产品

蔡司Versa X射线显微镜

借助亚微米级分辨率的三维X射线成像探索更多信息

蔡司Versa X射线显微镜功能强劲，是全球研究人员和科学家的可靠之选。Versa XRM提供直观的用户界面，确保每位用户能够充分提高工作效率并获得满意的结果。Versa XRM注重优化实际设置中的真实分辨率，出众的清晰度助您目尽毫厘。蔡司以出色的稳定性和准确性享誉全球，其对质量的承诺在Versa XRM的每个细节中都得以充分体现。您的投资必定会经受住时间的考验，解您未来之需。

出色的分辨率与出众的性能相得益彰——蔡司VersaXRM 730
更快的亚微米级成像——蔡司VersaXRM 615
灵活且易于使用——蔡司Xradia 515 Versa

VersaXRM 730

相较市面上其他先进的X射线显微镜，蔡司VersaXRM 730可提供更广泛的选择。该系统具有突破性的图像分辨率性能，通过直观的用户体验全面提升操作便捷性，并通过更高的通量和更快的结果获取显著提高效率。
450 nm空间分辨率搭配出色性能

ZEN navx以用户为本的导航和控制

一分钟断层扫描和端到端三维重构
查看产品优势
VersaXRM 615

蔡司VersaXRM 615通过创新的射线源和光学技术拓展了您的研究极限。更高的通量和基于人工智能的重构可提供更快的断层扫描速度，同时具有出色的分辨率和衬度。
大工作距离高分辨率，500 nm空间分辨率

25 W快速激活闭管源

基于平板的快扫模式
查看产品优势
Xradia 515 Versa

作为一款工作平台，蔡司Xradia 515 Versa提供出色的分辨率，打破了三维成像的一微米分辨率壁垒，使中型成像中心和工业实验室这样的机构更加实用化，能进行同步辐射质量级的研究。
500 nm的空间分辨率

可实现40 nm的最小体素

10 W快速激活闭管源
查看产品优势

VersaXRM 730

蔡司VersaXRM™ 730配备特色的40×-Prime物镜，可在30-160 kV的范围内提供450-500 nm分辨率的亚微米成像。其ZEN navx™自动化用户导航和控制系统以及由人工智能驱动的DeepRecon Pro可简化工作流、优化图像质量并提高通量。为了提高操作便捷性，该设备经过精心设计，支持广泛的用户群体，让您的整个团队都能轻松掌握高级研究功能。

_{小鼠模型在生理学和遗传方面与人类高度相似，因此是遗传研究的重要工具。无损X射线显微镜是研究此类样品的理想成像技术。通过碘染色的E15.5小鼠胚胎在VersaXRM 730上使用FAST模式进行成像，总扫描时间为6分钟。样品由贝勒医学院的Chih-Wei Logan Hsu提供。}

更多信息

VersaXRM 730

出色的断层扫描，¹时刻满足每位用户、各种样品的多样化需求

探索蔡司VersaXRM 730的无限潜能，尽享其特色的40×-Prime物镜和屡获殊荣的ZEN navx。该系统凭借出众的图像分辨率性能，重新定义了亚微米成像，为您的研究带来了全新的突破性功能。ZEN navx利用智能系统的洞察力简化工作流，确保轻松高效地获取结果。基于人工智能的重构为出色的图像质量提供加持，DeepRecon Pro有效提高通量，而FAST模式可在一分钟内实现断层扫描。使用蔡司VersaXRM 730，开启探索样品的新时代。

借助出众的分辨率性能来革新您的研究

蔡司40×-Prime物镜

蔡司VersaXRM 730搭载特色的40×-Prime物镜，助您在30 kV至160 kV的完整源电压范围内实现450-500 nm的出色图像分辨率性能。这一特色为研究人员解锁了全新的应用程序功能，推动了亚微米成像分辨率的行业标准发展。此外，随着X射线光子的增加，可在不影响分辨率的情况下更快获取各种样品的结果。蔡司VersaXRM以实现大工作距离高分辨率（RaaD™）的功能而闻名，始终能够在长尺度范围内对多种样品类型和尺寸进行高分辨率成像。凭借VersaXRM 730特色的40×-Prime物镜和更高的能量，如今您将体验到超越以往的亚微米成像。

左：FDK，右：DeepRecon Pro

基于人工智能的优质图像

高级重构工具箱中的蔡司DeepRecon Pro

蔡司DeepRecon Pro已成为XRM重构的强大工具，因此VersaXRM 730包含了ART高性能工作站和DeepRecon Pro（许可证为期两年）。

DeepRecon Pro是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的效率和图像质量优势。DeepRecon Pro既适用于单个样品，也适用于半重复和重复的工作流。用户现可通过使用简便易用的界面在现场独立训练全新的机器学习网络模型。DeepRecon Pro的一键式工作流让新手用户也能熟练操作，无需熟知机器学习技术的专家从旁辅助。

