ZEISS VersaXRM 730
Produit

Microscopes à rayons X ZEISS Versa

Découvrez plus de détails grâce aux rayons X 3D à résolution submicronique

Découvrez la puissance des microscopes à rayons X ZEISS Versa, le choix éprouvé des chercheurs et des scientifiques du monde entier. Les microscopes Versa XRM sont équipés d'interfaces utilisateur intuitives qui maximisent la productivité et offrent des résultats exceptionnels. En accordant la priorité à la résolution réelle dans les environnements pratiques, Versa XRM dévoile les moindres détails avec une clarté inégalée. Doté d'une stabilité et d'une précision de renom, le microscope Versa XRM reflète l'engagement de ZEISS pour la qualité dans tous les aspects. Ayez la certitude que votre investissement résistera à l'épreuve du temps et répondra à vos besoins pendant de nombreuses années.

  • Résolution et performances inégalées - ZEISS VersaXRM 730
  • Imagerie submicronique plus rapide - ZEISS VersaXRM 615
  • Souplesse et facilité d'utilisation - ZEISS Xradia 515 Versa

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM™ 730 offre une imagerie submicronique avec une résolution de 450-500 nm sur une plage de 30-160 kV avec l'objectif exclusif 40x-Prime. Son système de guidage et de commande automatisé de l'utilisateur ZEN navx™ et DeepRecon Pro, piloté par l'IA, rationalisent les flux de tâches, optimisent la qualité de l'image et accélèrent le rendement. Conçu pour être accessible, il s'adresse à un large éventail d'utilisateurs et permet à l'ensemble de votre équipe d'accéder facilement à des fonctions de recherche avancées.

Les modèles de souris sont des outils précieux pour la recherche génétique, en raison de leur proximité physiologique et génétique avec l'homme. Un XRM non destructif est une technologie d'imagerie idéale pour ce type d'échantillon. Cet embryon de souris E15.5 contrasté à l'iode a été imagé en FAST Mode sur VersaXRM 730 avec un temps de scan total de 6 minutes. Échantillon avec l'aimable autorisation de Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.

VersaXRM 730

VersaXRM 730

Des tomographies parfaites.¹ Pour chaque utilisateur, chaque échantillon, À chaque fois.

Découvrez le potentiel illimité du ZEISS VersaXRM 730, doté de l'objectif exclusif 40×-Prime et du système primé ZEN navx. Ce système redéfinit l'imagerie submicronique grâce à une résolution inégalée, ouvrant la voie à des capacités révolutionnaires pour votre recherche. ZEN navx rationalise les flux de tâches grâce à des informations intelligentes sur le système, garantissant des résultats efficaces et sans effort. Profitez de la reconstruction basée sur l'IA pour une qualité d'image supérieure et un rendement optimisé grâce à DeepRecon Pro, tandis que le FAST Mode permet de réaliser des tomographies en moins d'une minute. Entrez dans une nouvelle ère en matière de compréhension de vos échantillons grâce au microscope ZEISS VersaXRM 730.

Un objectif sans pareil avec le 40×-P

Un objectif sans pareil avec le 40×-P

Révolutionnez vos recherches grâce à une résolution inégalée

Objectif ZEISS 40×-Prime

Exclusif à ZEISS VersaXRM 730, l'objectif 40×-Prime vous permet d'atteindre une résolution inégalée de 450-500 nm sur toute la plage de tension de la source, de 30 kV à 160 kV. Cette caractéristique unique ouvre aux chercheurs des possibilités d'application inédites, repoussant les normes industrielles en matière de résolution d'imagerie submicronique. De plus, grâce au plus grand nombre de photons de rayons X disponibles, il est possible d'obtenir des résultats encore plus rapidement pour des échantillons variés, le tout avec une résolution sans compromis. Connus pour leur capacité à atteindre une résolution à distance (RaaD™), les microscopes ZEISS VersaXRM ont toujours permis d'obtenir une imagerie de haute résolution d'un large éventail de types et de tailles d'échantillons sur une grande plage d'échelles de longueur. Désormais, découvrez l'imagerie submicronique comme jamais auparavant grâce aux capacités énergétiques supérieures et à l'objectif exclusif 40x-Prime du VersaXRM 730.

 FDK. Application de ZEISS PhaseEvolve à un échantillon de poudre pharmaceutique.
DeepRecon Pro. Application de ZEISS PhaseEvolve à un échantillon de poudre pharmaceutique.
À gauche : FDK. À droite : DeepRecon Pro

Perfectionnement des images basées sur l'IA

ZEISS DeepRecon Pro de l'Advanced Reconstruction Toolbox

ZEISS DeepRecon Pro est devenu un outil tellement puissant pour la reconstruction XRM que le poste de travail haute performance ART et DeepRecon Pro (livré avec une licence de deux ans) sont fournis avec votre VersaXRM 730.

DeepRecon Pro est une technologie innovante basée sur l'IA qui offre des avantages en termes de rendement et de qualité d'image dans un large éventail d'applications. DeepRecon Pro s'applique aussi bien aux échantillons uniques qu'aux flux de tâches semi-répétitifs et répétitifs. Grâce à une interface extrêmement facile à utiliser, les clients peuvent désormais auto-entraîner de nouveaux modèles de réseaux d'apprentissage automatique sur site. Quant au flux de tâches en un clic de DeepRecon Pro, il vous permet de vous passer des services d'un expert en apprentissage automatique : même un utilisateur novice peut utiliser le système.

Carte granulométrique non destructive en trois dimensions d'un échantillon de fer Armco

Carte granulométrique non destructive en trois dimensions d'un échantillon de fer Armco avec illustrations des différentes analyses granulométriques qui peuvent être réalisées sur un ensemble de données LabDCT Pro typique.

Carte granulométrique non destructive en trois dimensions d'un échantillon de fer Armco

Obtenez des informations cristallographiques

LabDCT Pro pour la tomographie par contraste de diffraction (DCT)

LabDCT Pro pour la tomographie par contraste de diffraction (DCT), une option disponible exclusivement sur ZEISS VersaXRM 730, permet une cartographie non destructive de l'orientation des grains et de la microstructure en 3D. La visualisation directe de l'orientation des grains cristallographiques 3D ouvre une nouvelle dimension dans la caractérisation des matériaux polycristallins, comme les alliages métalliques, les géomatériaux, les céramiques ou les produits pharmaceutiques.

  • LabDCT Pro prend en charge les échantillons avec des structures cristallines, de la symétrie cubique aux systèmes à symétrie d'ordre inférieur tels que les matériaux monocliniques.
  • Obtenez des informations cristallographiques haute résolution à l'aide de l'objectif DCT 4X dédié. Pour des échantillons encore plus grands, utilisez la cartographie de grande surface et augmentez votre rendement avec l'extension d'écran plat (FPX).
  • Obtenez une analyse complète de la microstructure 3D à partir de volumes représentatifs plus importants et de géométries d'échantillons variées.
  • Étudiez l'évolution de la microstructure en effectuant des expériences d'imagerie 4D.
  • Combinez des informations cristallographiques 3D avec des caractéristiques microstructurales 3D.
  • Combinez les modalités pour comprendre les relations structure-propriété.
Un seul balayage énergétique montre que l'aluminium et le silicium sont quasiment identiques (côté gauche) puisqu'ils présentent un contraste de niveaux de gris très similaire.
DSCoVer est disponible exclusivement sur ZEISS Xradia 620 Versa et permet de séparer les particules. Le rendu 3D montre l'aluminium/vert ; les silicates/rouge

Gagnez en contraste

Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer), exclusivement disponible sur VersaXRM 730, améliore les détails capturés dans une seule image d'absorption d'énergie en combinant des informations provenant de tomographies prises avec deux sources d'énergie de rayons X différentes. DSCoVer exploite l'interaction des rayons X avec la matière en s'appuyant sur le nombre atomique effectif et la densité. Cela vous apporte une capacité unique pour distinguer, par exemple, les différences minéralogiques au sein des roches ainsi qu'entre des matériaux difficiles à discerner comme le silicium et l'aluminium.

