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ディスプレイ、LED、フォトニクス
高度な顕微鏡で開発と製造を加速
欠陥のないデバイスの生産歩留まり向上
より明るくインタラクティブなディスプレイパネルを備えた電子製品への消費者のニーズが高まる中、競争の激しいディスプレイ産業ではイノベーションが生まれています。ディスプレイ技術は進化し、今やLCDやリジッド有機エレクトロルミネッセンス(OLED)を低いコストで大量生産することが可能になったほか、プレミアム消費者製品にはフレキシブルOLEDやマイクロLEDディスプレイが使われるようになりました。
OLED、マイクロLED、フォトニクス製品は解析が困難な材料を用いる複雑なシステムのため、開発や製造には高度な顕微鏡技術が必要です。
イメージセンサーの3Dトモグラフィー解析
ZEISS Crossbeamで取得した、イメージセンサーのFIB-SEM 3Dトモグラフィー解析のデータセット。サイズ15.5 x 15.3 x 11.2 µm3、ボクセルサイズ(15 nm)3。この技術を使ったアプリケーションの一つに、3Dデータセットを使った亀裂伝播の空間解析があります。
スマートフォンカメラモジュールの3Dトモグラフィー解析

スマートフォンカメラモジュールの3D再構築
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スマートフォンカメラモジュールの3D再構築
18 µm/ボクセル分解能で撮影したカメラモジュールの非破壊3D X線像。CMOSイメージングセンサーやその他の機械装置が観察できる。
X線顕微鏡ZEISS Xradia Versaで取得
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スマートフォンのカメラレンズの解析
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スマートフォンのカメラレンズの解析
18 µm/ボクセル分解能でイメージングした、6層に積み上げられた光学レンズの再構築断面。
コンプトン散乱とZEISSの特許フィルターを使用、X線顕微鏡ZEISS Xradia Versaで取得