揭示晶体结构信息

用于衍射衬度断层扫描（DCT）的LabDCT Pro

用于衍射衬度断层扫描（DCT）的LabDCT Pro仅为蔡司VersaXRM 730提供，可实现对晶粒取向和微观结构的无损三维成像。三维晶粒取向的直接可视化开辟了多晶材料表征的新维度（如金属合金、地质材料、陶瓷或药品）。

LabDCT Pro支持从立方对称的晶体结构到低对称系统（如单斜晶系材料）的样品。
使用专用4X DCT物镜采集高分辨率晶体信息。对于更大样品，使用平板探测器（FPX）进行大面积高效率面分布成像。
对更大的代表性体积和各种不同的样品几何形状进行全面的三维微观结构分析。
利用四维成像实验研究微观结构演化。
将三维晶体信息和三维微观结构特征相结合。
结合多种模式以了解结构-属性关系。

双扫描衬度可视化系统为蔡司Xradia 620 Versa所独有，可以实现颗粒的分离。三维渲染结果显示铝/绿色；硅酸盐/红色

在衬度方面更进一步

双扫描衬度可视化系统（DSCoVer）为VersaXRM 730所独有，通过结合在两种不同X射线能量下拍摄的断层图像信息，扩展了在单个能量吸收图像中捕获的细节。DSCoVer（双扫描衬度可视化系统）充分利用X射线与材料中的有效原子序数和密度的相互作用，以此为您提供较好的区分能力，例如，它能够识别岩石内的矿物差异性、区分硅和铝等难以辨识材料的差异。

实现全新的自由度

旗舰产品VersaXRM 730提供额外的特色和成像功能。

使用先进的采集技术，如高纵横比断层扫描成像（HART），提高大体积、扁平或不规则样品的扫描速度和精度。
利用宽场模式（WFM）对大型样品进行灵活成像，可用于横向拼接投影图像，以形成更广的横向观察视野，为给定的观察视野提供更高的体素密度，或为大型样品提供宽横向观察视野和更大的三维体积。
自动滤光片转换器（AFC）无需手动干预即可实现无缝滤光片转换，并针对每个配方对您的选择进行编程和记录。

¹
ZEN navx具备以样品为导向的参数和用户指南、内置工作流以及系统/样品智能和保护功能，结合使用DeepRecon Pro基于人工智能的三维重构，使所有用户都能为各种样品持续生成“出色的断层扫描图像”。

VersaXRM 615

蔡司VersaXRM 615在科学和工业研究领域为您开启多样化应用的新境界。这一经济高效的高端X射线显微镜解决方案提供先进的分辨率和衬度，进一步推动了无损成像的发展，以加快研究进展。其创新的射线源和光学技术不仅确保了成像质量，还实现了快速的断层扫描。同时，无缝的工作流程使您在不改变样品的情况下，能够深入探索高分辨率感兴趣区域。

_{智能手表电池。蔡司VersaXRM 615扫描完整的电池，以识别感兴趣区域并放大进行高分辨率成像。}

更多信息

显示2.5D封装中的半导体封装C4 bump、TSV和铜柱microbump，以获取完整封装内部的高分辨率图像，1 µm/体素

使用蔡司VersaXRM 615探索多功能性的新境界

开创探索新境界

蔡司VersaXRM 615在科学探索和工业研究领域为您开启多样化应用的新境界。经济高效的高端X射线显微镜是现代化分析实验室的理想之选。利用高分辨率和高衬度，VersaXRM 615突破了无损成像的研究界限，可提供高灵活性并加快您的研究进展。

射线源和光学技术的突破性创新提高了X射线通量，能够在不影响分辨率和衬度的条件下提升断层扫描速度。创新的数据采集工作流使您无需切割样品即可定位高分辨率感兴趣区域。VersaXRM 615助您实现从探索到发现的无缝衔接。

蔡司VersaXRM使用两级放大架构，能针对多种样品尺寸和类型在大工作距离下实现亚微米分辨率成像（RaaD）。VersaXRM 615可实现500 nm的真实空间分辨率以及小至40 nm的体素。

蔡司VersaXRM使用两级放大架构，能针对多种样品尺寸和类型在大工作距离下实现亚微米分辨率成像（RaaD）。VersaXRM 615可实现500 nm的真实空间分辨率以及小至40 nm的体素。

为您的蔡司VersaXRM 615搭载先进功能

ZEN navx导航和控制系统助力所有用户获得出色结果。
ZEN navx文件传输工具可将数据自动传输至所需之处。
Volume Scout可实现真正的三维导航。
SmartShield和SmartShield Lite保护您的系统及样品。
DeepRecon Pro（2年许可证）和高性能工作站可提高通量（高达10倍）或提供出色的图像质量。
40×物镜可实现500 nm的空间分辨率以及小至40 nm的体素。
使用FAST模式进行一分钟断层扫描，提供更大的观察视野，实现高通量宏观成像。需选配平板探测器（FPX）。
根据您的研究需求，从高级重构工具箱中升级并获取更多功能。

