製品

ZEISS Xradia Versa X線顕微鏡

サブミクロン分解能の非破壊3D X線イメージングでさらなる情報を取得

汎用性が極めて高いZEISS Xradia Versa 3D X線顕微鏡（XRM）は、幅広い材料や作業環境において、優れた3D画質とデータを提供します。Xradia Versa XRMは、シンクロトロンの技術を参考とした2段階の拡大プロセスを特徴としており、革新的なRaaD™（Resolution at a Distance）技術により、従来のマイクロCTを大きく上回る作業距離で高分解能を実現します。非破壊イメージングにより、貴重な試料を保存し、長期にわたり使用することができるため、4Dのin situ研究が可能になります。

アクセス・生産性・機能の向上 - ZEISS Xradia 630 Versa
幅広い機能 - ZEISS Xradia 620 Versa
高速サブミクロンイメージング - ZEISS Xradia 610 Versa
柔軟性と使いやすさ - ZEISS Xradia 515 Versa

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versa 3Dは、X線顕微鏡の可能性をさらに広げます。本システムは、画期的な分解能を備えているのに加え、直感的なユーザーエクスペリエンスによってアクセシビリティを次のレベルへと引き上げ、結果取得までの時間を短縮して生産性を向上させます。
RaaD 2.0がエネルギー全域において高分解能を発揮

刷新されたユーザーエクスペリエンス

画期的なAIによりスループットが100倍向上
特長
Xradia 620 Versa

Xradia 620 Versaは、最大限の柔軟性を備えた非破壊イメージングを実現し、これまでにないレベルの汎用性で研究を加速させます。シームレスなワークフローが、試料の観察だけでなく新たな発見を可能にします。600ファミリーの技術スペックは、より幅広いイメージングオプションを提供します。
プログラム可能な自動フィルターチェンジャー

高アスペクト比トモグラフィー

デュアルスキャンコントラストビジュアライゼーション
特長
Xradia 610 Versa

Xradia 610 Versaは、革新的な光源・光学系技術により、研究の限界を押し広げます。高いX線フラックスによって、業界トップレベルの優れた分解能とコントラストの、より高速な断層撮影が可能となりました。
500ナノメートルの空間分解能

40 nmの最小ボクセル

高速起動の25 W密閉管光源
特長
Xradia 515 Versa

Xradia 515 Versaは、3Dイメージングとin situ/4D観察における1ミクロンの分解能の壁を打ち破ります。ZEISS Xradia 510 Versaにより、中規模のイメージング施設や産業研究所ではより実践的なシンクロトロン研究を行うことができます。
500ナノメートルの空間分解能

ボクセル40 nmを達成

10 W透過式密閉管光源
特長

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versaは、独自開発の40X-Prime対物レンズによる高いエネルギー性能を備え、これまでにないサブミクロンイメージングの限界へと迫る画期的なソリューションです。
本システムは、30 kV～160 kVまでの全エネルギー範囲にわたって450～500 nmという優れた分解能を達成し、研究に全く新しい可能性をもたらします。NavXは、インテリジェントなシステムインサイトによって自動化されたワークフローでユーザーをガイドし、簡単かつ効率的に結果を提供します。さらに、AIベースのDeepScoutがスループットを100倍向上させ、試料観察の質が格段にアップします。

詳細情報

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versaは、独自開発の40X-Prime対物レンズによる高いエネルギー性能を備え、これまでにないサブミクロンイメージングの限界へと迫る画期的なソリューションです。本システムは、30 kV～160 kVまでの全エネルギー範囲にわたって450～500 nmという優れた分解能を達成し、研究に全く新しい可能性をもたらします。NavXは、インテリジェントなシステムインサイトによって自動化されたワークフローでユーザーをガイドし、簡単かつ効率的に結果を提供します。さらに、AIベースのDeepScoutがスループットを100倍向上させ、試料観察の質が格段にアップします。

画期的な分解能によって広がる研究の可能性

ZEISS 40X-Prime対物レンズ

ZEISS Xradia 600シリーズVersaではより多くのX線光子を利用できるため、分解能を損なうことなく、あらゆるサイズの試料でより素早く結果が得られます。ZEISS Xradia 630 Versaの特長は、40X-Prime（40X-P）対物レンズです。

ZEISS Xradia 630 Versa XRMは、独自開発の40X-Prime (40X-P)対物レンズによる高いエネルギー性能を備え、これまでにないサブミクロンイメージングの限界へと迫る画期的なソリューションです。RaaD™（Resolution at a Distance）技術を用いたZEISS Xradia Versaプラットフォームでは、幅広い種類や大きさの試料を、広範囲の長さスケールにおいて、高分解能でイメージングできます。

40X-Pにより、本システムはRaaD 2.0を定義する30 kV～160 kVまでのソース電圧の全範囲において、450～500 nmという圧倒的な分解能を達成します。ZEISS 40X-P対物レンズは、研究者に全く新しいアプリケーションの可能性をもたらし、これによりZEISS Xradia 630 Versaがサブミクロンイメージング分解能の業界標準を押し上げます。