Changeur de filtre automatique, roue à filtre pour ZEISS Xradia 620 Versa
Changeur de filtre automatique, roue à filtre pour ZEISS Xradia 620 Versa

Atteignez de nouveaux degrés de liberté

Le modèle phare VersaXRM 730 offre des caractéristiques et des capacités d'imagerie supplémentaires uniques.

  • Améliorez la vitesse de balayage et la précision d'échantillons de grande taille, plats ou irréguliers grâce à des techniques d'acquisition avancées telles que la tomographie rapport d'aspect élevé ou High Aspect Ratio Tomography (HART).
  • Imagez de manière flexible des échantillons plus grands grâce au Wide Field Mode (WFM) qui permet d'assembler des projections horizontalement pour former un champ d'observation latéral étendu. Vous obtenez ainsi une densité de voxels supérieure pour un champ d'observation donné ou un champ d'observation latéral large et un volume 3D plus important pour les échantillons de grande taille.
  • Le changement de filtre automatisé (AFC) permet de changer facilement de filtre sans intervention manuelle. Par ailleurs, votre sélection peut être programmée et enregistrée pour chaque recette.

  • 1

    La capacité de générer systématiquement des « tomographies parfaites » par tous les utilisateurs pour tous les échantillons est rendue possible par l'utilisation de ZEN navx avec ses paramètres axés sur l'échantillon et le guidage de l'utilisateur, les flux de tâches intégrés et l'intelligence et la protection du système et de l'échantillon, combinés à l'utilisation de la reconstruction 3D basée sur l'IA de DeepRecon Pro.

Batterie de montre intelligente : ZEISS VersaXRM 615 scanne la batterie intacte pour identifier les zones d'intérêt et effectuer un zoom avant pour une imagerie haute résolution.

VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615 vous permet d'atteindre de nouveaux degrés de polyvalence pour vos recherches scientifiques et industrielles. Cette solution économique pour microscope à rayons X haut de gamme offre une résolution et un contraste avancés, faisant entrer l'imagerie non destructive dans une nouvelle ère pour accélérer la recherche. Grâce à une technologie innovante de source et d'optique, profitez d'une tomographie rapide qui préserve la qualité. Les flux de tâches fluides facilitent la découverte de zones d'intérêt à haute résolution sans altérer les échantillons.

Batterie de montre intelligente. ZEISS VersaXRM 615 scanne la batterie intacte pour identifier les zones d'intérêt et effectuer un zoom avant pour une imagerie haute résolution.

VersaXRM 615
Visualisation du pack de semi-conducteurs à billes C4, de TSV et de microbilles du pilier Cu dans un boîtier en 2,5D, permettant d'obtenir des vues en haute résolution de l'intérieur du boîtier intact, 1 µm/voxel

Découvrez de nouveaux niveaux de polyvalence avec ZEISS VersaXRM 615

Repousser les limites de votre exploration

ZEISS VersaXRM 615 vous permet d'atteindre de nouveaux degrés de polyvalence pour vos découvertes scientifiques et vos recherches industrielles. Ce microscope à rayons X haut de gamme et rentable est un choix idéal pour les laboratoires d'analyse modernes. Grâce à ses capacités avancées en matière de résolution et de contraste, VersaXRM 615 repousse les limites de l'imagerie non destructive, offrant une plus grande flexibilité et accélérant votre recherche.

Des innovations révolutionnaires dans la technologie des sources et des optiques fournissent un flux de rayons X plus élevé, permettant des scans tomographiques plus rapides sans sacrifier la résolution et le contraste. Des flux de tâches d'acquisition innovants vous permettent de localiser des régions d'intérêt à haute résolution sans découper votre échantillon. Passez facilement de l'exploration à la découverte avec VersaXRM 615.

  • VersaXRM 615 permet d'obtenir une résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm.
    VersaXRM 615 permet d'obtenir une résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm.

    ZEISS VersaXRM utilise une architecture de grossissement en deux étapes pour permettre une imagerie de résolution submicronique à de grandes distances de travail (RaaD) pour un ensemble diversifié de tailles et de types d'échantillons. VersaXRM 615 permet d'obtenir une résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm.

    ZEISS VersaXRM utilise une architecture de grossissement en deux étapes pour permettre une imagerie de résolution submicronique à de grandes distances de travail (RaaD) pour un ensemble diversifié de tailles et de types d'échantillons. VersaXRM 615 permet d'obtenir une résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm.

Fonctions avancées de votre ZEISS VersaXRM 615

  • Le système de guidage et de commande ZEN navx permet à tous vos utilisateurs d'obtenir d'excellents résultats.
  • ZEN navx File Transfer Utility pour le transfert automatique de données là où vous en avez le plus besoin.
  • Volume Scout pour une véritable navigation en 3D.
  • SmartShield et SmartShield Lite pour protéger votre système et votre échantillon.
  • Licence de 2 ans de DeepRecon Pro et poste de travail haute performance pour un rendement accru (jusqu'à 10x) ou une qualité d'image supérieure.
  • Possibilité d'équiper le microscope d'un objectif 40x pour une résolution spatiale de 500 nm avec une taille minimale de voxel de 40 nm.
  • Le FAST Mode permet de réaliser des tomographies en une minute, avec un grand champ d'observation et une imagerie macroscopique à haut rendement. Nécessite la Flat Panel Extension (FPX), disponible en option.
  • Passez à des fonctionnalités supplémentaires de l'Advanced Reconstruction Toolbox en fonction de vos besoins de recherche.

Xradia 515 Versa

Faites l'expérience d'une polyvalence exceptionnelle dans vos recherches scientifiques et industrielles avec ZEISS Xradia 515 Versa, un microscope à rayons X fiable pour les laboratoires de pointe. Sa capacité de résolution à distance (RaaD) garantit une résolution de premier ordre sur des distances de travail allongées, procurant des informations inédites sur une grande variété de types d'échantillons. Associé à de puissantes capacités de contraste et 4D/n situ pour une variété de besoins de recherche, cette plateforme flexible garantit un délai rapide d'obtention des résultats.

Minerai de sulfure de cuivre imagé avec Versa, utilisant Mineralogic 3D pour la classification de la minéralogie

Xradia 515 Versa
  • Nouveau schéma illustrant le concept de grossissement dans le microscope à rayons X Versa (XRM).

    La tomographie assistée par ordinateur classique repose sur une seule étape de grossissement géométrique et le maintien d'une résolution élevée pour les échantillons plus grands n'est pas possible en raison des distances de travail plus longues requises. Les microscopes ZEISS Versa XRM sont dotés d'un processus unique en deux étapes basé sur une optique de calibre synchrotron. Les capacités d'échelles à longueurs multiples permettent de capturer des images du même échantillon sur une large gamme de grossissements.

