions d'intérêt à haute résolution.
- Surmontez les limites de l'imagerie de grands volumes d'échantillons en tirant parti de ZEISS DeepScout et générez des vues d'ensemble à haute résolution auparavant inaccessibles.
- Bénéficiez d'images à fort contraste acquises avec VersaXRM, permettant une identification précise des structures d'intérêt pour une segmentation et une localisation infaillibles en vue d'une acquisition à plus haute résolution en microscopie électronique.
Image d'une libellule acquise dans sa structure native sans préparation, ni sectionnement de l'échantillon.
L'image en niveaux de gris est une tranche unique d'un ensemble de données 3D d'un cerveau de souris, imagé avec l'objectif 40×-P de ZEISS Versa XRM et reconstruit à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro.
La micrographie XRM d'une fleur révèle ses composants dans une nouvelle vue 3D. On distingue les sépales (jaune) et les pétales (violet).
Racine de plante enfouie dans le sol : la racine peut être identifiée comme une structure dominante dans le sol constitué de graines de différentes tailles et formes. Taille de voxel : 5,5 µm.
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Recherche géologique
- Découvrez les capacités d'imagerie rapides et précises de la tomographie à l'échelle nanométrique de ZEISS VersaXRM pour les échantillons géologiques, qui permettent un examen détaillé des échantillons issus de la Terre et d'ailleurs.
- Bénéficiez d'un support 3D précis à l'échelle nanométrique pour les études in situ, l'analyse de l'écoulement des fluides, les études de réactivité minérale, la segmentation des phases minérales et la tomographie à contraste de diffraction avec ZEISS LabDCT Pro.
- Bénéficiez d'une imagerie et d'une caractérisation multi-échelles à haut rendement des échantillons de roches et de fossiles. Améliorez ainsi l'efficacité et consacrez plus de temps à l'interprétation des données.
- Obtenez des données de meilleure qualité pour une analyse d'image améliorée et des applications IA, et combinez la puissance de ZEISS Versa XRM avec un logiciel de segmentation automatisé pour une minéralogie quantitative automatisée par tomodensitométrie.
Échantillon de métagabbro de faciès de granulites issu du complexe lewisien qui a été analysé à l'aide du logiciel Mineralogic 3D pour l'analyse quantitative de la minéralogie, granulométrie, forme et distribution, ainsi que des relations minérales, assemblages d'inclusion et plus encore, avant la préparation destructive de l'échantillon.
La XRM quantitative offre une opportunité unique d'identifier les minéraux clés dans la chaîne d'approvisionnement des matières premières des batteries. Le spodumène et le feldspath plagioclase peuvent être clairement différenciés, et la segmentation fournit des relations avec les minéraux lourds associés.
Minerai de Cu-Ni : la numérisation en FAST Mode en 4 minutes avec la minéralogie assistée par l'IA DeepRecon Pro avec Mineralogic 3D permet l'analyse des particules et l'identification des minéraux directement à partir des données XRM pour la minéralogie des procédés, la libération et le verrouillage.
Segmentation des minéraux lourds (orange) dans un échantillon de météorite de Vesta riche en silicates
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Fabrication additive
- La technologie Scout-and-Zoom offre un accès rapide aux structures internes sans manipulation de l'échantillon, ce qui permet d'économiser du temps et des efforts.
- Améliorez la vitesse d'inspection tout au long de la chaîne du processus de fabrication additive tout en garantissant des résultats de haute qualité.
- Bénéficiez d'une résolution submicronique inégalée pour analyser en profondeur et avec précision les paramètres de traitement et les caractéristiques des matériaux.
Évaluation de la rugosité de surface d'une gaine imprimée en fabrication additive (Ti-6Al-4V) ; scan haute résolution acquis à environ 1,7 mm voxel sur une zone d'environ 3,4 mm.
Imagerie de différentes qualités de poudre AM A205 à une résolution de 3,9 µm voxel.
Affichage du collecteur de fabrication additive de métal en treillis. Échantillon avec l'aimable autorisation de Penn United Technologies Inc.
Structure en treillis obtenue par fabrication additive.
Structure interne d'une roue dentée en aluminium obtenue par fabrication additive ; l'imagerie en résolution 3 µm voxel est utilisée pour visualiser les particules non fondues, les inclusions à Z élevé et les petits vides.
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Emballage des produits électroniques et des semi-conducteurs
- Exploitez la capacité révolutionnaire RaaD et les scans rapides basés sur l'IA pour obtenir une image non destructive des boîtiers de circuits intégrés et des défauts internes.
- Simplifiez et optimisez votre expérience avec l'interface utilisateur intuitive ZEN navx qui améliore l'efficacité opérationnelle grâce à des conseils intégrés à l'écran, à l'intelligence de l'échantillon et à des flux de tâches rationalisés.
- Obtenez des résultats plus rapidement grâce à un rendement plus élevé sur un large champ d'observation, en identifiant plus rapidement les défaillances et les causes profondes, et en multipliant les séries d'échantillons pour l'analyse des défaillances, le développement des emballages et les applications d'analyse concurrentielle.
Visualisation de billes C4, de TSV et de microbilles du pilier Cu dans un boîtier en 2,5D, permettant d'obtenir des vues en haute résolution de l'intérieur du boîtier intact, 1 µm/voxel.
Vue en coupe 2D des fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.
Visualisation et caractérisation non destructives de fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.
Visualisation 3D à une résolution de voxel de 1 μm des broches de soudure à pilier Cu défectueuses dans un dispositif de capteur d'empreintes digitales.
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Inspection industrielle et contrôle qualité
- Accédez rapidement aux caractéristiques internes d'une pièce sans avoir à la détruire ou à la désassembler, grâce à la technologie Volume Scout intégrée dans ZEN navx.
