Volume EM手法
マルチビームArray Tomography
高スループットで大容量の微細構造データを処理
ワークフローの略図
1
樹脂包埋試料を切削し、切片を並べます。各切片の厚さは通常30~70 nmで、切削順に切片を試料キャリアに貼り付けます。
2
連続する各切片は、マルチビーム走査電子顕微鏡(ZEISS MultiSEM)でそれぞれイメージングされます。
3
取得した電子顕微鏡画像が処理され、デジタルに調整されて3Dデータセットになります。細胞コンパートメントを特定し、セグメント化することができます。
4
セグメント化された3Dデータセットは、視覚化および調査を行い、統計的に分析することができます。
アプリケーション例
脳組織の神経ネットワークを大きなスケールで理解する
高コントラスト染色プロトコルによって作製し、ATUMtome(切片をテープに収集するウルトラミクロトーム)で切削した30 nm厚の脳切片から、ピクセルサイズ4 nm、6.5分で取得した画像を合成した1平方ミリメートルのモザイク画像。
既存のデータから抽出された7つの個別の六角形のマルチビーム視野(mFoV)をまとめた代表的なデータ
61の電子ビームで並行して取得した61枚の画像タイルからなる単一mFoVの例。左から右に100 µm以上をカバーし、取得時間は通常わずか数秒です。