製品

ZEISS Versa X線顕微鏡

サブミクロン分解能の3D X線イメージングでさらなる情報を取得

世界中の研究者や科学者に選ばれているZEISS Versa X線顕微鏡のパワーを体感してください。VersaXRMは直感的なユーザーインターフェースを備えており、あらゆるユーザーの生産性を最大限に高め、優れた成果を達成します。VersaXRMでは、実用的な環境で求められる高い分解能を重視し、圧倒的な鮮明さで細部まで観察できます。安定性と精度に関する定評を培ってきたZEISSの品質へのこだわりが、Versa XRMのあらゆる面に発揮されています。今後何年にもわたってお客様のニーズにお応えするVersa XRMを、ぜひご検討ください。

優れた分解能とパフォーマンス：ZEISS VersaXRM 730
高速サブミクロンイメージング：ZEISS VersaXRM 615
柔軟性と使いやすさ：ZEISS Xradia 515 Versa

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730は、市販されている他の高度なXRMよりも多くの選択肢を提供します。本装置は画期的なResolution Performanceを実現。また、直感的に操作でき、アクセスもスムーズです。高スループット化、成果までのリードタイム短縮により生産性を向上させます。
450 nmの空間分解能と性能

ユーザー中心設計のZEN navxガイド・制御

1分トモグラフィーとエンドツーエンド3D
特長
VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615は、革新的な光源・光学系技術により、研究の限界を広げます。高いフラックスのX線源とAIベースの再構成によって、より高速に業界トップレベルの分解能とコントラストを両立したトモグラフィーが可能となりました。
500 nmの空間分解能とRaaD機能

高速起動の25 W密閉管光源

FASTモードを搭載したFPX
特長
Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versaは、主力製品を備えたプラットフォームでクラス最高レベルの分解能を実現し、3Dイメージングの1ミクロンの壁を打ち破ります。中規模のイメージング施設や産業研究所においても、シンクロトロン級の研究が実現できます。
500ナノメートルの空間分解能

40 nmの最小ボクセル

高速起動の10 W密閉管光源
特長

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM™ 730は、独自の40x-Prime対物レンズにより、30～160 kVで分解能450～500 nmのサブミクロンイメージングを可能にします。ZEN navx™の自動ユーザーガイド・制御システムとAIベースのDeepRecon Proが、合理的なワークフロー、画質の最適化、スループットの高速化を実現します。アクセスしやすい設計で幅広い層のユーザーをサポートしており、チーム全員が高度な機能を簡単に利用できます。

_{マウスモデルは生理学的にも遺伝的にも非常にヒトに類似しているため、遺伝学研究において重要です。非破壊XRMは、このような研究試料に理想的なイメージングテクノロジーです。ヨウ素でコントラストを付け、VersaXRM 730でFASTモードを使用してイメージングしたE15.5マウス胚。スキャン時間計6分。試料ご提供：Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine}

詳細情報

VersaXRM 730

誰でも、どんな試料でも、
いつでも優れたトモグラフィーが可能に。¹

ZEISS VersaXRM 730には、独自の40x-Prime対物レンズと優れたZEN navxを搭載。無限の可能性を秘めたシステムです。本システムは、優れた分解能でサブミクロンイメージングを再定義し、研究に画期的な機能をもたらします。ZEN navxは、インテリジェントなシステムインサイトでワークフローを合理化し、効率的かつ簡単に結果を取得できるようにします。これにより、AIベースの再構成による優れた画質、DeepRecon Proによるスループットの向上、FASTモードによる1分未満のトモグラフィーが可能になります。ZEISS VersaXRM 730で新時代の試料観察をご体験ください。

研究に革命を起こす優れた分解能

ZEISS 40x-Prime対物レンズ

ZEISS VersaXRM 730専用の40x-Prime対物レンズは、30 kV～160 kVまでのソース電圧の全範囲において、450～500 nmという圧倒的な分解能を実現します。この独自の機能は、研究者に全く新しいアプリケーションの可能性をもたらし、サブミクロンイメージング分解能の業界標準を押し上げます。また、より多くのX線光子を利用でき、分解能を損なうことなく、あらゆる試料についてより早く結果が得られます。RaaD™（Resolution at a Distance）技術を用いたZEISS VersaXRMでは、幅広い種類や大きさの試料を、広範囲の長さスケールにおいて、高分解能でイメージングできます。VersaXRM 730の高いエネルギー性能を備えた独自開発の40x-Prime対物レンズで、これまでにないサブミクロンイメージングをご体験ください。

DeepRecon ProZEISS PhaseEvolveを医薬品粉末試料に使用。

左：FDK、右：DeepRecon Pro

AIによる高度な画像生成

Advanced Reconstruction ToolboxのZEISS DeepRecon Pro

ZEISS DeepRecon Proは非常に強力なXRM再構成ツールです。VersaXRM 730には、ARTの高性能ワークステーションと2年間のライセンス付きDeepRecon Proが含まれます。