  • Enveloppe numérique de l'échantillon créée par ZEISS SmartShield

    SmartShield permet la création rapide et entièrement intégrée d'enveloppes dans le cadre du Scout-and-Scan afin d'assurer la sécurité des échantillons et des instruments en 3D.

Résolution à distance la plus élevée de sa catégorie

Xradia 515 Versa

Une classe au-dessus du microCT, ZEISS Xradia 515 Versa offre de nouveaux niveaux de polyvalence pour vos découvertes scientifiques et votre recherche industrielle. Le microscope à rayons X Xradia 515 Versa utilise la technologie de résolution à distance (RaaD) qui a fait la réputation des plateformes Versa XRM. Des chercheurs et des scientifiques de premier plan du monde entier s'appuient sur RaaD pour garantir une haute résolution sur des distances de travail plus longues afin de générer des connaissances et des découvertes scientifiques remarquables. Associé à un contraste puissant et à des capacités 4D / in situ pour diverses tailles, types d'échantillons et exigences de recherche, le microscope à rayons X flexible ZEISS Versa offre une utilité et un temps d'obtention rapide des résultats pour votre laboratoire.

Image d'une poire acquise en contraste d'absorption – aucune visibilité des parois cellulaires.
Image d'une poire acquise en contraste de phase, indiquant les détails des parois cellulaires dans des cellules normales et des scléréides.
Les systèmes ZEISS Versa XRM assurent une imagerie flexible et à fort contraste, même pour les matériaux les plus difficiles tels que les matériaux à faible numéro atomique (faible Z), tissus mous, polymères, organismes fossilisés enveloppés dans l'ambre, et autres matériaux à faible contraste.

Fonctionnalités du ZEISS Xradia 515 Versa

  • Système de contrôle Scout-and-Scan
  • Résolution spatiale de 500 nm et taille minimale de voxel de 40 nm avec l'objectif en option 40x
  • Procédé de grossissement en deux étapes basé sur l'optique du calibre à synchrotron
  • SmartShield pour la protection du système / des échantillons
  • Stabilité du système pour des performances optimales
  • Flat Panel Extension (FPX) disponible en option pour l'imagerie à grand champ d'observation
  • Advanced Reconstruction Toolbox disponible en option pour des performances optimisées
  • Accessoires en option : Robot programmable Autoloader permettant de manipuler jusqu'à 14 échantillons, Kit d'interface In Situ pour l'imagerie in situ / 4D

Des tomographies parfaites. Pour chaque utilisateur, chaque échantillon, à chaque fois.

Un bref aperçu des fonctionnalités de ZEISS VersaXRM 730.

La technologie derrière les microscopes à rayons X ZEISS Versa

  • Comparaison entre l'architecture Versa et l'architecture CT traditionnelle. Versa est représenté dans la partie supérieure. L'illustration compare l'architecture du système entre la microscopie à rayons X et la tomodensitométrie traditionnelle. Alors que la tomodensitométrie utilise un seul détecteur et s'appuie uniquement sur le grossissement géométrique, la microscopie à rayons X utilise une série d'objectifs de microscope pour découpler la résolution du grossissement géométrique, ce qui permet d'obtenir un système d'imagerie beaucoup plus souple.
    Comparaison entre l'architecture Versa et l'architecture CT traditionnelle. Versa est représenté dans la partie supérieure. L'illustration compare l'architecture du système entre la microscopie à rayons X et la tomodensitométrie traditionnelle. Alors que la tomodensitométrie utilise un seul détecteur et s'appuie uniquement sur le grossissement géométrique, la microscopie à rayons X utilise une série d'objectifs de microscope pour découpler la résolution du grossissement géométrique, ce qui permet d'obtenir un système d'imagerie beaucoup plus souple.

    L'avantage polyvalent de la technologie RaaD

    La technique de grossissement en deux étapes proposée par ZEISS Xradia Versa permet d'obtenir une résolution à distance (ou RaaD) unique pour étudier efficacement la plus grande variété de tailles d'échantillons, y compris ceux en chambres in situ .

    Les images sont initialement grossies par projection géométrique comme avec le microCT classique. L'image est projetée sur un scintillateur, les rayons X convertis en une image lumineuse visible ensuite grossie par l'optique du microscope avant son acquisition par un détecteur CCD.

    La réduction de la dépendance au grossissement géométrique permet aux solutions ZEISS Xradia Versa de maintenir la résolution spatiale submicronique sous 500 nm à de grandes distances de travail.

  • Tomographies en une minute grâce à la technologie de scan à acquisition rapide

    FAST Mode, grâce à votre Flat Panel Extension (FPX)

    FAST Mode de ZEISS VersaXRM permet l'acquisition rapide d'images 3D pour tous les échantillons grâce à un scan en mouvement continu. Utilisé avec le détecteur à panneau plat (FPX) disponible en option, ce mode permet une rotation ininterrompue de l'échantillon pendant la capture de l'image à rayons X sous différents angles, éliminant le délai de l'acquisition traditionnelle par pas et prise de vue. Ainsi, des scans nettement plus rapides peuvent être atteints lorsque les temps d'exposition sont inférieurs à 0,5 seconde, une durée typique pour le détecteur FPX, grand et sensible. Les temps d'acquisition, généralement compris entre 1 et 5 minutes, peuvent même être inférieurs à 20 secondes quand les besoins de qualité d'image sont moins contraignants.

    FAST Mode permet une navigation 3D en temps réel pour tous les échantillons grâce à une intégration complète au flux de tâches Volume Scout dans ZEN navx. L'acquisition en FAST Mode s'intègre parfaitement à Volume Scout afin d'obtenir un retour d'information quasi immédiat et une véritable navigation en 3D vers la région d'intérêt correcte dans vos échantillons complexes.

  • Essai de traction de l'acier soudé au laser soumis à une charge croissante.
    Essai de traction de l'acier soudé au laser soumis à une charge croissante.

    Essai de traction de l'acier soudé au laser soumis à une charge croissante.

    Repoussez les limites du progrès scientifique

    Les microscopes à rayons X ZEISS Versa apportent la première solution d'imagerie 3D du marché pour la plus grande variété d'équipements in situ, depuis les cellules de flux haute pression aux platines de traction, de compression et thermiques. Au-delà des trois dimensions de l'espace, profitez de la nature non destructive des examens aux rayons X pour étendre vos recherches grâce aux expériences 4D.

    Ces études exigent que les échantillons soient plus éloignés de la source de rayons X pour adapter différents types d'équipements in situ. Sur les systèmes microCT conventionnels, cette configuration limite significativement la résolution réalisable pour vos échantillons. Les microscopes ZEISS Versa XRM utilisent une architecture unique de grossissement en deux étapes dotée de la technologie RaaD qui permet de garantir la résolution maximale pour l'imagerie in situ.

    Les plateformes ZEISS Versa XRM peuvent intégrer une variété d'appareils in situ, y compris des modèles personnalisés par l'utilisateur. Vous pouvez aussi ajouter le kit d'interface in situ en option à votre ZEISS Xradia XRM. Ce dernier comprend un kit d'intégration mécanique, un guide de câblage robuste et d'autres fonctions (entrées) et est accompagné d'un logiciel basé sur les recettes pour simplifier la commande depuis l'interface utilisateur Versa Scout-and-Scan ou ZEN navx. Si vous avez besoin de repousser les limites de résolution de vos expériences in situ, transformez votre ZEISS Xradia microCT ou XRM en microscope à rayons X VersaXRM 730 pour profiter de la technologie RaaD et atteindre des performances maximales en matière d'imagerie tomographique d'échantillons dans les appareils ou chambres in situ.

