蔡司Crossbeam 550 Samplefab
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蔡司Crossbeam Samplefab

FIB-SEM简化自动化TEM薄片样品制备

蔡司Crossbeam 550 Samplefab是一款坚固耐用的预配置高端FIB-SEM,可在半导体实验室中实现无人值守的全自动TEM薄片样品制备。可靠的自动化流程助您获得优质样品和高薄片成功率,尤其适用于多区域制备。直观的用户界面专为快速学习而设计,在不牺牲灵活性的前提下实现了高效率。

  • 充分发挥实验室的效率潜力
  • 实现准确可靠的终点检测
  • 从大块样品到TEM载网,无人值守的薄片处理可达到超过90%的自动化效率,让您受益匪浅

简化TEM薄片样品制备

体验出色的自动化效率

  • 通过分段工作流,可在FIB上全自动制备TEM薄片样品(从大块切割到提取和减薄),该工作流还可根据原位和非原位提取的需要进行组合。
显示了蔡司Crossbeam 550的用户界面

界面友好

操作简便

Crossbeam 550 Samplefab用户界面经过全新设计,便于新手和专家用户快速学习和直观操作,确保获得无缝衔接的体验。增强的控制软件提高了稳定性和可用性,进一步简化了操作流程。

自动化TEM薄片样品制备

优化结果

蔡司Crossbeam 550 Samplefab显微镜的免操作TEM薄片制备流程可在8小时内创建10个薄片,节省了宝贵的时间和资源。其专有的提取技术可提供出色的自动化效率,并能在各种类型的半导体样品上减薄至100 nm,确保始终获得高质量的结果。

图表显示了最近100个薄片实验的统计数据

出色的自动化效率

实现高成功率

从大块样品到TEM载网,基于参数的自动化流程保证了无人值守的薄片处理可达到超过90%的自动化效率,无需操作人员干预。自动检查允许人工干预,以确保在处理过程中不会丢失薄片,从而使薄片成功率达到100%。

蔡司Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM的应用图像

稳定高效的工作流

提高工作效率

Crossbeam Samplefab工作流非常强大,只需使用一个探针头就能创建数十个薄片,在大量使用多日后重塑探针头即可。这显著延长了工具用于生产的时间,减少了耗材开支,最终为您节省了时间和金钱。

Thomas Rodgers博士头像

为了满足业界对TEM薄片样品制备日益增长的需求,我们开发了Crossbeam 550 Samplefab这款专用的聚焦离子束扫描电子显微镜。我们的目标是提供强大的自动化功能,可在完全无人值守的情况下以高精度和高效率对低至100 nm的薄片进行处理。

Thomas Rodgers博士 蔡司显微镜电子元件业务部门负责人

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更多信息请参阅蔡司Crossbeam 550 Samplefab宣传册。

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