AI技術を用いたDeepRecon Proは、幅広いアプリケーションで優れたスループットと画質を実現します。DeepRecon Proは、独自の試料、および半反復／反復ワークフローで使用できます。非常に使いやすいインターフェースで、ユーザーは新しい機械学習ネットワークモデルをオンサイトで自己学習することが可能です。ワンクリックで使えるDeepRecon Proのワークフローには機械学習の専門知識は必要なく、初心者でもすぐに使用できます。

結晶解析情報を取得

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用LabDCT Pro

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用のLabDCT Proは、ZEISS VersaXRM 730専用オプションとして、3Dでの粒子配向性・微細構造の非破壊マッピングを可能にします。3D結晶粒配向を直接ビジュアライゼーションすることで、金属合金、地質材料、セラミックスまたは医薬品などの多結晶材料の特性評価の新たな次元を切り開きます。

LabDCT Proは、対称性の立方晶系を始めとする、単斜晶系材料などの低対称性の結晶構造に属する試料にも対応。
専用の4X DCT対物レンズを用いて、高解像度の結晶学的情報を取得。大型試料でも、広域マッピングで拡張フラットパネル（FPX）を用いてスループットを向上。
より大きな代表体積と幅広い試料形状から、包括的な3D微細構造解析を実現。
4Dイメージング実験により微細構造形成を観察。
3Dの結晶学的情報と3Dの微細構造の特徴を組み合わせ可能。
モダリティを組み合わせて構造特性関係を把握。

1回のエネルギースキャンの結果、アルミニウムとシリコンはほとんど同じであり（左側）、グレースケールのコントラストも非常に似ていることがわかります。

ZEISS Xradia 620 Versa専用のDSCoVerを使用すると、粒子の分離が可能になります。3Dレンダリングはアルミニウム／緑、ケイ酸塩／赤を示しています。

はっきりとしたコントラスト

VersaXRM 730専用のデュアルスキャンコントラストビジュアライザ（DSCoVer）は、2つの異なるX線エネルギーで撮影したトモグラフィー情報を組み合わせることで、単一のエネルギー吸収画像で得られた情報を拡張します。DSCoVerは、有効原子番号と密度に基づくX線と物質の相互作用を利用しています。これにより、独自の材料判別機能を提供。例えば岩石内部に含まれる鉱物の差異や、シリコンとアルミニウムなどの識別しにくい元素を見分けることができます。

ZEISS Xradia 620 Versa自動フィルターチェンジャー、フィルターホイール

これまでにない自由度

フラッグシップモデルのVersaXRM 730には、他にも独自の機能やイメージング性能が備わっています。

高アスペクト比トモグラフィー（HART）などの最先端の画像取得技術によって、大型、平坦、不整形な試料の撮像速度と精度が向上します。
ワイドフィールドモード（WFM）試料については、横方向の広視野により大きな3Dボリュームに対応するなど、大型試料の柔軟なイメージングが行えます。
自動フィルターチェンジャー（AFC）により、手動で操作することなくシームレスなフィルター交換が可能になり、レシピごとに選択をプログラムし記録することができます。

¹
ZEN navxのサンプル指向のパラメータとユーザーガイダンス、ビルトインワークフロー、システム／サンプルインテリジェンスと保護機能、そしてDeepRecon Pro AIベースの3D再構成機能の組み合わせにより、どのユーザーもあらゆる試料について、一貫して優れたトモグラフィーを行うことが可能です。

VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615は、科学研究や産業研究においてかつてない汎用性を実現します。このハイエンドX線顕微鏡ソリューションは費用対効果が高く、高分解能と優れたコントラストを実現し、非破壊イメージングの可能性をさらに広げ、研究を加速させます。革新的な光源・光学技術により、品質を維持した高速トモグラフィースキャンが可能になります。また、シームレスなワークフローによって、試料に手を加えることなく、高分解能で容易に関心領域を発見することができます。

_{スマートウォッチのバッテリー。ZEISS VersaXRM 615で、インタクトな状態の電池をスキャンして関心領域を特定し、ズームインして高分解能イメージングを行いました。}

詳細情報

2.5Dパッケージ中の半導体パッケージC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプの可視化により、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。

ZEISS VersaXRM 615がかつてない汎用性を実現

研究の限界を押し拡げる

ZEISS VersaXRM 615は、科学的発見や産業研究においてかつてない汎用性を実現します。この費用対効果に優れたハイエンドX線顕微鏡は、現代の分析ラボにとって理想的な選択肢です。VersaXRM 615は、高い分解能とコントラストを活用し、非破壊イメージングの限界を広げ、優れた柔軟性で研究を加速させます。

X線源と光学技術の画期的なイノベーションが生んだ高いX線フラックスにより、優れた分解能とコントラストを犠牲にすることなく、より高速なトモグラフィースキャンが実現します。革新的な画像取得技術により、試料を切断せずに高い分解能で関心領域を見つけることができます。VersaXRM 615は、観察から発見へのシームレスな移行を可能にします。