NavXユーザーインターフェース

X線イメージングの物理は複雑であるため、ZEISS XRMの研究者は、ユーザーの習慣を研究し、課題を掘り下げ、人間中心設計（HCD）の原則を採用することで、多忙な環境にいる新しいユーザーでもすぐに生産性を上げられるようにしました。ZEISS Xradia 630 Versaの新たなユーザーインターフェースであるNavX™は、インテリジェントなシステムインサイトにより自動化されたワークフローでユーザーをガイドし、経験豊富なユーザーがプラットフォームの多用途性をフル活用することを可能にすると同時に、より簡単かつ効率的な実験結果取得を実現します。

NavXはワークフローの自動化を可能にするとともに、選択したパラメータがセットアップに与える影響についてガイダンスを提供します。このガイダンスはソフトウェアに直接組み込まれており、ユーザーはわかりやすく、使いやすいUIで選択肢を選ぶことができます。

また、NavX File Transfer Utility（FTU）は、顕微鏡で生成されたデータを自動的に他の場所に転送し、ユーザーが必要なときに必要な場所でデータを利用できるようサポートします。これらの高度な機能により、NavXはさらに遠隔操作がしやすくなり、ユーザーの生産性が向上しました。

NavXの直感的なナビゲーションは、XRMユーザーベースの拡大に追従するものであり、高度な相関ワークフローの計画と実行を補完するシームレスな統合ワークフローにより、X線ナビゲーションおよびコントロールに革命をもたらします。

拡張フラットパネル

ZEISS Xradia 630 Versa X線顕微鏡に標準装備された拡張フラットパネル（FPX）は、システムの汎用性をさらに高め、深層学習とニューラルネットワークのトレーニングを行うAdvanced Reconstruction ToolboxのAIベースのDeepScoutを直接サポートします。FPXを活用することで、低分解能、広視野の「スカウト」スキャンを実行し、様々な種類の試料について、より高分解能で「ズーム」スキャンを行うための内部領域を特定できます。Volume Scoutワークフローは、NavX内でこのプロセスを合理化します。

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用LabDCT Pro

結晶解析情報を取得

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用のLabDCT Proは、Xradia 630および620 Versaの専用装置として、3Dでの粒子配向性・微細構造の非破壊マッピングを可能にします。3D結晶粒配向を直接ビジュアライゼーションすることで、金属合金、地質材料、セラミックスまたは医薬品などの多結晶材料の特性評価の新たな次元を切り開きます。

LabDCT Proは、対称性の立方晶系を始めとする、単斜晶系材料などの低対称性の結晶系に属する試料にも対応。
専用の4X DCT対物レンズを用いて、高解像度の結晶学的情報を取得。大型試料でも、広域マッピングで拡張フラットパネル（FPX）を用いてスループットを向上。
より大きな代表体積と幅広い試料形状から、包括的な3D微細構造解析を実現。
4Dイメージング実験により微細構造形成を観察。
3Dの結晶学的情報と3Dの微細構造の特徴を組み合わせ可能。
モダリティを組み合わせて構造特性関係を把握。

LabDCTで入手したアームコ鉄粒状体の微細構造の再構成。粒状体が結晶方位によって色分けされており、再構成することで真の形状が明らかに。背景は、LabDCTで取得した際に収集された回折パターンの一例。

Xradia 620 Versa

Xradia 620および630 Versaのパフォーマンスを向上させ、その高度な機能でより充実した研究を行いましょう。デュアルスキャンコントラストビジュアライザー（DSCoVer）により、低Zまたは類似Z材料の吸収コントラストを向上させることができます。また、研究室ベースの回折コントラストトモグラフィー（LabDCT）では、3D結晶解析が可能です。高アスペクト比トモグラフィー（HART）などの最先端の画像取得技術によって、大型試料や不整形の試料の走査速度と精度が向上します。

_{LabDCTで入手したアームコ鉄粒状体の微細構造の再構成。粒状体が結晶方位によって色分けされており、再構成することで真の形状が明らかになります。背景は、LabDCTで取得した際に収集された回折パターンの一例です。}

詳細情報

ZEISS Xradia 620 Versa自動フィルターチェンジャー、フィルターホイール

これまでにない自由度

ZEISS Xradia 600シリーズVersaではより多くのX線光子を利用できるため、分解能を損なうことなく、あらゆるサイズの試料でより素早く結果が得られます。Xradia 620 Versaには、他にも独自の機能やイメージング機能があります。

高アスペクト比トモグラフィー（HART）などの最先端画像取得技術によって、大型試料や不整形の試料の走査速度と精度が向上します。
自動フィルターチェンジャー（AFC）により、手動で操作することなくシームレスなフィルター交換が可能になり、レシピごとに選択をプログラムし記録することができます。
オプションのLabDCTを使用すれば、自身のラボで結晶学情報が取得可能に

1回のエネルギースキャンの結果、アルミニウムとシリコンはほとんど同じであり（左側）、グレースケールのコントラストも非常に似ていることがわかります。

ZEISS Xradia 620 Versa専用のDSCoVerを使用すると、粒子の分離が可能になります。3Dレンダリングはアルミニウム／緑、ケイ酸塩／赤を示しています。