  • Plongez dès maintenant dans la microscopie multi-échelle, multimodale et multi-dimensionnelle avec l'imagerie 3D non destructive

    Du fait de la nature non destructive des rayons X et de la diversité des types et des tailles d'échantillons qu'ils permettent d'imager, la microscopie corrélative est introduite par la solution ZEISS Versa XRM, ou commence souvent avec elle.

    Les fonctionnalités Scout-and-Zoom ou Volume Scout de Versa vous permettent de définir clairement la région d'intérêt (ROI) avant d'endommager votre échantillon lors d'un découpage précoce ou d'une autre préparation. Effectuez un repérage rapide à basse résolution dans un large champ d'observation, puis zoomez sur la ROI à une résolution supérieure à l'aide de la gamme d'objectifs Versa (jusqu'à 40x-P), de ZEISS Ultra XRM à l'échelle nanométrique, de microscopes optiques électroniques ZEISS ou de FIB-SEM. Cette méthode permet d'éviter la destruction prématurée de l'échantillon et garantit l'efficacité maximale du processus tout en bénéficiant d'un contexte avec échantillon entier combiné aux informations clés de l'échantillon.

    De plus, la possibilité de réaliser une tomographie intérieure ou de voir clairement l'intérieur de votre échantillon en 3D réduit encore le risque de perdre de vue votre ROI. Travaillez plus efficacement en indiquant une « adresse » spécifique vers laquelle le système pourra naviguer pour réaliser avec précision et efficacité les prochaines étapes d'investigation de votre échantillon.

    Pour finir, examinez votre échantillon dans des conditions variables et dans le temps grâce à des études in situ et en 4D avant de procéder à des analyses supplémentaires – chimiques, surfaciques, etc. – avec d'autres modalités ZEISS.

    Exploitez la plus vaste gamme de solutions de microscopie disponibles exclusivement chez ZEISS pour effectuer des analyses multimodales, multi-échelles et multi-dimensionnelles, en commençant votre processus par la microscopie à rayons X 3D non destructive.

    Flux complet d'échantillons corrélatifs pour le projet

    Flux complet d'échantillons corrélatifs pour le projet. Les scans d'origine obtenus par microscopie à rayons X mettent en évidence des zones essentielles pour l'imagerie de plus haute résolution et les emplacements cibles permettant d'orienter les coupes fines dans le volume. Les analyses en 2D consécutives incluent la microscopie électronique et la microscopie optique, afin d'aboutir à une corrélation avec les données micro-analytiques in situ.

  • Protection de l'investissement

    Amélioration et évolutivité continues

    Votre instrument doit évoluer en fonction de vos besoins en imagerie. La gamme ZEISS Versa XRM est basée sur une plateforme de microscope à rayons X 3D ZEISS Versa largement établie, évolutive, extensible et fiable, ouvrant la voie à de futures améliorations et protégeant donc votre investissement. Sélectionnez le système qui vous convient aujourd'hui et complétez-le en fonction de vos besoins.

    Pour vous assurer que votre système offre les capacités les plus récentes et reste utilisable, vous pouvez, sur le terrain, convertir votre plateforme à la dernière technologie de rayons X : votre ZEISS Context microCT peut devenir un microscope à rayons X CrystalCT® ou Versa, plus performant. Votre CrystalCT peut devenir VersaXRM 730 avec LabDCT. Chaque plateforme Versa de niveau intermédiaire peut être mise à niveau avec la version la plus avancée de ZEISS VersaXRM.

    Outre les conversions d'instruments dans votre établissement, de nouveaux modules sont continuellement développés pour perfectionner votre instrument et fournir des capacités avancées telles que des environnements d'échantillons in situ, des modalités d'imagerie uniques et des modules d'amélioration de la productivité. En outre, les versions majeures périodiques du logiciel comprennent de nouvelles fonctionnalités majeures à la disposition des instruments existants, qui étendent les capacités de votre recherche.

    De Xradia Context microCT à Xradia 510/520 Versa, à Xradia 610/620 Versa et désormais avec l'ajout de VersaXRM 615/730, vous pouvez convertir votre système en produits de microscopie à rayons X de pointe.
    • Protégez votre investissement en faisant évoluer à tout moment votre système à l'aide de nouvelles fonctionnalités et d'innovations
    • Le développement constant de notre produit signifie que vous pouvez ajouter des fonctionnalités avancées telles que des environnements d'échantillonnage in situ, des modalités d'imagerie uniques et des modules d'amélioration de la productivité
    • Conversion sur le terrain de systèmes de base en systèmes sophistiqués dans la plupart des cas

Encore plus de puissance pour votre Versa

  • Advanced Reconstruction Toolbox

    Un accès simplifié à la dernière technologie de reconstruction

    Advanced Reconstruction Toolbox (ART) est une plateforme novatrice pour accéder en continu aux technologies de reconstruction les plus récentes et performantes de ZEISS. Elle enrichit vos recherches et améliore le retour sur investissement de votre ZEISS Xradia 3D XRM.

    Ces offres uniques de ZEISS reposent sur l'intelligence artificielle et sur une compréhension approfondie des principes physiques des rayons X et des applications client afin de relever, de façon inédite et innovante, certains des défis les plus ardus de l'imagerie. Ces modules en option sont basés sur des postes de travail qui fournissent un accès et une utilisation simplifiés.

    Les modules ART incluent :

    • DeepRecon Pro : Rendement multiplié par 10 pour les flux de tâches répétitifs et non répétitifs. DeepRecon Pro fournit une qualité d'image supérieure par rapport à une reconstruction standard. Désormais inclus dans votre VersaXRM 730 ou VersaXRM 615.
    • DeepScout : Reconstruisez de larges volumes en haute résolution à l'aide de l'apprentissage profond basé sur l'IA. DeepScout permet d'obtenir des images à haute résolution sur un large champ d'observation et à haut rendement.
    • Materials Aware Reconstruction Solution (MARS) : Réduction simplifiée des artefacts métalliques. MARS réduit les artefacts multi-matière, p. ex., les implants métalliques dans les os et les tissus, ou les billes de soudure sur les boîtiers de semi-conducteurs.
    • PhaseEvolve : Contraste d'image amélioré pour les échantillons de densité faible à moyenne et les applications d'imagerie à haute résolution. Améliorez la segmentation en éliminant les franges de contraste de phase.
    • OptiRecon : Pour les tomographies intérieures, choisissez entre un rendement amélioré jusqu'à 4X-10X avec une qualité d'image acceptable, ou une qualité d'image améliorée au même niveau de rendement qu'une reconstruction standard (FDK).

    Les modules ART sont maintenant disponibles en quatre packs ingénieux :

    • AI Supercharger : DeepScout et DeepRecon Pro
    • Pack de réduction des artefacts : PhaseEvolve et Material Aware Reconstruction Solution (MARS)
    • Pack Recon : OptiRecon et DeepRecon Pro
  • Regardez cette vidéo et obtenez un aperçu du processus guidé par SmartShield.