ZEISS VersaXRMの二段階拡大技術により、様々なサイズと種類の試料に対して、長い作動距離（RaaD技術）でのサブミクロン分解能のイメージングが行えます。VersaXRM 615は、40 nmの最小達成可能ボクセルサイズ、500 nmの空間分解能を実現します。

ZEISS VersaXRMの二段階拡大技術により、様々なサイズと種類の試料に対して、長い作動距離（RaaD技術）でのサブミクロン分解能のイメージングが行えます。VersaXRM 615は、40 nmの最小達成可能ボクセルサイズ、500 nmの空間分解能を実現します。

ZEISS VersaXRM 615の高度な機能

ZEN navxガイド・制御システムにより、すべてのユーザーが優れた結果を得ることが可能に。
ZEN navxファイル転送ユーティリティ（FTU）がデータを必要な場所に自動的に転送。
Volume Scoutによる完全な3Dナビゲーション。
SmartShieldとSmartShield Liteがシステムと試料を保護。
DeepRecon Pro（2年ライセンス）と高性能ワークステーションで、スループット（最大10倍）の向上や優れた画質を達成。
40x対物レンズで500 nmの空間分解能、40 nmの最小達成可能ボクセルサイズを実現。
広視野・高スループットの顕微鏡イメージングを実現するFASTモードにより、わずか1分のトモグラフィーが可能に。（オプションの拡張フラットパネル（FPX）が必要）
研究要件に応じてアップグレードし、Advanced Reconstruction Toolboxの追加機能を利用可能。

Xradia 515 Versa

X線顕微鏡ZEISS Xradia 515 Versaは、その信頼性からラボに選ばれています。科学研究や産業研究における優れた汎用性をご体験ください。その特長であるRaaD（Resolution at a Distance）機能は、より長い作業距離でも優れた分解能を実現し、様々な種類の試料において、画期的な洞察をもたらします。多様な研究要件に対応する、高コントラストの4D/in situイメージング機能を備えたこの柔軟なシステムにより、研究結果を迅速に得られます。

_{Versaでイメージングした硫化銅鉱。鉱物分類にはMineralogic 3Dを使用。}

詳細情報

従来のコンピュータ断層撮影は、一段階の幾何学的拡大に依存しており、必要な作動距離が長くなるため、大型試料に対して高分解能を維持することは不可能でした。ZEISS Versa XRMは、シンクロトロンの技術を参考とした二段階の拡大プロセスを特徴としています。また、同一試料を多様な拡大率で、マルチスケールでイメージングすることができます。
SmartShieldは、Scout-and-Scanに完全に統合された迅速な膜作成機能を提供し、3D認識で試料と装置の安全性を確保します。

クラスをリードするResolution at a Distance（RaaD技術）

Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versaは、マイクロCTの上位機種として、科学的発見や産業研究においてかつてない汎用性を実現します。X線顕微鏡の主力製品であるXradia 515 Versaは、Versa XRMプラットフォームで知られる独自のResolution at a Distance（RaaD）技術を採用しています。世界中の一流の研究者や科学者から選ばれているRaaD機能により、長い作業距離でも高い分解能を維持し、重要な科学的知見や発見を生み出すことができます。高コントラストで、かつ様々な試料サイズ、種類、研究要件に対応する4D/in situイメージング機能をZEISS VersaのX線顕微鏡の柔軟なプラットフォームと組み合わせることで、ラボに実用性と迅速な結果を提供します。

伝搬位相コントラストでイメージングしたナシ。正常な細胞と石細胞の細胞壁の細部が確認できる。

ZEISS Versa XRMシステムは、低原子数（低Z）材料や軟組織、ポリマー、琥珀に内包された生物化石、その他低コントラストの材料など、測定が難しい材料であっても、柔軟でコントラストの高いイメージングを実現します。

ZEISS Xradia 515 Versaの機能

Scout-and-Scan制御システム
オプションの40倍対物レンズで500 nmの空間分解能と達成可能最小ボクセルサイズ40 nmを実現
シンクロトロンの技術を参考とした二段階の拡大プロセス
SmartShieldによるシステムと試料の保護
高性能を実現するシステムの安定性
広視野イメージングのためのオプションの拡張フラットパネル（FPX）
性能を向上させるAdvanced Reconstruction Toolbox
オプションのアクセサリ：最大14個の試料に対応するオートローダープログラマブルロボット、in situ/4Dイメージング用in situインターフェースキット

  
      Perfect Tomographies
誰でも、何でも、簡単に。
      
    ZEISS VersaXRM 730の機能を簡単にご紹介します。

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汎用性の高いRaaDのメリット

ZEISS Xradia Versaの二段階拡大技術を用いた独自のResolution at a Distance（RaaD）機能により、in situチャンバー内の試料を含む、幅広いサイズの試料を効果的に観察できます。

画像は、従来のマイクロCTと同様に、最初は幾何学的投影によって拡大されます。投影された画像はシンチレータに投影され、X線を可視光画像に変換して、顕微鏡光学系で光学的に拡大された後、CCD検出器によって取得されます。

