产品

蔡司Sigma 拥有高品质成像和高级显微分析功能的FE-SEM

蔡司Sigma系列产品集场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）技术与良好的用户体验于一体，可轻松实现成像和分析程序，提高工作效率。您可以将其用于新材料和颗粒的质量监测，或用于生物和地质样品的研究。在高分辨率成像方面精益求精——采用低电压，在1 kV或更低电压下获得更佳的分辨率和衬度。它出色的EDS几何学设计可执行高级显微分析，以两倍的速度和更高的精度获取分析数据。

使用Sigma系列，畅游高端纳米分析世界。

Sigma 360是一款直观的成像和分析FE-SEM，是分析测试平台的理想之选。
Sigma 560采用先进的EDS几何学设计，可提供高通量分析，实现自动原位实验。

Sigma 360

分析测试平台的理想之选，直观的图像采集

从设置到获取基于人工智能的结果，均提供专业向导，为您保驾护航，助您探索直观的成像工作流。
可在1 kV和更低电压下分辨差异，实现更高的分辨率和优化的衬度。
可在极端条件下执行可变压力成像，获得出色的非导体成像结果。

_{图片说明：聚苯乙烯，使用NanoVP lite模式成像。}

直观成像工作流为您指引方向

从设置到获取基于人工智能的结果，每一步都清晰明了

即使您是新手用户，也能轻松获得专业结果。Sigma系列可迅速获取图像，易于学习和使用的工作流程可节省培训时间，简化从导航到后期处理的每个步骤，让您如虎添翼。
蔡司SmartSEM Touch中的软件自动化可助您完成导航、参数设置和图像采集等步骤。
接下来，ZEN core便可大显身手：它配备针对具体任务的工具包，适用于后期处理。我们十分推荐基于机器学习的人工智能工具包，它可助您进行图像分割，将多模式实验与Connect Toolkit相结合，此外，Materials应用程序还能分析微观结构、晶粒尺寸或涂层厚度。
可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

增强的分辨率，优化的衬度

光学镜筒是成像和分析性能的关键。Sigma配备蔡司Gemini 1电子光学系统，可对任何样品提供出色的成像分辨率，尤其是在低电压条件下。
Sigma 360的低电压分辨率目前规定500 V时为1.9nm。通过减少色差影响，已实现将1 kV 的分辨率提高10% 以上。
现在成像比以往任何时候都轻松，无论是要求严苛的样品，还是在可变压力（VP）模式下采用背散射探测。
可在极端条件下完成可变压力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

全新的 NanoVP lite模式和探测器可轻松在低于5 kV的条件下从绝缘材料中获得高质量数据。
这样就可增强成像和X射线能谱分析的性能，提供更多表面敏感信息，缩短采集时间，增强入射电子束流，提高能谱面分布速度。
aBSD1（环形背散射电子探测器）或新一代C2D（级联电流）探测器可确保在低电压条件下采集到出色图像。

Sigma 560

高通量分析，原位实验自动化

对实体样品进行高效分析：基于SEM的高速和全方位分析。
实现原位实验自动化：无人值守测试的全集成实验室。
可在低于1 kV的条件下完成要求严苛的样品成像：采集完整的样品信息。

对实体样品进行高效分析

EDS：通用、高速，助您深入研究

Sigma 560的先进EDS几何学设计可提高分析效率。两个180°径向相对的EDS端口确保了即使在低电压小束流条件下，也能实现高通量无阴影元素分布成像。

样品仓的附加EBSD和WDS端口不局限于满足EDS分析。

不导电样品也可以使用全新的NanoVP lite模式进行分析，并能获得更强的信号和更高的衬度。

全新的aBSD4探测器可轻松实现表面形貌复杂样品的图像采集。
实现原位实验自动化

无人值守测试的全集成实验室

Sigma原位实验室是一种全集成式解决方案，它可以不依赖操作人员，通过无人值守的自动化工作流进行加热和拉伸测试。
通过对纳米级别的特征进行三维分析进一步扩展您的工作流：执行三维STEM断层成像或基于人工智能的图像分割。
新aBSD4可实现实时3D表面建模（3DSM）。
对要求严苛的样品能够轻松成像

可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

在1 kV或甚至在500 V时实现信息量丰富的成像和分析：Sigma 560的低电压分辨率规定500 V时为1.5 nm。
在全新的NanoVP lite模式下，使用新型aBSD或C2D探测器在可变压力下轻松拍摄高要求样品，加速电压可低至3 kV。
正在研究电子设备的您肯定希望保持清洁的工作环境。使用等离子清洗仪（强烈推荐）和可通过6英寸晶圆的新型大尺寸样品交换舱，防止您的样品室受到污染。