    SmartShield

    Protégez facilement votre échantillon pour optimiser vos expériences

    SmartShield est une solution qui protège votre échantillon et votre microscope. Ce système automatisé de prévention des collisions fonctionne avec les systèmes de contrôle ZEN navx et Scout-and-Scan. Il vous permet de naviguer dans Versa avec plus de confiance que jamais. D'un simple clic, SmartShield crée une couche protectrice numérique basée sur les dimensions de votre échantillon.

    Utilisez SmartShield Lite dans ZEN navx pour VersaXRM 730 et VersaXRM 615 pour une protection instantanée des échantillons hautement transparents, réfléchissants et plats, ou des échantillons d'un diamètre inférieur à 1 mm.

    Grâce à SmartShield, vous profitez de :

    • Une sensibilisation à la 3D pour la sécurité des échantillons et des instruments
    • L'amélioration de l'efficacité de l'opérateur grâce à une configuration d'échantillons simplifiée
    • Une expérience utilisateur améliorée pour les novices et pour les utilisateurs avancés
    • La protection de vos échantillons et de votre investissement
    • Une qualité de numérisation sans compromis
    • La création rapide d'enveloppes entièrement intégrée dans ZEN navx

Exemples d'application

ZEISS VersaXRM en action

Découvrez les avantages dans votre domaine de recherche

ZEISS VersaXRM - Solutions de microscopie pour toutes les applications

  • Le rendu du volume en 3D montre la microstructure 3D complexe composée d'une structure en bâtonnets et en aiguilles. Échantillon avec l'aimable autorisation du Prof. Daniel Shoemaker, UIUC.
    Le rendu du volume en 3D montre la microstructure 3D complexe composée d'une structure en bâtonnets et en aiguilles. Échantillon avec l'aimable autorisation du Prof. Daniel Shoemaker, UIUC.

    Cristal semi-conducteur KBiS2 en couche cultivé par flux. Le rendu du volume en 3D montre la microstructure 3D complexe composée d'une structure en bâtonnets et en aiguilles. Échantillon avec l'aimable autorisation du Prof. Daniel Shoemaker, UIUC.

    Cristal semi-conducteur KBiS2 en couche cultivé par flux. Le rendu du volume en 3D montre la microstructure 3D complexe composée d'une structure en bâtonnets et en aiguilles. Échantillon avec l'aimable autorisation du Prof. Daniel Shoemaker, UIUC.

    Recherche en matériaux

    • Découvrez les avantages uniques de ZEISS VersaXRM, notamment les vues non destructives des microstructures profondément enfouies, le contraste de composition pour l'étude des matériaux complexes et la capacité à maintenir la RaaD pour l'imagerie in situ
    • Profitez d'une technologie de navigation 3D rapide et intuitive pour l'inspection à l'échelle macro et identifiez facilement les régions d'intérêt pour l'imagerie à haute résolution. 
    • Bénéficiez d'un débit, d'une qualité d'image et d'une résolution améliorés pour de meilleures données et une meilleure utilisation de l'instrument, mais aussi pour augmenter les statistiques sur les échantillons et le nombre d'utilisateurs.
    Particules de principe actif segmentées dans un comprimé d'antihistaminique.
    Particules de principe actif segmentées dans un comprimé d'antihistaminique.

    Particules de principe actif segmentées dans un comprimé d'antihistaminique. Une fois l'imagerie effectuée sur un ZEISS Versa XRM, les données ont été reconstruites à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro afin d'améliorer le contraste entre des matériaux similaires de faible densité pour une meilleure segmentation. La largeur maximale de la tablette est de 5 mm.

    Le rendu 3D montre un ensemble de données 3D à haute résolution traitées à l'aide de ZEISS PhaseEvolve afin d'améliorer les microvides dans les fibres individuelles. La couleur représente le volume de vide.
    Le rendu 3D montre un ensemble de données 3D à haute résolution traitées à l'aide de ZEISS PhaseEvolve afin d'améliorer les microvides dans les fibres individuelles. La couleur représente le volume de vide.

    Rendu 3D d'un faisceau de fibres de polymères de rayonne imagées en mode de contraste de phase de propagation. Le rendu 3D montre un ensemble de données 3D à haute résolution traitées à l'aide de ZEISS PhaseEvolve afin d'améliorer les microvides dans les fibres individuelles. La couleur représente le volume de vide.

    La vue 3D montre la segmentation des pores (rouge) et des minéraux de haute densité titanomagnétite et ilménite (jaune) dans des éclats de dolérite à l'intérieur du béton.
    La vue 3D montre la segmentation des pores (rouge) et des minéraux de haute densité titanomagnétite et ilménite (jaune) dans des éclats de dolérite à l'intérieur du béton.

    Tomographie et segmentation de phases multiples dans une cuve de réacteur nucléaire en béton à haute densité. La vue 3D montre la segmentation des pores (rouge) et des minéraux de haute densité titanomagnétite et ilménite (jaune) dans des éclats de dolérite à l'intérieur du béton. Carotte de béton de 15 mm de diamètre. Échantillon avec l'aimable autorisation de Giacomo Torelli, Université de Sheffield, Royaume-Uni.

    Composite polymère renforcé de fibres de carbone.
    Composite polymère renforcé de fibres de carbone.

    Composite polymère renforcé de fibres de carbone.

  • Ensemble de données 3D d'un cerveau de souris, imagé avec l'objectif 40×-P de ZEISS Versa XRM et reconstruit à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro. Échantillon avec l'aimable autorisation du Dr Kevin Boergens, de l'Université de l'Illinois à Chicago, États-Unis

    Sciences de la vie

    • Capturez des échantillons entiers à plusieurs échelles de longueur avec ZEISS VersaXRM, en utilisant RaaD et FAST Mode pour naviguer facilement et capturer des régions d'intérêt à haute résolution.
    • Surmontez les limites de l'imagerie de grands volumes d'échantillons en tirant parti de ZEISS DeepScout et générez des vues d'ensemble à haute résolution auparavant inaccessibles.
    • Bénéficiez d'images à fort contraste acquises avec VersaXRM, permettant une identification précise des structures d'intérêt pour une segmentation et une localisation infaillibles en vue d'une acquisition à plus haute résolution en microscopie électronique.
    Image d'une libellule acquise dans sa structure native sans préparation, ni sectionnement de l'échantillon.
    Image d'une libellule acquise dans sa structure native sans préparation, ni sectionnement de l'échantillon.

    Image d'une libellule acquise dans sa structure native sans préparation, ni sectionnement de l'échantillon.

    L'image en niveaux de gris est une tranche unique d'un ensemble de données 3D d'un cerveau de souris, imagé avec l'objectif 40×-P de ZEISS Versa XRM et reconstruit à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro.
    L'image en niveaux de gris est une tranche unique d'un ensemble de données 3D d'un cerveau de souris, imagé avec l'objectif 40×-P de ZEISS Versa XRM et reconstruit à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro.

    L'image en niveaux de gris est une tranche unique d'un ensemble de données 3D d'un cerveau de souris, imagé avec l'objectif 40×-P de ZEISS Versa XRM et reconstruit à l'aide de ZEISS DeepRecon Pro.

    La micrographie XRM d'une fleur révèle ses composants dans une nouvelle vue 3D.

    La micrographie XRM d'une fleur révèle ses composants dans une nouvelle vue 3D. On distingue les sépales (jaune) et les pétales (violet).