ZEISS Xradia Versaソリューションは、幾何学的拡大に依存することなく、長い作動距離でも最高500 nmのサブミクロン空間分解能を維持できます。
人間中心設計の原則でアクセシビリティを強化

ZEN navxガイド・制御システム

ZEISSは、バイアス、補正方法、回避策など、ユーザーが直面する問題や課題を確実に理解するためにXRMのユーザーを調査しました。このデータをもとに、当社の専門家チームは、初心者でも簡単かつ効率的に結果を得られるように、体系的なビルトインガイダンス、自動化されたワークフロー、インテリジェントなシステムインサイトを開発しました。また、熟練したユーザーは、ZEN navxで大幅な効率化を実現し、ZEISS Versa XRMの汎用性を最大限活用することができます。ZEN navxにはインフォグラフィックのような可視化機能があり、分解能、視野、スループットなどの選択が互いにどう影響するかを理解するのに役立ちます。

加えて、Volume Scout機能を備えた3Dビューアが搭載されており、完全な3Dナビゲーションを実現します。これにより、試料へのアクセスが効率化され、高分解能のイメージングでターゲットとなる特定の関心領域をピンポイントで特定できます。

その他の機能として、ZEN navx File Transfer Utility（FTU）により、必要な時に必要な場所で顕微鏡データにアクセスできるため、システムからワークステーションへデータを手動で転送したり、ハードディスクに保存して持ち運んだりする必要がありません。SmartShieldはZEN navx内で動作し、システムと試料を損傷から保護します。

2024年レッドドット・ベスト・オブ・ザ・ベスト・インターフェース賞受賞したZEN navxの直感的ナビゲーションは、XRMユーザーの進化に追随し、シームレスで統合されたワークフローによりX線ナビゲーションと制御に革命をもたらします。また、ZEN環境における他のZEISSプラットフォームとの高度な相関ワークフローの計画と実行を補完します。

ZEN navxは高度なVersaXRMプラットフォームで利用できます：VersaXRM 730およびVersaXRM 615
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高速取得スキャンテクノロジー（FAST）によるわずか1分のトモグラフィー

拡張フラットパネル（FPX）を使用したFASTモード

ZEISS VersaXRMのFASTモードは、連続的なモーションスキャニングにより、あらゆる試料で迅速な3D画像取得を可能にします。オプションのフラットパネル検出器（FPX）と組み合わせて使用するこのモードでは、様々な角度でX線画像を取得している間、試料をノンストップで回転させることができ、従来のステップ・アンド・シュート取得の遅延オーバーヘッドを排除できます。そのため、大型で高感度なFPX検出器の一般的な時間である0.5秒未満の露光時間において、スキャン時間を大幅に短縮することが可能になります。撮影時間は通常1～5分未満、画質要件がそれほど厳しくない場合は20秒未満の場合もあります。

FASTモードは、ZEN navxのVolume Scoutワークフローと完全に統合されているため、すべての試料でほぼリアルタイムの完全な3Dナビゲーションが可能です。FASTモードの取得は、Volume Scoutにシームレスに組み込まれており、ほぼ同時のフィードバックと完全な3Dナビゲーションによって、複雑な試料でも関心領域を捉えることができます。
レーザー溶接鋼の引張試験における荷重の増加。

科学の発展のために限界に挑戦

ZEISS Versa X線顕微鏡システムは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージまで、in situ測定の可能性を無限に広げる業界最高の3Dイメージングソリューションを提供します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

研究において様々なin situ測定を行うためには、試料をX線源からなるべく離す必要があります。従来のマイクロCTシステムでは、測定での分解能が著しく制限されます。ZEISS Versaは独自の二段階拡大技術を用いたRaaD機能により、in situイメージングにおいて最高の分解能を実現します。

ZEISS Versa XRMプラットフォームは、ユーザーのカスタム設計をはじめとする様々なin situ装置に対応しています。ZEISS Xradia XRMに追加できるIn-Situインターフェースキットには、機械的統合キット、堅牢なケーブルガイド、その他の機能（フィードスルー）や、Versa Scout-and-ScanまたはZEN navxユーザーインターフェース内からの制御を簡素化するレシピベースのソフトウェアが含まれています。In situ実験の分解能がニーズに対応しきれない場合は、ZEISS Xradia microCTまたはXRMをVersaXRM 730 X線顕微鏡に変換可能です。RaaDテクノロジーにより、in situチャンバーや装置内にある試料を非常に高い精度でトモグラフィーイメージングすることができます。
マルチスケール、マルチモーダル、多次元顕微鏡を用いた非破壊3Dイメージングを開始する

X線の非破壊的な性質と、イメージングできる試料の種類やサイズの幅広さを考慮すると、多くの場合、相関顕微鏡検査ではZEISS Versa XRMからスタートします。