はっきりとしたコントラスト

Xradia 620 Versa専用のデュアルスキャンコントラストビジュアライザ（DSCoVer）は、2つの異なるX線エネルギーで撮影したトモグラフィーの情報を組み合わせることで、単一のエネルギー吸収画像で得られた情報を拡張します。DSCoVerは、有効原子番号と密度に基づくX線と物質の相互作用を利用しています。これにより、独自の材料判別機能を提供。例えば岩石内部に含まれる鉱物の差異や、シリコンとアルミニウムなどの識別しにくい元素を見分けることができます。

Xradia Context microCTからZEISS Xradia 510/520 Versa、そして新たにZEISS Xradia 610/620 Versaを加えることで、既存のシステムを現場で最新のX線顕微鏡に更新することができます。

投資効果の確保

イメージングのニーズの高まりに合わせて、機器も進化していかなければなりません。従来のマイクロCTシステムとは異なり、ZEISS Xradia Versaファミリーはアップグレード＆拡張可能で、信頼性の高いZEISS 3D X線顕微鏡プラットフォーム上に構築されています。これにより、将来的な機能拡張の可能性と投資効果が得られます。現時点の条件に合ったシステムを選択し、ニーズの変化とともに拡張しましょう。

希望のタイミングでシステムをアップグレードして最新の機能やイノベーションにアクセスし、投資効果を確保
継続的な開発により、in situの試料環境、独自のイメージングモダリティ、生産性向上モジュールなどの高度な機能を追加可能
大半のケースにおいて、基本システムから最先端システムへのフィールドコンバージョンが可能

典型的なLabDCT Proデータセットで実施できる様々な粒子解析結果を図示した、アームコ鉄試料の非破壊3次元粒子マップ。 — Non-destructive three-dimensional grain map of an Armco iron sample with illustrations of the various grain analysis that can be performed on a typical LabDCT Pro dataset.

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用LabDCT Pro

結晶解析情報を取得

✔ LabDCT Proは、対称性の立方晶系を始めとする、単斜晶系材料などの低対称性の結晶系に属する試料にも対応。
✔ 専用の4X DCT対物レンズを用いて、高解像度の結晶学的情報を入手。大型試料でも、広域マッピングで拡張フラットパネル（FPX）を用いてスループットを向上。
✔ より大きな代表ボリュームと幅広い試料形状から、包括的な3D微細構造解析を実現。
✔ 4Dイメージング実験により微細構造形成を観察。
✔ 3Dの結晶学的情報と3Dの微細構造の特徴を組み合わせ可能。
✔ モダリティを組み合わせて構造特性関係を把握。

スマートフォン用カメラレンズモジュールの非接触非破壊測定。 — When investigating a smartphone camera lens module in the assembled state, the assessment of geometrical properties requires a non-contact, non-destructive measurement method to quantify relational parameters. MTX allows the accuracy-verified measurement of properties like thickness of annular wedges, centration interlock diameters, gaps between wedges, lens- tolens tilt, or apex heights and centration. These parameters are important for functional inspection and the enhancement of manufacturing designs and processes, to enable production of versatile cell phone cameras.

Metrology Extension

X線顕微鏡に測定精度を追加

Metrology Extension（MTX）を用いると、Xradia 620 Versaを検証済みの測定精度の高いシステムに変換し、従来のCTテクノロジーの限界を押し上げることができます。コンポーネントの小型化や統合よる高分解能での測定に対する需要が高まる中、このオプションは学術・産業の研究室にとって欠かせないものです。高精度測定を組み合わせた高分解能X線イメージングをご活用ください。

✔ 業界最高クラスのCT測定精度：ZEISS Xradia Versaは、MTXで校正し、小型のスケール体積での測定で最大許容誤差として業界最高のMPE_SD = (1.9 + L/100) µmを実現します（Lはミリメートル単位での測定長さ）。
✔ 小容量を高分解能で測定：MTXにより、再構成された125 mm³の小容量を高次元の精度で測定することが可能です。
✔ シンプルな校正ワークフロー：MTXパッケージは、ユーザーガイド付き校正ワークフローを搭載しています。
✔ 校正ルーチンを実行するだけで正確な測定が実行でき、標準測定ソフトウェアで使用できるデータを作成し、さらに処理を行うことができます。

セメントペーストの試料にレジンを混合することで、ペーストの空隙率を高め、凍結融解時の挙動を改善することができます。

Xradia 610 Versa

Xradia Versa 600シリーズは、RaaD機能を活用することで、長い作動距離で最高レベルの分解能を維持し、環境チャンバー内や高精度なin situロードセル内の試料に対応します。600シリーズXRMは、前世代より分解能とスループットが向上しました。Xradia Versaは他のZEISS顕微鏡をシームレスに統合し、マルチスケールで相関する際の問題を解決します。

_{セメントペーストの試料にレジンを混合することで、ペーストの空隙率を高め、凍結融解時の挙動を改善することができます。ご提供：Nanjing University of Science and Technology, China}

詳細情報

JIMA分解能テストターゲットで示された0.5 µmの空間分解能 — True spatial resolution of 0.5 µm demonstrated on JIMA resolution target.