    Racine de plante enfouie dans le sol : la racine peut être identifiée comme une structure dominante dans le sol constitué de graines de différentes tailles et formes. Taille de voxel : 5,5 µm.

  • La caractérisation détaillée des milieux poreux en 3D permet de mesurer la porosité et la perméabilité des roches sédimentaires clés pour le piégeage et le stockage du carbone. Les données à haute résolution facilitent une analyse détaillée de la porosité connectée (en vert) et isolée (en rouge).
    La caractérisation détaillée des milieux poreux en 3D permet de mesurer la porosité et la perméabilité des roches sédimentaires clés pour le piégeage et le stockage du carbone. Les données à haute résolution facilitent une analyse détaillée de la porosité connectée (en vert) et isolée (en rouge).

    La caractérisation détaillée des milieux poreux en 3D permet de mesurer la porosité et la perméabilité des roches sédimentaires clés pour le piégeage et le stockage du carbone. Les données à haute résolution facilitent une analyse détaillée de la porosité connectée (en vert) et isolée (en rouge).

    La caractérisation détaillée des milieux poreux en 3D permet de mesurer la porosité et la perméabilité des roches sédimentaires clés pour le piégeage et le stockage du carbone. Les données à haute résolution facilitent une analyse détaillée de la porosité connectée (en vert) et isolée (en rouge).

    Recherche géologique

    • Découvrez les capacités d'imagerie rapides et précises de la tomographie à l'échelle nanométrique de ZEISS VersaXRM pour les échantillons géologiques, qui permettent un examen détaillé des échantillons issus de la Terre et d'ailleurs.
    • Bénéficiez d'un support 3D précis à l'échelle nanométrique pour les études in situ, l'analyse de l'écoulement des fluides, les études de réactivité minérale, la segmentation des phases minérales et la tomographie à contraste de diffraction avec ZEISS LabDCT Pro.
    • Bénéficiez d'une imagerie et d'une caractérisation multi-échelles à haut rendement des échantillons de roches et de fossiles. Améliorez ainsi l'efficacité et consacrez plus de temps à l'interprétation des données.
    • Obtenez des données de meilleure qualité pour une analyse d'image améliorée et des applications IA, et combinez la puissance de ZEISS Versa XRM avec un logiciel de segmentation automatisé pour une minéralogie quantitative automatisée par tomodensitométrie.
    Échantillon de métagabbro de faciès de granulites issu du complexe lewisien
    Échantillon de métagabbro de faciès de granulites issu du complexe lewisien

    Échantillon de métagabbro de faciès de granulites issu du complexe lewisien qui a été analysé à l'aide du logiciel Mineralogic 3D pour l'analyse quantitative de la minéralogie, granulométrie, forme et distribution, ainsi que des relations minérales, assemblages d'inclusion et plus encore, avant la préparation destructive de l'échantillon.

    Le spodumène et le feldspath plagioclase peuvent être clairement différenciés, et la segmentation fournit des relations avec les minéraux lourds associés.
    Le spodumène et le feldspath plagioclase peuvent être clairement différenciés, et la segmentation fournit des relations avec les minéraux lourds associés.

    La XRM quantitative offre une opportunité unique d'identifier les minéraux clés dans la chaîne d'approvisionnement des matières premières des batteries. Le spodumène et le feldspath plagioclase peuvent être clairement différenciés, et la segmentation fournit des relations avec les minéraux lourds associés.

    Minerai de Cu-Ni : la numérisation en FAST Mode en 4 minutes avec la minéralogie assistée par l'IA DeepRecon Pro avec Mineralogic 3D permet l'analyse des particules et l'identification des minéraux directement à partir des données XRM pour la minéralogie des procédés, la libération et le verrouillage.
    Minerai de Cu-Ni : la numérisation en FAST Mode en 4 minutes avec la minéralogie assistée par l'IA DeepRecon Pro avec Mineralogic 3D permet l'analyse des particules et l'identification des minéraux directement à partir des données XRM pour la minéralogie des procédés, la libération et le verrouillage.

    Minerai de Cu-Ni : la numérisation en FAST Mode en 4 minutes avec la minéralogie assistée par l'IA DeepRecon Pro avec Mineralogic 3D permet l'analyse des particules et l'identification des minéraux directement à partir des données XRM pour la minéralogie des procédés, la libération et le verrouillage.

    Segmentation des minéraux lourds (orange) dans un échantillon de météorite de Vesta riche en silicates
    Segmentation des minéraux lourds (orange) dans un échantillon de météorite de Vesta riche en silicates

    Segmentation des minéraux lourds (orange) dans un échantillon de météorite de Vesta riche en silicates

  • La caractérisation complète d'une roue dentée en aluminium obtenue par AM révèle des inclusions, des pores et des écarts de dimensions par rapport au modèle CAO. Échantillon avec l'aimable autorisation de Timo Bernthaler, Université d'Aalen, Allemagne.

    Fabrication additive

    • La technologie Scout-and-Zoom offre un accès rapide aux structures internes sans manipulation de l'échantillon, ce qui permet d'économiser du temps et des efforts.
    • Améliorez la vitesse d'inspection tout au long de la chaîne du processus de fabrication additive tout en garantissant des résultats de haute qualité.
    • Bénéficiez d'une résolution submicronique inégalée pour analyser en profondeur et avec précision les paramètres de traitement et les caractéristiques des matériaux.
    Évaluation de la rugosité de surface d'une gaine imprimée en fabrication additive (Ti-6Al-4V).
    Évaluation de la rugosité de surface d'une gaine imprimée en fabrication additive (Ti-6Al-4V).

    Évaluation de la rugosité de surface d'une gaine imprimée en fabrication additive (Ti-6Al-4V) ; scan haute résolution acquis à environ 1,7 mm voxel sur une zone d'environ 3,4 mm.

    Imagerie de différentes qualités de poudre AM A205 à une résolution de 3,9 µm voxel.
    Imagerie de différentes qualités de poudre AM A205 à une résolution de 3,9 µm voxel.

    Imagerie de différentes qualités de poudre AM A205 à une résolution de 3,9 µm voxel.

    Affichage du collecteur de fabrication additive de métal en treillis.
    Affichage du collecteur de fabrication additive de métal en treillis.

    Affichage du collecteur de fabrication additive de métal en treillis. Échantillon avec l'aimable autorisation de Penn United Technologies Inc.

    Structure en treillis obtenue par fabrication additive.
    Structure en treillis obtenue par fabrication additive.

    Structure en treillis obtenue par fabrication additive.

    Structure interne d'une roue dentée en aluminium obtenue par fabrication additive.
    Structure interne d'une roue dentée en aluminium obtenue par fabrication additive.

    Structure interne d'une roue dentée en aluminium obtenue par fabrication additive ; l'imagerie en résolution 3 µm voxel est utilisée pour visualiser les particules non fondues, les inclusions à Z élevé et les petits vides.

  • Vue 3D d'un boîtier radiofréquence acquise à une résolution de voxel de 1,2 µm avec une acquisition en FAST Mode pour un scan de 10 minutes.
    Vue 3D d'un boîtier radiofréquence acquise à une résolution de voxel de 1,2 µm avec une acquisition en FAST Mode pour un scan de 10 minutes.

    Vue 3D d'un boîtier radiofréquence acquise à une résolution de voxel de 1,2 µm avec une acquisition en FAST Mode pour un scan de 10 minutes.