VersaのScout-and-ZoomシステムまたはVolume Scout機能を使用すれば、事前の切断や他の試料作製で試料を無駄にすることなく、関心領域（ROI）を明確に特定することができます。Versa対物レンズ（最大40x-P）、ナノスケールのZEISS Ultra XRM、ZEISS光学顕微鏡、電子顕微鏡、FIB-SEM顕微鏡を使用して、広視野かつ低分解能で迅速にROIを探索し、高分解能でそこにズームします。これによって、試料の早期破壊を防ぎ、すべての試料の背景情報と重要な情報を組み合わせながら、ワークフローの効率を最大化することができます。

さらに、内部トモグラフィー、つまり3Dで試料内部を詳細に観察できるため、ROIを見失うリスクがさらに低減します。正確で効率的な試料検査の次のステップに進むための特定の「アドレス」をピンポイントで指定することで、さらに効率が向上します。

最後に、ZEISSの他のモダリティで化学分析や表面解析などを行う前に、in situおよび4D研究で様々な条件下で、経時的に試料を検査します。

非破壊3D X線顕微鏡を始め、マルチモーダル、マルチスケール、多次元分析など、ZEISS独自の幅広い顕微鏡ソリューションをご活用ください。

プロジェクトに合わせて完全に相関させた試料ワークフロー。最初のXRMスキャンでは、より高分解能のイメージングを行うための主要な領域と、ボリューム内の薄切片の方向の目標位置が示されます。その後、電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いた2D解析を行い、in situ微量分析データを相関させます。
投資効果の確保

継続的改善とアップグレード

イメージングのニーズの高まりに合わせて、機器も進化していかなければなりません。ZEISS Versa XRMファミリーはアップグレード＆拡張可能で、信頼性の高いZEISS Versa 3D X線顕微鏡プラットフォーム上に構築されています。これにより、将来的な機能拡張の可能性と投資効果が得られます。現時点の条件に合ったシステムを選択し、ニーズの変化とともに拡張しましょう。

システムの最新機能を使用し、サービス可能な状態を維持するために、お使いのプラットフォームを現場で最新のX線テクノロジーに切り替えることができます。つまり、ZEISS Context microCTをCrystalCT^®またはさらに高性能のVersa X線顕微鏡にすることができるのです。LabDCTがあれば、CrystalCTがVersaXRM 730になります。また、すべての中級Versaプラットフォームは、ZEISSの最先端のVersaXRMにアップグレード可能です。

ZEISSでは新しいモジュールが絶え間なく開発されており、施設での機種変換に加えて、ご使用の機器をアップデートすることで、in situ試料環境、ユニークなイメージングモダリティ、生産性向上モジュールなどの高度な機能をご利用いただけます。また、定期的なソフトウェアのメジャーリリースには、既存の機種でも利用できる重要な新機能が含まれており、研究能力を強化します。
希望のタイミングでシステムをアップグレードして最新の機能やイノベーションにアクセスし、投資効果を確保
継続的な開発により、in situの試料環境、独自のイメージングモダリティ、生産性向上モジュールなどの高度な機能を追加可能
大半のケースにおいて、基本システムから最先端システムへのフィールドコンバージョンが可能

Versaの機能を強化

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Advanced Reconstruction Toolbox

最先端の再構成技術へ簡単にアクセス

Advanced Reconstruction Toolbox（ART）は、ZEISSの最先端の再構成技術に継続的にアクセスできる革新的なプラットフォームで、研究の充実とZEISS Xradia 3D XRMの投資対効果の向上を実現します。

ZEISSが提供するこうした独自の製品は、AIを活用し、X線物理学と顧客のアプリケーションの両方のニーズを理解することで、最も困難な画像処理の課題を新しい革新的な方法で解決します。これらのオプションモジュールは、ワークステーションをベースとした、使いやすくユーザビリティに優れたソリューションです。

ARTモジュールには以下が含まれています：

DeepRecon Pro：反復および非反復ワークフローの両方で、最大10倍のスループット向上。DeepRecon Proは、標準的な再構成と比較し、高品質の画像を提供します。VersaXRM 730またはVersaXRM 615の標準搭載機能となりました。

DeepScout：AIベースの深層学習により、大容量のデータを高分解能で再構成。DeepScoutは、高スループットで広視野の高分解能画像を実現します。
Materials Aware Reconstruction Solution（MARS）：金属アーチファクトの低減が容易に行えるようになりました。MARSは、骨・組織中の金属インプラントや半導体パッケージ上のはんだボールなど、複数の材料からなるアーチファクトを低減します。
PhaseEvolve：低・中濃度試料/高分解能イメージングアプリケーション向けに画像コントラストを向上させることができます。伝搬位相コントラストのフリンジを除去することで、セグメンテーションを改善します。
OptiRecon：内部構造のトモグラフィーでは、許容可能な画質でスループットを最大4倍～10倍向上させるか、標準（FDK）再構成と同レベルのスループットで画質を向上させるかを選択できます。

ARTモジュールは現在、便利な4つのパッケージで提供されています：

AI Supercharger：DeepScoutおよびDeepRecon Pro
アーチファクト低減パッケージ：PhaseEvolveおよびMaterial Aware Reconstruction Solution（MARS）
Reconパッケージ：OptiReconおよびDeepRecon Pro