妥協のない最高レベルの分解能

ZEISS Xradia Versaは二段階拡大技術により、様々なサイズと種類の試料に対して、長い作動距離でのサブミクロン分解能のイメージング（RaaD）が可能です。ZEISS Xradia 600シリーズVersaは、より多くのX線光子を利用できるため、分解能を損なうことなく、幅広いサイズとタイプの試料から結果を得るまでの時間を短縮することができます。

✔ スループットを損なうことなく優れた画質を提供
✔ インタクトな状態の部品やデバイスを含む、大型で密度の高い被写体を3Dでイメージング
✔ ZEISS Xradia 600シリーズVersaは、40 nmの達成可能最小ボクセルサイズ、500 nmの空間分解能を実現

高強度X線源による多くのメリット

ZEISS Xradia 600シリーズVersaは、25 WのX線密閉管光源技術を活用し、性能の限界を押し上げる高強度X線源を実現します。世界最高水準の厳密なVersaスポットサイズの性能を維持ししつつ、X線強度とスループットを向上させ、優れた熱管理を発揮します。革新的なX線源制御システムにより、X線源の応答性を確保し、より迅速なスキャン設定が可能とするとともに、簡単で魅力的なユーザーエクスペリエンスを提供します。

✔ 最大2倍の高速トモグラフィースキャンで、より多くの試料観察や関心領域の探索が可能に
✔ 高強度X線が高いコントラスト-ノイズ比を提供し、分解能を損なうことなく高エネルギー（kV）で優れた性能を発揮
✔ X線源が密閉されているため、高真空でフィラメント寿命が長くなる

プレミアin situおよび4D

ZEISS Xradia 600シリーズVersaでは、ばらつきを制御した状態（in situ）で材料の3D微細構造を非破壊的に特性評価し、構造の経時的変化を4Dで観察できます。Xradia Versa XRMは、RaaD機能を活用することで、長い作動距離で最高レベルの分解能を維持し、試料、環境チャンバー、高精度なin situロードセルに対応します。

✔ 様々な条件下やin situの生理的環境に近い状態で、経時的な試料の特性評価および定量化が可能
✔ 他のZEISS顕微鏡とシームレスに統合し、マルチスケール相関イメージング解析が可能

ウレタン骨核を有するポリマー。In situ実験後にイメージング。流体の流れをシミュレーションして透過性を示した例。

Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia Versaは、二段階拡大プロセスを用いた独自のRaaD機能により、長作動距離でも高分解能を実現します。これにより、広範なサイズの試料を効率的に観察できます。直感的なScout-and-Scan制御ソフトウェアを使用すれば、多忙なラボでも広範なユーザースキルセットを可能にします。

_{ウレタン骨核を有するポリマー。}_{In situ}_{実験後にイメージング。流体の流れをシミュレーションして透過性を示した例。ご提供：National Chemical Laboratory, India}

詳細情報

これは、Versa X線顕微鏡XRMの倍率のコンセプトを示す新たな概要図です。顕微鏡は、幾何学的倍率と光学的倍率を組み合わせて、試料の高解像度画像を生成します。この概要図では、いくつかの高分解能対物レンズと、背景にある0.4倍マクロレンズが示されています。このシステムには、RaaD（Resolution at a Distance）機能が搭載されています。

マイクロCTの一つ上を行くシステム

ZEISS Xradia 515 Versa XRMは、サブミクロン分解能の投影型マイクロCTシステムの限界を押し上げ、科学研究の幅を広げます。従来のコンピュータ断層撮影は、一段階の幾何学的拡大に依存しており、必要な作動距離が長くなるため、大型試料に対して高分解能を維持することは不可能でした。ZEISS Xradia Versa XRMは、シンクロトロンの技術を参考とした二段階の拡大プロセスを特徴としています。また、同一試料を多様な拡大率で、マルチスケールでイメージングすることができます。さらなるメリット：ZEISS Xradia 510 Versaは、複数のユーザーがいる多忙なラボに最適な使いやすいワークフローを提供します。

✔ 幾何学的拡大への依存を減らし、長い作動距離でもサブミクロン分解能を維持
✔ 従来のコンピュータ断層撮影の限界を超える独自のコントラストソリューションにより、柔らかい材料や低Z材料など、幅広い材料に対応する汎用性を実現
✔ 生理的環境に近い状態のin situでの材料の微細構造の特性評価や、特性の経時変化に関する研究が可能（4D）

真の空間分解能

ZEISS XRMシステムの分解能は、顕微鏡性能の最も重要な指標である実際の空間分解能によって規定されています。空間分解能とは、イメージングシステムによって二つの物体を分離できる最小間隔を指します。一般的には、線の間隔を段階的に狭めながら、標準化された分解能テストターゲットをイメージングして測定します。X線顕微鏡の空間分解能は、X線源のスポットサイズ、検出器分解能、幾何倍率、および振動、電気、熱安定性などの重要な特性を反映します。