    Vue 3D d'un boîtier radiofréquence acquise à une résolution de voxel de 1,2 µm avec une acquisition en FAST Mode pour un scan de 10 minutes.

    Emballage des produits électroniques et des semi-conducteurs

    • Exploitez la capacité révolutionnaire RaaD et les scans rapides basés sur l'IA pour obtenir une image non destructive des boîtiers de circuits intégrés et des défauts internes.
    • Simplifiez et optimisez votre expérience avec l'interface utilisateur intuitive ZEN navx qui améliore l'efficacité opérationnelle grâce à des conseils intégrés à l'écran, à l'intelligence de l'échantillon et à des flux de tâches rationalisés.
    • Obtenez des résultats plus rapidement grâce à un rendement plus élevé sur un large champ d'observation, en identifiant plus rapidement les défaillances et les causes profondes, et en multipliant les séries d'échantillons pour l'analyse des défaillances, le développement des emballages et les applications d'analyse concurrentielle.
    Visualisation de billes C4, de TSV et de microbilles du pilier Cu dans un boîtier en 2,5D.
    Visualisation de billes C4, de TSV et de microbilles du pilier Cu dans un boîtier en 2,5D.

    Visualisation de billes C4, de TSV et de microbilles du pilier Cu dans un boîtier en 2,5D, permettant d'obtenir des vues en haute résolution de l'intérieur du boîtier intact, 1 µm/voxel.

    Vue en coupe 2D des fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.
    Vue en coupe 2D des fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.

    Vue en coupe 2D des fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.

    Visualisation et caractérisation non destructives de fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.
    Visualisation et caractérisation non destructives de fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.

    Visualisation et caractérisation non destructives de fissures de fatigue de soudure dans une carte de contrôle de smartphone soumise à un cycle thermique à une résolution de voxel de 2,5 μm.

    Visualisation 3D à une résolution de voxel de 1 μm des broches de soudure à pilier Cu défectueuses dans un dispositif de capteur d'empreintes digitales.
    Visualisation 3D à une résolution de voxel de 1 μm des broches de soudure à pilier Cu défectueuses dans un dispositif de capteur d'empreintes digitales.

    Visualisation 3D à une résolution de voxel de 1 μm des broches de soudure à pilier Cu défectueuses dans un dispositif de capteur d'empreintes digitales.

  • Microscopie à rayons X d'un dispositif médical, un inhalateur de poudre sèche. Une coupe virtuelle transversale d'un scan obtenu à l'aide de FPX est présentée sur la gauche et un rendu 3D écrêté sur la droite. Les différentes valeurs de gris sur le côté gauche correspondent à des matériaux de densité différente.

    Inspection industrielle et contrôle qualité

    • Accédez rapidement aux caractéristiques internes d'une pièce sans avoir à la détruire ou à la désassembler, grâce à la technologie Volume Scout intégrée dans ZEN navx.
    • Réalisez une inspection de haute qualité des pièces fabriquées et des dispositifs assemblés avec un rendement plus rapide, tout en préservant leur intégrité.
    • Effectuez une analyse détaillée des microstructures des pièces et évaluez les caractéristiques des matériaux grâce à la résolution submicronique la plus élevée de sa catégorie.
    Inhalateur pour l'asthme, avec les détails d'un blocage de particules de médicament à la sortie de l'actionneur. La coupe 2D au centre a été obtenue à partir d'un scan 3D complet de l'appareil à l'aide de FPX.
    Inhalateur pour l'asthme, avec les détails d'un blocage de particules de médicament à la sortie de l'actionneur. La coupe 2D au centre a été obtenue à partir d'un scan 3D complet de l'appareil à l'aide de FPX.

    Inhalateur pour l'asthme, avec les détails d'un blocage de particules de médicament à la sortie de l'actionneur. La coupe 2D au centre a été obtenue à partir d'un scan 3D complet de l'appareil à l'aide de FPX.

    Treillis en plastique imprimé en 3D imagé en 17 secondes en FAST Mode sur FPX.
    Treillis en plastique imprimé en 3D imagé en 17 secondes en FAST Mode sur FPX.

    Treillis en plastique imprimé en 3D imagé en 17 secondes en FAST Mode sur FPX.

    Nid d'abeilles en fer torsadé préparé par fabrication additive par infusion d'hydrogel (HIAM).
    Nid d'abeilles en fer torsadé préparé par fabrication additive par infusion d'hydrogel (HIAM).

    Nid d'abeilles en fer torsadé préparé par fabrication additive par infusion d'hydrogel (HIAM).
    Nombre de projections DCT : 16 652
    Nombre de grains : > 100 000
    Échantillon avec l'aimable autorisation de : Dr Sammy Shaker, CalTech
    .

    Scan en microscopie à rayons X d'un petit carburateur avec visualisation semi-transparente d'un rendu 3D montrant ses composants, segmentés en fausses couleurs, y compris les détails de porosité segmentés en rouge.

  • Rendu 3D et vue en coupe 2D d'une batterie rechargeable au lithium-ion 2025.

    Batteries au lithium-ion

    • Obtenez une imagerie à haute résolution de cellules cylindriques et de poches intactes pour des études longitudinales des effets du vieillissement sur des centaines de cycles de charge grâce à la résolution à distance.
    • Bénéficiez de la fidélité inégalée du seul outil capable d'examiner une batterie intacte.
    • Identifiez la région d'intérêt pour les analyses à haute résolution à l'aide de la fonction « Scout-and-Zoom ».
    • Profitez de scans haute résolution considérablement plus rapides grâce à VersaXRM.
    • Réalisez des tomographies intérieures à haute résolution sur de plus grands échantillons avec ZEISS DeepScout.
    Cellule de cylindre intacte (160 kV) – bavures de soudage, inclusions métalliques, plis et coudes dans les couches conductrices.
    Cellule de cylindre intacte (160 kV) – bavures de soudage, inclusions métalliques, plis et coudes dans les couches conductrices.

    Cellule de cylindre intacte (160 kV) – bavures de soudage, inclusions métalliques, plis et coudes dans les couches conductrices.

    Petite cellule « pouch » (80 kV) – microstructure in situ, effet du vieillissement au niveau des grains de la cathode, couche de séparation.
    Petite cellule « pouch » (80 kV) – microstructure in situ, effet du vieillissement au niveau des grains de la cathode, couche de séparation.

    Petite cellule « pouch » (80 kV) – microstructure in situ, effet du vieillissement au niveau des grains de la cathode, couche de séparation.

    Petite cellule « pouch » : scan d'ensemble 0,4x ; résolution à distance 4x ; RaaD 20x.
    Petite cellule « pouch » : scan d'ensemble 0,4x ; résolution à distance 4x ; RaaD 20x.

    Petite cellule « pouch » : scan d'ensemble 0,4x ; résolution à distance 4x ; RaaD 20x.

    Volume 3D de matériaux dans la masse noire, une poudre générée par le broyage et le déchiquetage de batteries recyclées. Particules de cathode (bleu) et feuilles résiduelles (turquoise) segmentées individuellement à l'aide de Mineralogic 3D pour la quantification et les analyses.
    Volume 3D de matériaux dans la masse noire, une poudre générée par le broyage et le déchiquetage de batteries recyclées. Particules de cathode (bleu) et feuilles résiduelles (turquoise) segmentées individuellement à l'aide de Mineralogic 3D pour la quantification et les analyses.