技术

Gemini光学镜筒截面示意图，包含电子束推进器、Inlens探测器和Gemini物镜。

Gemini 1的光学系统

Gemini 1的光学系统由三个元件组成：物镜、电子束推进器和具有Inlens探测原理的探测器。其中，物镜的设计将静电场与磁场的作用力相结合，大大优化光学性能的同时，降低了样品所处的场影响。如此也可实现对磁性材料等具有挑战性的样品的高品质成像。Inlens探测原理通过对二次电子（SE）和/或背散射电子（BSE）的探测来确保高效的信号检测，同时大幅缩短获取图像的时间。电子束推进器保证了小尺寸的电子束斑和高信噪比。

Sigma的Gemini 1光学镜筒与探测器。1 Inlens探测器，SE或Duo。2 ETSE探测器、3 VPSE、4 C2D、5 aSTEM、6/7 高级EDS探测和不同的背散射探测器，如aBSD1。

灵活探测

Sigma配备了一系列不同的探测器，通过新探测技术对您的样品进行表征。使用ETSE和Inlens探测器的高真空模式可获取表面形貌的高分辨率信息。使用VPSE或C2D探测器的可变压力模式可获得清晰图像。使用aSTEM探测器可进行高分辨率透射电子成像。采用不同的可选BSE探测器（如aBSD探测器）可以深入研究样品的成分和表面形貌。

标准VP（左）和NanoVP lite（右）模式，气体分布（粉红色），电子束裙边（绿色）。

NanoVP lite模式

采用NanoVP lite模式进行分析和成像，在低电压条件下可获得更高的图像质量，更快速地获取更准确的分析数据。

在NanoVP lite模式下，裙边效应降低且入射束流的路径长度（BGPL）减小。裙边减小会提高SE和BSE成像的信噪比。
带有五段圆弧的伸缩式aBSD可提供出色的材料成分衬度：在NanoVP lite工作过程中，该探测器配备了安装在极靴下方的束流套管，其可提供高通量及低电压的成分和表面形貌高衬度成像，适用于可变压力和高真空条件。

应用

对断裂的聚苯乙烯样品表面进行成像，以了解聚合物界面处的裂纹形成和附着力。
Sigma 560， 3 kV，60 Pa样品仓压力下的NanoVP lite模式，C2D G2。

对断裂的聚苯乙烯样品表面进行成像，以了解聚合物界面处的裂纹形成和附着力。
Sigma 560， 3 kV，60 Pa样品仓压力下的NanoVP lite模式，C2D G2。
用于药物传递的MSC胶囊（中空介孔二氧化硅）。背散射成像显示了二氧化硅纳米胶囊中的氧化铁颗粒。Sigma 560，HDBSD，5 kV。

由德国科隆大学无机化学研究所的V. Brune博士提供。
用于药物传递的MSC胶囊（中空介孔二氧化硅）。背散射成像显示了二氧化硅纳米胶囊中的氧化铁颗粒。Sigma 560，HDBSD，5 kV。
以低电压成像的碳纳米管（CNT）。Sigma 560，500 V，Inlens SE探测器。

以低电压成像的碳纳米管（CNT）。Sigma 560，500 V，Inlens SE探测器。
氧化铝（Al2O3）球体。在500 V表面信息敏感条件下高分辨率成像，可以看到烧结颗粒的表面梯度，某些梯度之间的距离仅为3 nm。Sigma 560，500 V，Inlens SE。

氧化铝（Al₂O₃）球体。在500 V表面信息敏感条件下高分辨率成像，可以看到烧结颗粒的表面梯度，某些梯度之间的距离仅为3 nm。Sigma 560，500 V，Inlens SE。
电池正极铝箔颗粒表面。利用材料成分衬度识别Li-NMC上的粘合剂（较暗的材料），使用aBSD成像。

电池正极铝箔颗粒表面。利用材料成分衬度识别Li-NMC上的粘合剂（较暗的材料），使用aBSD成像。
利用化学气相沉积（CVD）技术在Si/SiO2基材上生长的MoS2 2D晶体：RISE图像呈现出MoS2晶体的褶皱和重叠部分（绿色）、多层（蓝色）及单层（红色）结构，图像宽度32 µm。

利用化学气相沉积（CVD）技术在Si/SiO₂基材上生长的MoS₂ 2D晶体：RISE图像呈现出MoS₂晶体的褶皱和重叠部分（绿色）、多层（蓝色）及单层（红色）结构，图像宽度32 µm。
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钢原位加热和拉伸实验。同步执行SEM成像和EBSD分析，以深入研究应力应变曲线。

材料科学

探索聚合物、纤维、二硫化钼等材料样品的图像。

在1 kV高真空条件下，使用ETSE探测器轻松完成放射虫精细镂空结构成像，图像宽度183 µm。

在1 kV高真空条件下，使用ETSE探测器轻松完成放射虫精细镂空结构成像，图像宽度183 µm。
在1 kV高真空条件下对蘑菇真菌孢子成像。使用Sigma 500可以在低电压下对这些精巧脆弱的结构轻松成像。