✔ 0.5 μmの真の空間分解能、最小達成可能ボクセルサイズは40 nm
✔ エネルギー調整された検出器により、幅広い種類と密度の試料で最高の分解能を実現
✔ X線源は様々な検出器とアプリケーションスペース（30～160 kV）で動作し、手動でハードウェアを再設定する必要がない

位相コントラストでイメージングしたナシ。正常な細胞と石細胞の細胞壁の細部が確認できる。

吸収コントラストでイメージングしたナシ。細胞壁は確認できない（左）。位相コントラストでイメージングしたナシ。正常細胞と結石細胞の細胞壁の細部が確認できる（右）。

細部を映すイメージング

イメージングで特徴を正確に視覚化し定量化するには、必要な細部を明らかにする優れたコントラスト機能が必要です。ZEISS Xradia Versaシステムは、低原子数（低Z）材料や軟組織、ポリマー、化石化して琥珀色になった生物、その他低コントラストの材料など、測定が難しい材料であっても、柔軟でコントラストの高いイメージングを実現します。

ZEISSの総合的なアプローチは、独自の最先端吸収コントラスト検出器を採用しています。コントラストを低下させる高エネルギー光子の収集を最小限に抑えつつ低エネルギー光子を最大限に収集することで、優れたコントラストが得られます。
調整可能な位相コントラストでは、X線が材料を透過する際のX線光子の屈折を測定。コントラストが低く吸収イメージングではほとんど見えない、または全く見えない特徴を視覚化できます。

  
      ZEISS Xradia Versa XRMによるイメージングの飛躍的進歩
      
    ZEISS Xradia Versa 3D X線顕微鏡の特長：高分解能・スループットの非破壊イメージング。

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汎用性の高いRaaDのメリット

汎用性の高いRaaDのメリット

ZEISS Xradia Versaの二段階拡大技術を用いた独自のResolution at a Distance（RaaD）機能により、in situチャンバー内の試料を含む、幅広いサイズの試料を効果的に観察できます。

画像は、従来のマイクロCTと同様に、最初は幾何学的投影によって拡大されます。投影された画像はシンチレータに投影され、X線を可視光画像に変換して、顕微鏡光学系で光学的に拡大された後、CCD検出器によって取得されます。

ZEISS Xradia Versaソリューションは、幾何学的拡大に依存することなく、長い作動距離でも最高500 nmのサブミクロン空間分解能を維持できます。
レーザー溶接鋼の引張試験における荷重の増加。

科学の発展のために限界に挑戦

ZEISS Xradia X-rayシステムは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージまで、in situ測定の可能性を無限に広げる業界最高の3Dイメージングソリューションを提供します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

研究において様々なin situ測定を行うためには、試料をX線源からなるべく離す必要がありますが、従来のマイクロCTシステムでは、測定での分解能が著しく制限されます。ZEISS XRMは独自の二段階拡大技術を用いたRaaD機能により、in situイメージングにおいて最高の分解能を実現します。

ZEISS Xradia XRMプラットフォームは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージ、ユーザーのカスタム設計まで、様々なin situ装置に対応します。ZEISS Xradia XRMに追加できるIn-Situインターフェースキットには、機械的統合キット、堅牢なケーブルガイド、その他の機能（フィードスルー）や、Versa Scout-and-Scanユーザーインターフェース内からの制御を簡素化するレシピベースのソフトウェアが含まれています。In situ実験の分解能がニーズに対応しきれない場合は、ZEISS XradiaマイクロCTまたはXRMをXradia 620 Versa X線顕微鏡に変換可能です。RaaDテクノロジーにより、in situチャンバーや装置内にある試料を非常に高い精度で断層イメージングすることができます。
マルチスケール、マルチモーダル、多次元顕微鏡を用いた非破壊3Dイメージングを開始する

X線の非破壊的な性質と、イメージングできる試料の種類やサイズの幅広さを考慮すると、多くの場合、相関顕微鏡検査ではZEISS Xradia Versa XRMからスタートします。

VersaのScout-and-Zoomシステムを使用すれば、事前の切断や他の試料作製で試料を無駄にすることなく、関心領域（ROI）を明確に定義することができます。Versa対物レンズ（最大40倍）、ナノスケールXradia Ultra XRM、ZEISS光学顕微鏡、電子顕微鏡、FIB-SEM顕微鏡を使用して、広視野かつ低分解能で迅速にROIを探索し、高分解能でそこにズームします。これによって、試料の早期破壊を防ぎ、すべての試料の背景情報と重要な情報を組み合わせながら、ワークフローの効率を最大化することができます。

さらに、内部トモグラフィー、つまり3Dで試料内部を詳細に観察できるため、ROIを見失うリスクがさらに低減します。正確で効率的な試料検査の次のステップに進むための特定の「アドレス」をピンポイントで指定することで、さらに効率が向上します。