Advanced Reconstruction Toolboxについて詳しく見る
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SmartShieldのガイド付きワークフローを動画でご覧ください。

SmartShield

試料保護の簡易化により、実験の設定を最適化

ZEISS SmartShieldは、試料と顕微鏡を保護するためのソリューションです。この自動衝突防止機能は、ZEN navxとScout-and-Scan制御システム内で動作します。これにより、Versaをこれまでになく快適に操作することができます。ボタンをクリックするだけで、SmartShieldが試料寸法に基づいてデジタルの保護膜を作成します。

透明度の高い試料、反射する試料、平坦な試料、あるいは直径1 mm以下の試料を素早く保護するには、VersaXRM 730およびVersaXRM 615用のZEN navxのSmartShield Liteをご利用ください。

SmartShieldのメリット：

3D認識技術により試料と機器の安全性を確保

簡素化された試料設定により、作業効率が向上
初心者から上級者まで、経験に関係なく優れたユーザー体験を提供
貴重な試料および投資を保護
確かなスキャン画質
ZEN navx内に完全統合された高速保護膜作成機能

アプリケーション例

ZEISS VersaXRMのアプリケーション例

フラックス法で育成したKBiS2半導体の多層結晶。3Dボリュームレンダリングにより、棒状および針状の構造からなる複雑な3D微細構造が明らかに。試料ご提供：Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

フラックス法で育成したKBiS2半導体の多層結晶。3Dボリュームレンダリングにより、棒状および針状の構造からなる複雑な3D微細構造が明らかに。試料ご提供：Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

材料研究

ZEISS VersaXRMの独自の利点である、試料深部の微細構造の非破壊観察、困難な材料を研究するための組成コントラスト、in situイメージングのためのRaaD維持機能などをご体験ください。
高速かつ直感的な3Dナビゲーション技術により、マクロスケールの検査が可能になり、高分解能イメージングで関心領域を簡単に特定できます。
スループットの高速化、画質と分解能の向上により、データの質が高まるとともに、試料統計が充実し、より幅広いユーザーが装置を利用できるようになり、利用率増加につながります。
抗ヒスタミン薬錠剤における主成分の粒子のセグメンテーション。ZEISS Versa XRMによるイメージング後に、ZEISS DeepRecon Proを使用してデータを再構成して類似の低密度材料間のコントラストを高め、セグメンテーションを改善。錠剤の最大幅は5 mm。

伝播位相コントラストモードでイメージングしたレーヨンポリマー繊維束の3Dレンダリング。高分解能3DデータセットをZEISS PhaseEvolveで処理し、個々の繊維中のマイクロボイドを強調表示した3Dレンダリング。色はボイドの体積を示しています。

重量コンクリート製原子炉圧力容器複数の相のトモグラフィーとセグメンテーション。コンクリート中のドレライトのチップに含まれる細孔（赤）と高密度のチタン磁鉄鉱とチタン鉄鉱（黄）のセグメンテーションを示す3Dビュー。コンクリートコアの直径は15 mm。試料ご提供：Giacomo Torelli, University of Sheffield, UK

炭素繊維強化高分子複合材。
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ZEISS VersaXRMの40x-P対物レンズでイメージングし、ZEISS DeepRecon Proで再構成を行ったマウス脳の3Dデータセット。試料ご提供：Dr. Kevin Boergens, the University of Illinois at Chicago, US

ライフサイエンス

ZEISS VersaXRMでは、RaaDとFASTモードを利用して、高分解能で関心領域を簡単にナビゲート・取得し、複数の長さスケールで試料全体を撮影できます。
ZEISS DeepScoutを活用することで、これまで達成できなかった高い分解能でオーバービューを生成し、大型試料のイメージングにおける制限を克服します。
VersaXRMで取得した高コントラスト画像により、対象となる構造の正確な識別が可能になり、電子顕微鏡を用いた高分解能画像取得のためのセグメンテーションや位置同定が簡素化されます。
トンボ。試料の作製やセクショニングを行わずに天然構造をイメージング。

グレースケール画像は、マウス脳の3Dデータセットからのシングル断面です。ZEISS VersaXRMの40x-P対物レンズでイメージングし、ZEISS DeepRecon Proで再構成を行いました。

3D表示で構成要素が明らかとなった花のXRM顕微鏡画像。萼片（黄）と花弁（紫）を判別可能。

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土壌に埋まっている状態の植物の根：様々なサイズや形状の粒子で構成される土壌にそびえ立つ構造物として根を認識することができる。ボクセルサイズ：5.5 µm。
二酸化炭素回収・貯留に重要な堆積岩における空孔率および浸透率の測定は、多孔質媒体の3D特性評価を利用して行います。高分解能データにより、連結空隙率（緑）と孤立空隙率（赤）の詳細な分析が可能になります。

二酸化炭素回収・貯留に重要な堆積岩における空孔率および浸透率の測定は、多孔質媒体の3D特性評価を利用して行います。高分解能データにより、連結空隙率（緑）と孤立空隙率（赤）の詳細な分析が可能になります。