在1 kV高真空条件下对蘑菇真菌孢子成像。使用Sigma 500可以在低电压下对这些精巧脆弱的结构轻松成像。
固着海洋生物苔藓虫Tricellaria inopinata的超微结构，观察视野为30 μm。使用蔡司Sigma 560采集，Sense BSD探测器，1 kV，30 pA。

由挪威卑尔根大学萨斯海洋分子生物学中心的Anna Seybold和Harald Hausen提供。
固着海洋生物苔藓虫Tricellaria inopinata的超微结构，观察视野为30 μm。使用蔡司Sigma 560采集，Sense BSD探测器，1 kV，30 pA。
使用连续切面成像技术自动采集的3D大脑超微结构。星形细胞（青色）被识别和分割。

由UCL眼科研究所的Peter Munro博士和Hannah Armer提供。
使用连续切面成像技术自动采集的3D大脑超微结构。星形细胞（青色）被识别和分割。

生命科学

了解更多有关原生动物或真菌的微观和纳米结构信息，获取切面样品或薄片上的超微结构。

在20 kV下使用YAG-BSD成像的岩石样品，由于YAG晶体的光传导性能可高速采集图像。

在20 kV下使用YAG-BSD成像的岩石样品，由于YAG晶体的光传导性能可高速采集图像。
硫化镍矿石。矿物EDS面分布图，图像宽度3.1 mm。样品由英国莱彻斯特大学提供。

硫化镍矿石。矿物EDS面分布图，图像宽度3.1 mm。样品由英国莱彻斯特大学提供。
铁矿石矿物分析：铁矿石矿物的拉曼光谱分析，扫描电子显微镜图像和拉曼图叠加。（赤铁矿为红色、蓝色、绿色、橙色和粉红色；针铁矿为淡蓝色）。

铁矿石矿物分析：铁矿石矿物的拉曼光谱分析，扫描电子显微镜图像和拉曼图叠加。（赤铁矿为红色、蓝色、绿色、橙色和粉红色；针铁矿为淡蓝色）。
铁矿石矿物分析，拉曼光谱：赤铁矿光谱的差异表征了其晶体取向的不同。（赤铁矿为红色、蓝色、绿色、橙色和粉红色；针铁矿为淡蓝色）。

铁矿石矿物分析，拉曼光谱：赤铁矿光谱的差异表征了其晶体取向的不同。（赤铁矿为红色、蓝色、绿色、橙色和粉红色；针铁矿为淡蓝色）。
含石榴石片麻岩的定量EDS主要元素热图（Ca），突出了关键矿物中的地球化学分区。

含石榴石片麻岩的定量EDS主要元素热图（Ca），突出了关键矿物中的地球化学分区。

地球科学与自然资源

探索岩石、矿石和金属。

在40 Pa可变压力模式下，使用C2D探测器轻松完成对颜料和遮光剂用非导电二氧化钛颗粒的成像，图像宽度10 µm。

在40 Pa可变压力模式下，使用C2D探测器轻松完成对颜料和遮光剂用非导电二氧化钛颗粒的成像，图像宽度10 µm。
在20 kV的暗场模式下，使用aSTEM探测器对25 – 50 nm氧化铁颗粒成像。

在20 kV的暗场模式下，使用aSTEM探测器对25 – 50 nm氧化铁颗粒成像。
在1 kV下使用aBSD对超导合金样品成像。（比例尺20 µm）

在1 kV下使用aBSD对超导合金样品成像。（比例尺20 µm）
氧化锌枝晶：检测储能系统电极的形态变化。Sigma，ETSE，5 kV。

氧化锌枝晶：检测储能系统电极的形态变化。Sigma，ETSE，5 kV。

工业应用

了解如何对金属、合金和粉末进行研究。

配件

蔡司FE-SEM原位实验室

连接材料性能与微观结构的桥梁

在进行加热和拉伸实验时，可通过使用原位解决方案来拓展蔡司FE-SEM，尽享集成解决方案的优势。对金属、合金、聚合物、塑料、复合材料以及陶瓷等材料进行深入研究。将力学拉伸或压缩载物台、加热单元和专用高温探测器与分析相结合。所有系统组件均可通过安装于个人电脑上的统一软件控制，从而实现无人值守的自动化材料测试。

SmartEDX

探索嵌入式能量色散X射线谱

如果SEM单独成像无法实现对样品的全面了解，可采用嵌入式EDS进行显微分析。使用适合低电压应用的优化解决方案，采集空间可分辨的元素信息。鉴于氮化硅窗口出色的透射率，常规显微分析和轻元素低能量X射线的探测得以优化。多用户环境中的团队将从工作流引导的GUI中受益。蔡司工程师提供支持，为您带来安装、预防性维护和质保的一站式服务。