最後に、ZEISSの他のモダリティで化学分析や表面解析などを行う前に、in situおよび4D研究で様々な条件下で、経時的に試料を検査します。

非破壊3D X線顕微鏡を始め、マルチモーダル、マルチスケール、多次元分析など、ZEISS独自の幅広い顕微鏡ソリューションをご活用ください。

プロジェクトに合わせて完全に相関させた試料ワークフロー。最初のXRMスキャンでは、より高分解能のイメージングを行うための主要な領域と、ボリューム内の薄切片の方向の目標位置が示されます。その後、電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いた2D解析を行い、in situ微量分析データを相関させます。

すべてのVersaプラットフォームをより強力にする機能

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Advanced Reconstruction Toolbox（高度再構成ツールボックス）

最先端の再構成技術へ簡単にアクセス

Advanced Reconstruction Toolbox（ART）は、ZEISSの最先端の再構成技術に継続的にアクセスできる革新的なプラットフォームで、研究の充実とZEISS Xradia 3D XRMの投資対効果の向上を実現します。

ZEISSが提供するこうした独自の製品は、AIを活用し、X線物理学と顧客のアプリケーションの両方のニーズを理解することで、最も困難な画像処理の課題を新しい革新的な方法で解決します。これらのオプションモジュールは、ワークステーションをベースとした、使いやすくユーザビリティに優れたソリューションです。

ARTモジュールには以下が含まれています：

DeepScout：AIベースの深層学習により、大容量のデータを高分解能で再構成。DeepScoutは、高スループットで広視野の高分解能画像を実現します。
DeepRecon Pro：反復および非反復ワークフローの両方で、最大10倍のスループット向上。DeepRecon Proは、標準的な再構成と比較し、高品質の画像を提供します。
Materials Aware Reconstruction Solution（MARS）：金属アーチファクトの低減が容易に行えるようになりました。MARSは、骨・組織中の金属インプラントや半導体パッケージ上のはんだボールなど、複数の材料からなるアーチファクトを低減します。
PhaseEvolve：低・中濃度試料/高分解能イメージングアプリケーション向けに画像コントラストを向上させることができます。位相コントラストのフリンジを除去することで、セグメンテーションを改善します。
OptiRecon：内部構造のトモグラフィーでは、許容可能な画質でスループットを最大4倍～10倍向上させるか、標準（FDK）再構成と同レベルのスループットで画質を向上させるかを選択できます。

ARTモジュールは現在、便利な3つのパッケージで提供されています：

AI Supercharger：DeepScoutおよびDeepRecon Pro
アーチファクト低減パッケージ：PhaseEvolveおよびMaterial Aware Reconstruction Solution（MARS）
Reconパッケージ：OptiReconおよびDeepRecon Pro

Advanced Reconstruction Toolboxについて詳しく見る
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SmartShieldのガイド付きワークフローを動画でご覧ください。

SmartShield

試料保護の簡易化により、実験の設定を最適化

ZEISS SmartShieldは、試料と顕微鏡を保護するためのソリューションです。この自動衝突回避システムは、Scout-and-Scan制御システム内で動作します。これにより、Xradia Versaをこれまでになく快適に操作することができます。ボタンをクリックするだけで、SmartShieldが試料寸法に基づいてデジタルの保護膜を作成します。

SmartShieldのメリット：

● 簡素化された試料設定により、作業効率が向上
● 初心者から上級者まで、経験に関係なく優れたユーザー体験を提供
● 貴重な試料および作業内容を保護
● 確かなスキャン画質
広視野モード

広視野モード（WFM）は、横方向に延長された視野全体をイメージングするのに使用します。横方向に広い視野によって、大型試料についてはこれまでの3倍以上の3D体積に対応でき、標準的な視野の場合はボクセル密度がより高くなります。どのXradia Versaシステムも、0.4倍の対物レンズでWFMに対応できます。WFMを垂直スティッチングと組み合わせることで、より大きな試料を優れた分解能でイメージングすることができます。

アプリケーション例

ZEISS Xradia Versaのアプリケーション例

試料ご提供：Kavan Hazeli, Mechanical and Aerospace Engineering, The University of Alabama, Huntsville
アディティブマニュファクチャリングによる格子構造。

アディティブマニュファクチャリングによる格子構造。
試料ご提供：M.B. Østergaard, Dr. R.R. Petersen and Prof. Y. Yue (Aalborg University), and Dr. J. König (Jozef Stefan Institute)
複数の長さスケールでイメージングした多孔質ガラスフォーム絶縁材。

複数の長さスケールでイメージングした多孔質ガラスフォーム絶縁材。
炭素繊維強化高分子複合材

炭素繊維強化高分子複合材
コンクリート中の多相局所高分解能トモグラフィーとセグメンテーション。

コンクリート中の多相局所高分解能トモグラフィーとセグメンテーション。

材料科学研究向け顕微鏡ソリューション

代表的なタスクとアプリケーション：

3D構造の特性評価
不良のメカニズム、劣化現象、内部欠陥の観察
複数の長さスケールでの特性評価
微細構造形成の定量化
加熱、冷却、乾燥、濡れ、引張、圧縮、膨潤、離水、その他のシミュレーション環境試験の影響を把握するために、in situ4D（経時変化）試験を実施
紙の繊維の3D構造と気孔・気孔の通り道を把握
試料内の亀裂伝播を観察