地質学研究

ZEISS VersaXRMの地質試料用の高速かつ高精度なナノスケールトモグラフィーイメージング機能をご体験ください。これにより、地球内外の試料の詳細な検査が可能になります。
ZEISS LabDCT Proは、in situ研究、流体解析、鉱物の反応性研究、鉱物相セグメンテーション、回折コントラストトモグラフィーにおいて、正確な3Dナノスケールサポートを提供します。
岩石および化石試料のハイスループットのマルチスケールイメージングと特性評価により、効率が向上し、データの解釈にかかる時間が短縮されます。
これにより、画像解析とAIアプリケーションを強化するより高品質なデータが得られ、ZEISS Versa XRMのパワーと自動セグメンテーションソフトウェアを組み合わせることで、CTによる自動定量鉱物解析が可能になります。
片麻岩から採取したグラニュライト相変斑れい岩。破壊的に試料を作製する前に、Mineralogic 3Dソフトウェアを用いて鉱物粒径、形状、分布および無機物関連、介在物群などの定量的解析を実施。

定量的XRMは、電池原材料のサプライチェーンにおける重要な鉱物の同定に新たな可能性をもたらします。リシア輝石と斜長石が明確に区別でき、セグメンテーションにより関連する重鉱物の関係が分かります。

Cu-Ni鉱：Mineralogic 3DのAI支援自動プロセス鉱物学を使用して、DeepRecon ProのFASTモードで4分間スキャン。XRMデータから直接、プロセス鉱物学、単体分離、ロックのための粒子解析と鉱物同定が可能に。

ケイ酸塩の多いベスタ隕石の試料における重鉱物（オレンジ）のセグメンテーション
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アディティブマニュファクチャリングで製造されたアルミニウム歯車の総合的な特性評価により、介在物や細孔、CADモデルと相対的な寸法の偏差が明らかに。試料ご提供：Timo Bernthaler, University of Aalen, Germany

アディティブマニュファクチャリング

Scout-and-Zoom技術により、試料を加工することなく内部構造に素早くアクセスできるようになり、時間と労力が削減されます。
アディティブマニュファクチャリング・プロセスチェーン全体の検査速度が向上し、高品質の結果が得られます。
クラスをリードするサブミクロン分解能により、プロセスパラメータと材料特性を徹底的に分析できます。
アディティブマニュファクチャリングでプリントしたダクト（Ti-6Al-4V）の表面粗さ評価。約3.4 mm超の領域を約1.7 µmのボクセルで取得した高分解能スキャンデータ。

3.9 µmのボクセルの分解能で品質に差があるA205アディティブマニュファクチャリング用粉末のイメージング。

格子状金属のアディティブマニュファクチャリングの多様性が示されている。試料ご提供：Penn United Technologies Inc.

アディティブマニュファクチャリングによる格子構造。

AMで製造されたアルミニウム歯車の内部構造：ボクセル分解能3 µmの画像により、溶融していない粒子、高Z介在物、小さなボイドを確認。
高周波パッケージの3Dビュー。ボクセル分解能1.2 µm、FASTモードで10分スキャンして取得。

高周波パッケージの3Dビュー。ボクセル分解能1.2 µm、FASTモードで10分スキャンして取得。

電子機器と半導体パッケージ

画期的なRaaD機能とAI対応の高速スキャンを活用することで、ICパッケージや内部欠陥を非破壊的にイメージングできます。
ZEN navxの直感的なユーザーインターフェースが作業を簡素化および最適化します。内蔵のオンスクリーンガイダンス、試料インテリジェンス、簡素化されたワークフローにより作業効率が向上します。
広視野（FOV）と優れたスループットにより、結果取得までの時間が短縮されます。これにより、不具合とその根本原因をより迅速に特定できるようになり、不良解析、パッケージ開発、比較解析などのアプリケーションにおける試料検査数が増加します。
2.5Dパッケージ中のC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプのビジュアライゼーションにより、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。

2.5 μm/ボクセルの分解能で熱サイクルしたスマートフォン制御基板のはんだ疲労クラックの2Dスライスビュー。

熱サイクルしたスマートフォン制御基板のはんだ疲労クラック。2.5 µm/ボクセルの分解能で非破壊的に可視化し、特性評価を実施。

指紋センサーデバイス内のはんだ付けした欠陥Cuピラーピンを、1 µm/ボクセルの分解能で3Dで可視化。
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医療機器の乾燥粉末吸入器のX線顕微鏡スキャン。FPXを用いて取得した仮想断面画像（左）と 3Dレンダリング（右）。左側の異なるグレースケール値は、材料の異なる密度に対応しています。

工業検査および品質管理

ZEN navxに統合されたVolume Scout技術により、破壊や分解の必要なく、部品内部の特徴に迅速にアクセスすることができます。
製造部品や組み立て後の機器の完全性を維持しつつ、よりハイスループットな高品質の検査が実現します。
クラスをリードするサブミクロン分解能により、部品の微細構造を詳細に解析し、材料特性を評価することができます。
喘息薬吸入器の作動装置の出口で薬剤の粉体がブロックされる様子を示しています。FPXを使用し機器をフル3Dスキャンして取得した2D断面（中央）。

