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ZEISS MultiSEM：世界最速の走査型電子顕微鏡
製品

ZEISS MultiSEM 505/506

世界最速の走査型電子顕微鏡

最大91並列電子ビームの取得速度により、センチメートル単位の試料をナノメートル分解能でイメージングできます。独自の走査型電子顕微鏡であるZEISS MultiSEMは、1日24時間連続で確実に稼働するよう設計されています。高スループットのデータ取得ワークフローを設定するだけで、MultiSEMが自動的に高コントラスト画像を取得します。

  • これまでにないイメージング速度
  • 自動化された広視野画像取得
  • マクロのコンテキストでナノスケールの詳細を取得
  • 低ノイズの高コントラスト画像
マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA

電子顕微鏡の取得速度が革命的に向上

複数の電子ビームが並行して動作することで、これまでにないイメージング速度が実現します。4 nmのピクセスサイズで1 mm2の領域を取得するのにかかるのは、わずか2～3分です。1時間あたり1 TB以上という優れた取得速度により、ナノメートル分解能で大容量（1 mm3超）のイメージングが可能になります。最適化された検出器が極めて効率的に二次電子シグナルを収集するため、低ノイズで高コントラスト画像を取得することができます。

キャプション：マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA

ナノメートル分解能で巨大試料をイメージング

ナノメートル分解能で巨大試料をイメージング

ナノメートル分解能の引き換えに、試料サイズで妥協する必要はありません。MultiSEMには、10 x 10 cmの領域をカバーする試料ホルダーが搭載されており、1日24時間連続で稼働させることができます。これにより、試料全体をイメージングし、科学的な疑問を解き明かすために必要な情報をすべて取得することが可能になります。マクロのコンテキストを失うことなく詳細な画像を取得しましょう。

電子顕微鏡でZENイメージングソフトウェアを使用

電子顕微鏡でZENイメージングソフトウェアを使用

ZEISS光学顕微鏡の標準ソフトウェアであるZENがMultiSEMに導入され、電子顕微鏡でZENを使用できるようになりました。これにより、シンプルかつ直感的な方法でMultiSEMをコントロール可能です。スマート自動調整を定期的に行うことで、高解像度・高画質で最適な画像が取得できます。また、試料に合わせて調整された複雑な自動取得も素早く設定可能です。

ZEISS MultiSEMファミリー

MultiSEM 505
MultiSEM 506

ビーム数

61

91

スキャン配置

六角形のパターンで配置された61のサブ画像からなる画像タイル

六角形のパターンで配置された91のサブ画像からなる画像タイル

ピッチサイズ12 µmでの視野

108 µm

132 µm

ピッチサイズ15 µmでの視野（オプション）

135 µm

165 µm

ZEISS MultiSEMのバックグラウンドテクノロジー

  • MultiSEMの動作原理を視覚化した動画

    ブロックされたサードパーティーのコンテンツ

    トラッキング設定により、ビデオプレーヤーがブロックされています。設定を変更してビデオを再生するには、以下のボタンをクリックして、「機能に関する」トラッキング技術の使用に同意してください。
複数の電子ビームと検出器の並行使用
複数の電子ビームと検出器の並行使用

複数の電子ビームと検出器の並行使用

MultiSEMは、複数の電子ビーム（緑：パス）と検出器を並行使用します。微細に調整した検出経路（赤）で広域の二次電子（SE）を収集してイメージングします。通常、各ビームで1箇所の試料位置を同期スキャンするため、単一のサブ画像が作成されます。電子ビームは、六角形のパターンで配置されています。すべての画像タイルが統合され、完全な画像が作成されます。並列コンピュータを用いた高速データ記録により、ハイスピードのトータルイメージング速度が実現します。MultiSEMシステムでは、画像取得とワークフローの制御が完全に分かれています。

統合ワークフロー

大型試料の画像取得のための連続切片断層撮影
  • 自動セクショニング

    自動セクショニング

    ATUMtomeで自動的に樹脂包埋生体組織を切片化します。1日に最大1,000の切片を連続作製可能です。

  • 試料の取り付け

    試料の取り付け

    切片テープをシリコンウェハに取り付け、光学顕微鏡でイメージングします。ウェハをMultiSEMに移動し、オーバービューをナビゲーションとして使用して実験を計画できます。

  • 実験の設定

    実験の設定

    単一のグラフィックスコントロールセンターで実験全体を設定します。効率的な自動切片検出により、関心領域を同定・ターゲティングするための時間を節約できます。

ZEISS MultiSEMのアプリケーション例

  • 大腿骨頸部試料。以前骨基質内に隠れていた骨細胞を明らかにするために選択的エッチングを施した。試料ご提供：M. Knothe Tate, University of New South Wales, Australia, and U. Knothe, Cleveland, OH, USA
  • マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA
  • 高度に成熟した頁岩試料。イオンビームで表面にミリング処理を施した。試料ご提供：L. Hathon, University of Houston, TX, USA
  • 充放電後の電池のセパレーター箔。陽極側に析出物が認められる。低入射電圧1 keV、ピクセルサイズ4 nm、視野108 μm x 94 μmで取得した画像。
  • 65 nmテクノロジーノード画像処理集積回路。フッ化水素酸によるエッチングでシリコン基板が剥離している。
  • 大腿骨頸部試料。以前骨基質内に隠れていた骨細胞を明らかにするために選択的エッチングを施した。試料ご提供：M. Knothe Tate, University of New South Wales, Australia, and U. Knothe, Cleveland, OH, USA

    大腿骨頸部試料。以前骨基質内に隠れていた骨細胞を明らかにするために選択的エッチングを施した。試料ご提供：M. Knothe Tate, University of New South Wales, Australia, and U. Knothe, Cleveland, OH, USA
  • マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA

    マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA
  • 高度に成熟した頁岩試料。イオンビームで表面にミリング処理を施した。試料ご提供：L. Hathon, University of Houston, TX, USA

    高度に成熟した頁岩試料。イオンビームで表面にミリング処理を施した。試料ご提供：L. Hathon, University of Houston, TX, USA
  • 充放電後の電池のセパレーター箔。陽極側に析出物が認められる。低入射電圧1 keV、ピクセルサイズ4 nm、視野108 μm x 94 μmで取得した画像。

    充放電後の電池のセパレーター箔。陽極側に析出物が認められる。低入射電圧1 keV、ピクセルサイズ4 nm、視野108 μm x 94 μmで取得した画像。
  • 65 nmテクノロジーノード画像処理集積回路。フッ化水素酸によるエッチングでシリコン基板が剥離している。

    65 nmテクノロジーノード画像処理集積回路。フッ化水素酸によるエッチングでシリコン基板が剥離している。

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