3D表示で構成要素が明らかとなった花のXRM顕微鏡画像。萼片（黄）と花弁（紫）を判別可能。

3D表示で構成要素が明らかとなった花のXRM顕微鏡画像。萼片（黄）と花弁（紫）を判別可能。
トンボ。試料の作製やセクショニングを行わずに天然構造をイメージング。

トンボ。試料の作製やセクショニングを行わずに天然構造をイメージング。
種子は非常に硬く、コンパクトな構造をしており、内部全体をイメージングするのは困難。画像は、植物がさらに成長するためのエネルギー貯蔵部など、すでに形成されている子葉を示している。

種子は非常に硬く、コンパクトな構造をしており、内部全体をイメージングするのは困難。画像は、植物がさらに成長するためのエネルギー貯蔵部など、すでに形成されている子葉を示している。
試料ご提供：Keith Duncan, Research Scientist, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, MO
土壌に埋まっている状態の植物の根：様々なサイズや形状の粒子で構成される土壌にそびえ立つ構造物として根を認識することができる。ボクセルサイズ：5.5 µm

土壌に埋まっている状態の植物の根：様々なサイズや形状の粒子で構成される土壌にそびえ立つ構造物として根を認識することができる。ボクセルサイズ：5.5 µm

ライフサイエンス研究におけるアプリケーション

代表的なタスクとアプリケーション：

自然環境における生物学的試料の3Dイメージング
土壌に埋まっている状態の植物の根を、特別な試料調製なくイメージング
身体構造が繊細な動物モデルや植物も、試料の調整やセクショニングなしでイメージング。
種子などの固体構造物全体のサブミクロンイメージング

2.5Dパッケージ中のC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプのビジュアライゼーションにより、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。

2.5Dパッケージ中のC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプのビジュアライゼーションにより、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。
2.5Dパッケージの仮想断面：C4バンプのはんだの亀裂とボイドが明らかに。

2.5Dパッケージの仮想断面：C4バンプのはんだの亀裂とボイドが明らかに。
4段積層チップを含む10 mm x 7 mm x 1 mmパッケージ内のDRAMパッケージ：はんだのはみ出しは3Dで簡単にビジュアライゼーション可能（0.8 µm/ボクセル）。

4段積層チップを含む10 mm x 7 mm x 1 mmパッケージ内のDRAMパッケージ：はんだのはみ出しは3Dで簡単にビジュアライゼーション可能（0.8 µm/ボクセル）。
DRAMパッケージ内マイクロバンプの仮想断面。TSVの直径は6 µm、マイクロバンプの直径は平均で35 µm。2 µmの小型はんだのボイドを確認できる。

DRAMパッケージ内マイクロバンプの仮想断面。TSVの直径は6 µm、マイクロバンプの直径は平均で35 µm。2 µmの小型はんだのボイドを確認できる。

電子機器および半導体分野におけるアプリケーション

代表的なタスクとアプリケーション：

2.5D/3Dおよびファンアウトパッケージを含む先端的な半導体パッケージのプロセス開発、歩留まり向上、構成解析を目的とした構造不良解析の実施
リバースエンジニアリングとハードウェアセキュリティに関するプリント回路基板の分析
モジュールからパッケージに至るまで非破壊的に画像を取得。物理的な断面作成に代わる迅速なサブミクロン分解能での欠陥特性評価
仮想断面および平面の画像を制限なくあらゆる角度から観察することにより、欠陥の位置と分布の深い理解が可能

片麻岩から採取したグラニュライト相変斑れい岩。破壊的に試料を作製する前に、Mineralogic 3Dソフトウェアを用いて鉱物粒径、形状、分布および無機物関連、介在物群などの定量的解析を実施。

片麻岩から採取したグラニュライト相変斑れい岩。破壊的に試料を作製する前に、Mineralogic 3Dソフトウェアを用いて鉱物粒径、形状、分布および無機物関連、介在物群などの定量的解析を実施。
約26,000の黄鉄鉱結晶粒群の中から同定された個別の金結晶粒。

約26,000の黄鉄鉱結晶粒群の中から同定された個別の金結晶粒。
砂岩コアのマルチスケール非侵襲的特性評価：高品質の非侵襲的内部トモグラフィーおよび統合された細孔スケール解析結果（細孔の分離を示す）。

砂岩コアのマルチスケール非侵襲的特性評価：高品質の非侵襲的内部トモグラフィーおよび統合された細孔スケール解析結果（細孔の分離を示す）。
分離したかんらん石の従来法による吸収コントラスト像。

分離したかんらん石の従来法による吸収コントラスト像。
LabDCT Proを用いて同定された、分離したかんらん石の個別の部分結晶粒。

LabDCT Proを用いて同定された、分離したかんらん石の個別の部分結晶粒。

原材料研究向け顕微鏡ソリューション

代表的なタスクとアプリケーション：

試料作製をほとんど行うことなく鉱物の3D自動イメージングが可能
空隙構造と液体の流れをマルチスケールで分析し、in situフロー装置で液体の流れを直接測定
埋まっている状態の変成岩の構造を非破壊的にスキャンし、関心領域にカット
鋼や他の金属の粒子配向解析