3Dプリンティングで作製されたプラスチック格子をFPXのFASTモードで17秒間イメージング。

ハイドロゲル注入アディティブマニュファクチャリング（HIAM）により作製した、ねじれた鉄のハニカム構造。
DCT投影数：16652
粒子数：100,000超
試料ご提供：Dr. Sammy Shaker, CalTech

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3Dレンダリングで半透明で表示した、小型のキャブレターのX線顕微鏡スキャン。不具合のある要素を着色してセグメンテーションを行いました（赤色でセグメンテーションした空孔を含む）。
充電可能な2025リチウムイオン電池の3Dレンダリングおよび2D断面ビュー。

リチウムイオン電池

Resolution at a Distanceにより、インタクトなパウチ型電池と円筒形電池の高分解能イメージングを実現し、何百もの充電サイクルにわたる経時変化の縦断研究が可能に。
高い正確性でインタクトな電池を観察可能な唯一のツール。
Scout-and-Zoomを使用して、高分解能の関心領域を特定。
VersaXRMにより高分解能スキャン時間が大幅に短縮。
ZEISS DeepScoutでは、大型試料の高分解能内部トモグラフィーが可能。
無傷の円筒型電池（160kV）：溶接バリ、金属介在物、導電層の折れとねじれ。

小型パウチ型電池（80 kV）：In situ微細構造、カソード結晶粒レベルでの経時変化、セパレーター層。

小型パウチ型電池：0.4xオーバービュースキャン、4x Resolution at a Distance（RaaD）、20x RaaD。

ブラックマス（リサイクル電池の破砕や裁断により生じた粉末）内の物質の3Dボリューム画像。定量化と解析のために陽極粒子（青）と残留している箔（青緑色）を、Mineralogic 3Dを使用してそれぞれセグメンテーション。

アクセサリ

追加アクセサリで顕微鏡をアップグレードして性能を強化

拡張フラットパネル（FPX）

大型試料、ハイスループットスキャン

FPXは、産業・学術研究用に、イメージングの柔軟性を向上させワークフローを効率化します。Scout-and-ZoomはZEISS Versa X線顕微鏡独自の機能です。FPXを使用すると、様々な種類の試料において低分解能で広視野の「Scout」スキャンを実行し、より高い分解能の「Zoom」スキャンで内部の関心領域を特定することができます。Volume Scoutワークフローは、ZEN navx内でこのプロセスを合理化します。ZEISS VersaXRM 730およびVersaXRM 615プラットフォームでは、FPXによりFASTモードが使用でき、1分未満のトモグラフィーで効率的な3Dナビゲーションと迅速な試料検査が可能になります。Volume Scoutと組み合わせることで、完全な3Dナビゲーションが実現します。

Autoloader

機器を最大限活用

オプションのZEISS Autoloaderによって、ユーザーの作業量を最小化しつつ装置を最大限に活用できます。複数の作業を進行できるため、ユーザーが試料を操作する回数が減り、生産性が高まります。試料ステーションは14台までロード可能であり、最大70個の試料を支持および配列し、終日またはシフト時間外でも稼働させることができます。

In Situインターフェースキット

科学の発展のために限界を広げる

ZEISS Versaプラットフォームは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージ、ユーザーのカスタム設計まで、様々なin situ測定に対応します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

マウス胚のarivis Proによるセグメンテーション。ご提供：Baylor College of Medicine, USA — Baylor College of Medicine, USA

ZEISS arivis Pro

ZEISS arivis Proは、画像解析パイプラインとビジュアライゼーションパイプラインの自動化をサポートします。従来の手法やAIモデルを駆使して、コーディングなしであらゆる画像サイズ、寸法、モダリティに対応するパイプラインを簡単に作成することができます。

詳しく見る

トレーニングAIモデル専用ユーザーインターフェースで使用可能な深層学習アルゴリズムを用いて、画像のセグメンテーション、分類およびノイズ除去を実施

ZEN AIツールキット（Intellesisを含む）

機械学習は画像解析のスループットを飛躍的に向上させ、ヒューマンエラーのリスクを低減させることができます。このツールキットには、画像ノイズ除去、画像セグメンテーション、オブジェクト分類のソリューションが含まれています。

詳しく見る

3D World ZEISSエディション

ORS Dragonfly Proは、X線、FIB-SEM、SEMおよびヘリウムイオン顕微鏡などの様々な技術を用いて取得した3Dデータに対し、高度な解析およびビジュアライゼーションを行えるソフトウェアソリューションです。3D World ZEISSエディションは、大容量の3Dグレースケールデータの視覚化と解析に対応する、直感的で完全かつカスタマイズ可能なツールキットで、ZEISSが独占的に提供しています。3D Worldでは、3Dデータのナビゲーション、アノテーション、ビデオ制作を含むメディアファイルを作成できます。画像処理、セグメンテーション、オブジェクト解析を行い、結果を定量化します。