- Réalisez une inspection de haute qualité des pièces fabriquées et des dispositifs assemblés avec un rendement plus rapide, tout en préservant leur intégrité.
- Effectuez une analyse détaillée des microstructures des pièces et évaluez les caractéristiques des matériaux grâce à la résolution submicronique la plus élevée de sa catégorie.
Inhalateur pour l'asthme, avec les détails d'un blocage de particules de médicament à la sortie de l'actionneur. La coupe 2D au centre a été obtenue à partir d'un scan 3D complet de l'appareil à l'aide de FPX.
Treillis en plastique imprimé en 3D imagé en 17 secondes en FAST Mode sur FPX.
Nid d'abeilles en fer torsadé préparé par fabrication additive par infusion d'hydrogel (HIAM).
Nombre de projections DCT : 16 652
Nombre de grains : > 100 000
Échantillon avec l'aimable autorisation de : Dr Sammy Shaker, CalTech
.Scan en microscopie à rayons X d'un petit carburateur avec visualisation semi-transparente d'un rendu 3D montrant ses composants, segmentés en fausses couleurs, y compris les détails de porosité segmentés en rouge.
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Batteries au lithium-ion
- Obtenez une imagerie à haute résolution de cellules cylindriques et de poches intactes pour des études longitudinales des effets du vieillissement sur des centaines de cycles de charge grâce à la résolution à distance.
- Bénéficiez de la fidélité inégalée du seul outil capable d'examiner une batterie intacte.
- Identifiez la région d'intérêt pour les analyses à haute résolution à l'aide de la fonction « Scout-and-Zoom ».
- Profitez de scans haute résolution considérablement plus rapides grâce à VersaXRM.
- Réalisez des tomographies intérieures à haute résolution sur de plus grands échantillons avec ZEISS DeepScout.
Cellule de cylindre intacte (160 kV) – bavures de soudage, inclusions métalliques, plis et coudes dans les couches conductrices.
Petite cellule « pouch » (80 kV) – microstructure in situ, effet du vieillissement au niveau des grains de la cathode, couche de séparation.
Petite cellule « pouch » : scan d'ensemble 0,4x ; résolution à distance 4x ; RaaD 20x.
Volume 3D de matériaux dans la masse noire, une poudre générée par le broyage et le déchiquetage de batteries recyclées. Particules de cathode (bleu) et feuilles résiduelles (turquoise) segmentées individuellement à l'aide de Mineralogic 3D pour la quantification et les analyses.
Accessoires
Ajoutez des accessoires à votre microscope et augmentez ses capacités
Extension Flat Panel (FPX)
Scannez de grands échantillons à haut rendement
La FPX améliore la flexibilité de l'imagerie et optimise le processus de travail pour la recherche industrielle et universitaire. Scout-and-Zoom est une fonctionnalité unique des microscopes à rayons X ZEISS Versa qui utilise la FPX pour effectuer un scout-scan à basse résolution et à grand champ d'observation afin d'identifier les régions intérieures pour des zooms-scans à plus haute résolution sur une variété de différents types d'échantillons. Le flux de tâches Volume Scout harmonise ce processus au sein de ZEN navx. Sur les plateformes ZEISS VersaXRM 730 et VersaXRM 615, FPX active le FAST Mode, permettant des tomographies inférieures à une minute pour une navigation 3D efficace et une inspection rapide des échantillons. Combinez avec Volume Scout pour une navigation 3D de bout en bout.
Autoloader
Optimisez l'utilisation de votre instrument
Optimisez l'utilisation de votre instrument et réduisez les interventions de l'utilisateur grâce à ZEISS Autoloader, disponible en option. Réduisez la fréquence d'interaction avec l'utilisateur et augmentez la productivité en exécutant plusieurs tâches. Chargez jusqu'à 14 stations d'échantillons, c'est-à-dire jusqu'à 70 échantillons, placez-les en file d'attente et laissez votre instrument fonctionner toute la journée, ou hors des heures de service.
Kit d'interface in situ
Repoussez les limites de la recherche scientifique
Les plateformes ZEISS Versa peuvent intégrer une grande variété d'équipements in situ, depuis les cellules de flux à haute pression aux platines de tension, de compression et thermiques, en passant par les conceptions personnalisées. Au-delà des trois dimensions de l'espace, profitez de la nature non destructive des examens aux rayons X pour étendre vos recherches grâce aux expériences 4D.
ZEISS arivis Pro
ZEISS arivis Pro vous permet d'automatiser les pipelines d'analyse et de visualisation d'images. Exploitez les méthodes traditionnelles ou les modèles d'IA sans effort et créez des pipelines pour n'importe quelle dimension, modalité ou taille d'image, sans pour autant devoir coder.
ZEN AI Toolkit avec Intellesis
L'apprentissage automatique peut augmenter de façon exponentielle le débit de l'analyse d'images et réduire le risque d'erreur humaine. Cette boîte à outils contient des solutions pour le débruitage d'images, la segmentation d'images et la classification d'objets.
Édition 3D World ZEISS
Cette solution logicielle d'analyse et de visualisation avancée fonctionne avec vos données 3D acquises avec différentes technologies, notamment les rayons X, le FIB-SEM, le MEB et la microscopie à hélium ionisé. Disponible exclusivement chez ZEISS, l'édition 3D World ZEISS offre une boîte à outils intuitive, complète et personnalisable pour la visualisation et l'analyse de larges volumes de données 3D en niveaux de gris. 3D World permet de naviguer parmi les fichiers, de les annoter ou d'en créer, ou encore de produire des vidéos à partir de vos données 3D. Effectuez un traitement d'image, une segmentation et une analyse d'objet pour quantifier vos résultats.