テスト部品ご提供：LZNおよびLiebherr
アディティブマニュファクチャリングでプリントしたダクト（Ti-6Al-4V）の表面粗さ評価。約3.4 mm超の領域を約1.7 µmのボクセルで取得した高分解能スキャンデータ。

アディティブマニュファクチャリングでプリントしたダクト（Ti-6Al-4V）の表面粗さ評価。約3.4 mm超の領域を約1.7 µmのボクセルで取得した高分解能スキャンデータ。
3.9 µmのボクセルの分解能で品質に差があるA205アディティブマニュファクチャリング用粉末のイメージング。

3.9 µmのボクセルの分解能で品質に差があるA205アディティブマニュファクチャリング用粉末のイメージング。
試料ご提供：Timo Bernthaler, University of Aalen
AMで製造されたアルミニウム歯車の内部構造：ボクセル分解能3 µmの画像により、溶融していない粒子、高Z介在物、小さなボイドを確認。

AMで製造されたアルミニウム歯車の内部構造：ボクセル分解能3 µmの画像により、溶融していない粒子、高Z介在物、小さなボイドを確認。
試料部品ご提供：LZNおよびLiebherr
Ti-6Al-4V試験試料のISO 25178に基づく表面粗さ評価。XRMとZEISS Smartproof 5共焦点顕微鏡で得られる結果は、ほぼ同等。

Ti-6Al-4V試験試料のISO 25178に基づく表面粗さ評価。XRMとZEISS Smartproof 5共焦点顕微鏡で得られる結果は、ほぼ同等。

アディティブマニュファクチャリング向けの顕微鏡ソリューション

代表的なタスクとアプリケーション：

適切なプロセスパラメータ決定に必要なアディティブマニュファクチャリング粉末床における粒子の詳細な形状、サイズ、体積分布解析
アディティブマニュファクチャリング部品の微細構造解析のための高分解能、非破壊のイメージング
形式的なCADの表示との比較用の3Dイメージング
溶融していない粒子、高Z介在物、ボイドの検出
他の方法では測定が不可能な、内部構造の表面粗さ分析

無傷の円筒型電池（160kV）：溶接バリ、金属介在物、導電層の折れとねじれ。

無傷の円筒型電池（160kV）：溶接バリ、金属介在物、導電層の折れとねじれ。
大型パウチ型電池（120 kV）：不良解析、膨張、漏れ、電解質ガス発生。

大型パウチ型電池（120 kV）：不良解析、膨張、漏れ、電解質ガス発生。
小型パウチ型電池（80 kV）：In situ微細構造、カソード結晶粒レベルでの経時変化、セパレーター層。

小型パウチ型電池（80 kV）：In situ微細構造、カソード結晶粒レベルでの経時変化、セパレーター層。
小型パウチ型電池：0.4xオーバービュースキャン、4x Resolution at a Distance（RaaD）、20x RaaD。

小型パウチ型電池：0.4xオーバービュースキャン、4x Resolution at a Distance（RaaD）、20x RaaD。

リチウムイオン電池のための顕微鏡ソリューション

代表的なタスクとアプリケーション：

プロセスレシピの作成とサプライチェーン管理：効果的にサプライヤー管理を行うため、無傷の試料を検査。性能や寿命に影響を与える可能性のあるプロセスレシピの変更やコスト削減
安全性品質検査：破片、粒子形成、電気接点面のバリ、または高分子セパレーターによる損傷の特定
寿命と経時変化による影響：経時変化による影響に関する長期研究

アクセサリ

追加アクセサリで顕微鏡をアップグレードして性能を強化

Autoloader

機器を最大限活用

オプションのZEISS Autoloaderによって、ユーザーの作業量を最小化しつつ装置を最大限に活用できます。複数の作業を進行できるため、ユーザーが試料を操作する回数が減り、生産性が高まります。試料ステーションは14台までロード可能であり、最大70個の試料を支持および配列し、終日またはシフト時間外でも稼働させることができます。

In Situインターフェースキット

科学の発展のために限界に挑戦

ZEISS Xradiaプラットフォームは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージ、ユーザーのカスタム設計まで、様々なin situ測定に対応します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

ビジュアライゼーションと解析

ZEISSが推奨するDragonfly Pro

ORS Dragonfly Proは、X線、FIB-SEM、SEMおよびヘリウムイオン顕微鏡などの様々な技術を用いて取得した3Dデータに対し、高度な解析およびビジュアライゼーションを行えるソフトウェアソリューションです。ORS Dragonfly Proは、大型3Dグレースケールデータの可視化・解析に対応する、直感的で完全かつカスタム可能なツールキットで、ZEISSが独占的に提供しています。Dragonfly Proでは、3Dデータのナビゲーション、アノテーション、ビデオ制作を含むメディアファイルを作成できます。画像処理、セグメンテーション、オブジェクト解析を行い、結果を定量化します。