简化您的多模态成像工作流

样品制备中的变量，包括固定、染色、包埋和封片，都会对样品质量和生成的成像数据产生负面影响¹。如果在电子显微镜或同步加速器成像的最后步骤才发现样品的质量问题，则意味着大量时间和设备租金的损失，甚至最终会导致数据不可用。

理想的解决方案是在使用同步加速器或电子显微镜（EM）成像之前识别样品的质量问题，确保只有出色的样品才能用于更高分辨率成像。这便是X射线成像的优势所在，它可在三维中以高衬度快速、无损地筛选样品，识别小瑕疵或染色问题，确保选择出理想样品进行更高分辨率的后续分析¹。

当采用更高分辨率的技术，例如纳米X射线断层扫描或体积电子显微镜（vEM）时，这些结构预览图对于指导必要的样品修剪和精准的位置选择具有重要作用，有利于超微结构体的采集。用于vEM的相同染色方法在使用X射线成像时也非常有效，因此无需额外的样品制备程序。

蔡司VersaX射线显微镜提供了一种为多模态研究生成此类样品图的简单方法。基于高分辨率X射线数据集，可以使用连续切面SEM、聚焦离子束SEM或TEM等技术有针对性地对感兴趣区域进行成像。尤其是Atlas 5软件可与蔡司Crossbeam结合使用，确保该过程简单易操作。