    Volume 3D de matériaux dans la masse noire, une poudre générée par le broyage et le déchiquetage de batteries recyclées. Particules de cathode (bleu) et feuilles résiduelles (turquoise) segmentées individuellement à l'aide de Mineralogic 3D pour la quantification et les analyses.

Accessoires

Ajoutez des accessoires à votre microscope et augmentez ses capacités

La Flat Panel Extension (FPX) est disponible en option sur tous les microscopes à rayons X Versa
La Flat Panel Extension (FPX) est disponible en option sur tous les microscopes à rayons X Versa

Extension Flat Panel (FPX)

Scannez de grands échantillons à haut rendement

La FPX améliore la flexibilité de l'imagerie et optimise le processus de travail pour la recherche industrielle et universitaire. Scout-and-Zoom est une fonctionnalité unique des microscopes à rayons X ZEISS Versa qui utilise la FPX pour effectuer un scout-scan à basse résolution et à grand champ d'observation afin d'identifier les régions intérieures pour des zooms-scans à plus haute résolution sur une variété de différents types d'échantillons. Le flux de tâches Volume Scout harmonise ce processus au sein de ZEN navx. Sur les plateformes ZEISS VersaXRM 730 et VersaXRM 615, FPX active le FAST Mode, permettant des tomographies inférieures à une minute pour une navigation 3D efficace et une inspection rapide des échantillons. Combinez avec Volume Scout pour une navigation 3D de bout en bout.

L'option Autoloader permet d'exécuter en une fois 70 échantillons de manière séquentielle.
L'option Autoloader permet d'exécuter en une fois 70 échantillons de manière séquentielle.

Autoloader

Optimisez l'utilisation de votre instrument

Optimisez l'utilisation de votre instrument et réduisez les interventions de l'utilisateur grâce à ZEISS Autoloader, disponible en option. Réduisez la fréquence d'interaction avec l'utilisateur et augmentez la productivité en exécutant plusieurs tâches. Chargez jusqu'à 14 stations d'échantillons, c'est-à-dire jusqu'à 70 échantillons, placez-les en file d'attente et laissez votre instrument fonctionner toute la journée, ou hors des heures de service.

Kit d'interface in situ
Kit d'interface in situ

Kit d'interface in situ

Repoussez les limites de la recherche scientifique

Les plateformes ZEISS Versa peuvent intégrer une grande variété d'équipements in situ, depuis les cellules de flux à haute pression aux platines de tension, de compression et thermiques, en passant par les conceptions personnalisées. Au-delà des trois dimensions de l'espace, profitez de la nature non destructive des examens aux rayons X pour étendre vos recherches grâce aux expériences 4D.

Segmentation de l'embryon de souris arivis Pro. Avec l'aimable autorisation du Baylor College of Medicine, États-Unis
Segmentation de l'embryon de souris arivis Pro. Avec l'aimable autorisation du Baylor College of Medicine, États-Unis
Baylor College of Medicine, États-Unis
Baylor College of Medicine, États-Unis

ZEISS arivis Pro

ZEISS arivis Pro vous permet d'automatiser les pipelines d'analyse et de visualisation d'images. Exploitez les méthodes traditionnelles ou les modèles d'IA sans effort et créez des pipelines pour n'importe quelle dimension, modalité ou taille d'image, sans pour autant devoir coder.

Segmentation, classification et débruitage des images à l'aide d'algorithmes d'apprentissage profond accessibles par une interface utilisateur dédiée à l'entraînement des modèles d'IA
Segmentation, classification et débruitage des images à l'aide d'algorithmes d'apprentissage profond accessibles par une interface utilisateur dédiée à l'entraînement des modèles d'IA

ZEN AI Toolkit avec Intellesis

L'apprentissage automatique peut augmenter de façon exponentielle le débit de l'analyse d'images et réduire le risque d'erreur humaine. Cette boîte à outils contient des solutions pour le débruitage d'images, la segmentation d'images et la classification d'objets.

Batterie lithium-ion
Batterie lithium-ion

Batterie lithium-ion

Édition 3D World ZEISS

Cette solution logicielle d'analyse et de visualisation avancée fonctionne avec vos données 3D acquises avec différentes technologies, notamment les rayons X, le FIB-SEM, le MEB et la microscopie à hélium ionisé. Disponible exclusivement chez ZEISS, l'édition 3D World ZEISS offre une boîte à outils intuitive, complète et personnalisable pour la visualisation et l'analyse de larges volumes de données 3D en niveaux de gris. 3D World permet de naviguer parmi les fichiers, de les annoter ou d'en créer, ou encore de produire des vidéos à partir de vos données 3D. Effectuez un traitement d'image, une segmentation et une analyse d'objet pour quantifier vos résultats.

Téléchargements

    • 40×-Prime Objective from ZEISS

      Enhance Resolution and Image Quality On ZEISS Xradia VersaXRM

      3 MB
    • Class-leading resolution at a distance.

      ZEISS Xradia 515 Versa 3D X-ray Microscope

      1 MB
    • Extending the Frontiers of Semiconductor Failure Analysis

      ZEISS Versa 3D X-ray Microscope Family

      1 MB
    • Extend the Limits of Your Exploration with Advanced 3D X-ray Microscopy

      ZEISS VersaXRM 615

      1 MB
    • Identify, Access, Prepare, Analyze Your Sample with Precise Navigational Guidance

      ZEISS Sample-in-Volume Analysis Workflow

      651 KB
    • LabDCT Pro on ZEISS VersaXRM 730

      Product Accessories

      4 MB
    • Metrology Extensionfor ZEISS Xradia Versa

      Adding measurement accuracy to X-ray microscopy.

      812 KB
    • One-Minute Tomography

      FAST Mode on FPX

      2 MB
    • Perfect Tomographies. Every sample. Every user. Every time.

      ZEISS VersaXRM 730

      1 MB
    • ZEISS AI Supercharger

      Enabling AI-based Reconstruction for Your ZEISS X-ray microscope

      3 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D

      The next dimension in automated mineralogy

      2 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D for Mining - Flyer

      Your geometallurgy goals realized with maximum efficiency

      539 KB
    • ZEISS PhaseEvolve

      Reveal contrast that has never been seen before

      1 MB
    • ZEISS Versa X-ray Microscope Offerings

      679 KB
    • ZEISS Xradia 515 Versa3D X-ray Microscope

      Non-destructive imaging for advanced packaging.

      995 KB
    • ZEISS ZEN AI Toolkit

      Segmentation and Classification by Machine Learning

      1 MB


    • Diffraction Contrast Tomography

      Unlocking Crystallographic Information from Laboratory X-ray Microscopy

      1 MB
    • Resolution of a 3D X-ray Microscope

      Defining Meaningful Resolution Parameters

      932 KB
    • X-ray Nanotomography in the Laboratory

      with ZEISS Xradia Ultra 3D X-ray Microscopes

      6 MB
    • 3D X-ray Imaging in Life Science Research

      An Introduction to Capturing the 3D Structure of Biological Specimens Using X-rays

      3 MB
    • 4D Study of Silicon Anode Volumetric Changes in a Coin Cell Battery using X-ray Microscopy

      1 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience

      Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales

      15 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas

      Understanding reservoir behavior with pore scale analysis

      7 MB
    • ZEISS Xradia Versa X-ray microscopes

      3D Quantitative Histology of Zebraish

      1 MB


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