产品

用于材料研究的蔡司LSM 900

用于高级成像与表面形貌分析的多功能共聚焦显微镜

蔡司LSM 900共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）是一款用于材料分析的设备，可在实验室或多用户设施中表征三维微观结构表面形貌。该设备提供所有可用于高精度表面形貌材料的光学显微成像观察方式。由于无需切换显微镜，您可节省大量时间，在评估表面粗糙度时执行非接触式共聚焦成像。LSM 900还是多用户设施的理想工具。您可以使用使用共聚焦扫描模块来扩展您的正置光学显微镜蔡司Axio Imager.Z2m或倒置光学显微镜蔡司Axio Observer 7。

结合光学显微与共聚焦成像
高效研究样品
扩展成像范围

结合光学显微与共聚焦成像

高端共聚焦平台LSM 900专为高要求的二维和三维材料应用而开发。

用非接触式共聚焦成像来表征形貌结构和评估表面粗糙度
以无损方式测量涂层和薄膜的厚度
使用一系列成像技术，包括光学衬度或共聚焦模式下的偏光和荧光
在反射光下表征金相样品，或在透射光下表征岩石或聚合物的薄片

高效研究样品

无需切换显微镜，即可进行分析和成像，节约设置仪器的时间，更快获得结果。

在样品的多个位置使用自动化数据采集优化您的流程
在您的预览图上定义感兴趣区域（ROI），然后仅采集所需区域的图像
可任意定义扫描范围为6144 × 6144像素的感兴趣区域的大小和方向
完全掌控数据及其后期处理

扩展成像范围

共聚焦装置助您拓展宽场分析能力：

用LSM 900升级Axio Imager.Z2m或Axio Observer 7，充分利用其物镜、载物台、照明、软件及接口等各种硬件
选配蔡司ZEN Intellesis，一款基于机器学习的图像分割和相位辨别的解决方案
或选配蔡司ZEN Connect，在执行多模态实验时叠加和管理任意来源的图像
或使用蔡司ZEN Data Storage执行智能数据管理

共聚焦原理

对整个样品进行三维成像

LSM 900共聚焦激光扫描显微镜的工作原理：它在共聚焦光路中使用激光来捕获样品的特定光学切片。切片在三维图像中堆栈，其孔径（通常称为针孔）的排列方式能够阻止接收焦平面外的信息，从而仅检测焦平面内的信息。

_{图片说明：微米范围内的超精细光学切片}

了解更多关于共聚焦技术的内容

对整个样品进行三维成像

LSM 900共聚焦激光扫描显微镜共聚焦光路中使用激光捕获样品的特定光学切片，并在三维图像中堆栈。其孔径（通常称为针孔）的排列方式能够阻止接收焦平面外的信息，从而仅检测焦平面内的信息。

为了对光切面进行成像，还需要控制激光束进行X、Y方向的扫描。扫描时，焦平面内的信息会呈现亮色，而焦平面外的信息会呈现暗色。
移动样品和物镜间的距离，即可得到一系列高度方向上的光学切片图像堆栈。
通过分析图像堆栈中单个像素的强度分布，可以计算出相应的高度。综合整个观察视野内所有像素位置的高度信息即可形成高度图。

软件

用ConfoMap进行三维表面检测

ConfoMap是实现三维表面形貌成像和检测的理想选择。您可根据最新的计量标准（如ISO25178）进行表面性能的质量与功能评估，您还可以在软件中进行综合几何形状、功能性和粗糙度研究，创建详细的表面分析报告。此外，您还可加装可选模块，实现高级表面纹理分析、轮廓分析、晶粒与颗粒分析、三维傅立叶分析及表面进化分析和统计。

共聚焦专用C Epiplan-APOCHROMAT高性能物镜

将复消色差平视场校正C Epiplan-APOCHROMAT系列物镜用于反射光应用。

尽享可见光谱范围内出色的成像衬度和高透过率。
同时还可以在传统的宽场、微分干涉相差（DIC）和荧光观察方式下获得出色的结果。
C Epiplan-APOCHROMAT物镜专为共聚焦成像设计，在使用激光波长405 nm的情况下，能够实现全观察视野中的小像差。如此便能创建干扰噪点和伪影更少的准确形貌数据，进而呈现更多样品表面细节。

了解共聚焦成像物镜的效果：

该图像中未显示边缘的伪影和平面上的噪点。

采用C Epiplan-APOCHROMAT物镜成像的样品，带提取轮廓线的三维视图

图中可以清楚地看到边缘的伪影和平面上的噪点。

激光器配置

选择适合您应用的激光模块

在以下两个选项之间进行选择，扩展共聚焦显微镜的应用范围：

带紫外激光模块（405 nm波长）的单通道系统对应2类激光产品，可实现横向分辨率高达120 nm的成像
在生物材料上进行细胞生长成像等应用时，配置LSM 900的四种激光波长（具有405、488、561、640 nm的URGB激光模块）。该多激发波长允许进行荧光染料分布的成像

应用

金属与合金

金属与合金。增材制造合金的激光抛光表面。

金属与合金。增材制造合金的激光抛光表面。
钢

钢。双相不锈钢焊缝附近奥氏体和铁素体晶粒的不同尺寸。图像宽度445 µm。

钢。双相不锈钢焊缝附近奥氏体和铁素体晶粒的不同尺寸。图像宽度445 µm。
聚合物和复合物

聚合物和复合物。多层系统，双层复合聚合物。

聚合物和复合物。多层系统，双层复合聚合物。
陶瓷表面

陶瓷表面。彩色高度图。

陶瓷表面。彩色高度图。
材料磨损的金属测试

材料磨损的金属测试。孔口的体积测量。彩色高度图的三维视图。可从报告中导出体积、表面、深度、周长和复杂度等参数。

材料磨损的金属测试。孔口的体积测量。彩色高度图的三维视图。可从报告中导出体积、表面、深度、周长和复杂度等参数。
砂岩孔隙率

砂岩孔隙率。砂岩孔隙率的研究。荧光染色后砂岩的三维表征，非接触式表面测量，4×4拼接图像。

砂岩孔隙率。砂岩孔隙率的研究。荧光染色后砂岩的三维表征，非接触式表面测量，4×4拼接图像。
文档

文档。文档中的衍射光学元件的彩色三维视图，通常用于安全特性。

文档。文档中的衍射光学元件的彩色三维视图，通常用于安全特性。
失效分析

失效分析。手机失效分析，纹理图像、叠加、彩色高度图（从左至右）。图像宽度1.1 mm。

失效分析。手机失效分析，纹理图像、叠加、彩色高度图（从左至右）。图像宽度1.1 mm。

下载

用于材料研究的蔡司 LSM 900

高级成像与表面形貌分析用多功能共聚焦显微镜

10 MB

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ZEISS Microscopy Solutions for Steel and Other Metals

Multi-modal characterization and advanced analysis options for industry and research

14 MB

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ZEISS Solutions for Semiconductor Development, Manufacturing, and Analysis

Accelerating Digital Transformation and Innovation for Semiconductor Electronics

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Light Microscopic Analysis of the Intrinsic Properties of Magnetically Hard Phases from the Domain Structure

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Microscopy in Metal Failure Investigations

Determine the root cause of metal failure and learn about microscopy tool set for any metal failure investigation

4 MB

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Beam Path of ZEISS LSM 900

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