Xradia 515 Versa

专为现代化实验室设计的蔡司Xradia 515 Versa是一款值得信赖的X射线显微镜，为您的科学和工业研究提供出众的多样化应用。其标志性的大工作距离高分辨率（RaaD）功能可助您在较长的工作距离下依然保持优异的分辨率，为各类样品提供突破性的见解。结合强大的衬度和四维/原位功能，可满足各种研究需求，该平台十分灵活，确保快速提供成像结果。

_{使用Versa对硫化铜矿石进行成像，并用Mineralogic 3D进行矿物分类}

更多信息

传统的计算机断层扫描依赖单级几何放大，而对于更大的样品，由于需要更长的工作距离，不可能保持高分辨率。蔡司Versa XRM采用基于同步辐射口径光学元件的两级放大架构。多尺度功能确保在各种放大倍率下对同一样品进行成像。
SmartShield在“定位和扫描”（Scout-and-Scan）系统中完全集成了快速防撞圈创建功能，在三维层面上考虑样品和设备安全。

一流的大工作距离高分辨率

Xradia 515 Versa

蔡司Xradia 515 Versa比microCT更胜一筹，在科学探索和工业研究领域为您开启多样化应用的新境界。Xradia 515 Versa作为X射线显微镜的利器，搭载Versa XRM平台的标志性大工作距离高分辨率（RaaD）成像技术。全球的前沿研究人员和科学家都仰仗大工作距离高分辨率（RaaD）功能，确保在更大的工作距离内保持高分辨率，以获得出色的科学见解和研究成果。蔡司Versa X射线显微镜的灵活性与强大的衬度和四维/原位功能相结合，可满足不同的样品尺寸、类型和研究需求。该产品颇为实用，可快速为您的实验室提供成像结果。

即便面对挑战性高的材料，如低原子序数（低Z）材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其他低衬度材料等，蔡司Versa XRM系统都可以提供灵活、高衬度的成像结果。

蔡司Xradia 515 Versa特色功能

定位和扫描（Scout-and-Scan）控制系统
40×物镜可实现500 nm的空间分辨率以及小至40 nm的体素
基于同步辐射口径光学元件的两级放大架构
用于系统/样品保护的SmartShield
可实现高性能的系统稳定性
选配的平板探测器（FPX）可实现大观察视野成像
选配的高级重构工具箱可增强性能
可选配件：可编程的自动进样装置最多可处理14个样品，原位接口组件可用于原位/四维成像

  
      出色的断层扫描，时刻满足每位用户、各种样品的多样化需求
      
    快速查看蔡司VersaXRM 730的各种功能

第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

RaaD的多功能优势

蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术实现了大工作距离下的高分辨率成像（RaaD），使您能够更高效地研究各种尺寸的样品，包括在原位样品仓内的样品。

与传统microCT相同，图像首先通过几何投影放大，随后投射到闪烁体上，将X射线转换为可见光图像，然后通过显微镜光学元件进行光学放大，最后由CCD探测器采集图像。

降低了对几何放大倍率的依赖，使蔡司Xradia Versa解决方案在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率。
秉持以人为本的设计原则，不断提升操作的便捷性

ZEN navx导航和控制系统

蔡司研发人员对XRM用户进行了深入调研，以了解其面临的问题与挑战，包括用户偏好、实验补偿和应变方法。我们的专家团队通过这些数据，开发出系统内置导航、自动化工作流及智能系统方法，帮助新手用户更轻松高效地获取结果。对于专家级用户，ZEN navx提供显著的效率优势，解锁系统的全面功能，使其能够深入探索蔡司Versa XRM的各种功能。ZEN navx还提供类似信息图表的可视化功能，帮助您理解诸如图像分辨率、观察视野及效率之间的参数权衡。

ZEN navx包含一个内嵌式三维查看器，用于整合Volume Scout的功能，实现端到端三维导航。这简化了样品读取过程，可准确定位并识别特定的感兴趣区域，以获得分辨率更高的成像。

其余功能还包括ZEN navx文件传输工具（又称FTU），它可在您需要之时将显微镜数据准确放置于所需之处，从而避免了手动将数据从系统传输至工作站或随身携带硬盘进行存储的麻烦。此外，SmartShield功能在ZEN navx的支持下，可保护您的系统及样品免受损坏。

作为红点2024最佳界面奖获奖设计，ZEN navx直观的导航模式反映了XRM用户群的演变过程，无缝集成的工作流革新了X射线的导航和控制方式。与使用ZEN环境的其他蔡司平台相结合，其亦补充了高级关联工作流的规划和执行。

ZEN navx适用于高级VersaXRM平台：VersaXRM 730和VersaXRM 615。
第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

采用快速采集扫描技术（FAST）实现一分钟断层扫描

平板探测器技术（FPX）为FAST模式赋能

蔡司VersaXRM的FAST模式可通过连续的运动扫描，快速对所有样品进行三维图像采集。结合可选配的平板探测器（FPX），该模式可在X射线图像采集过程中以各种角度进行不间断的样品旋转，降低了传统步进式采集模式的延时。这使得在曝光时间低于0.5秒（对于大型、灵敏的FPX探测器而言，通常是这种情况）时，扫描速度得到了显著提升。预计采集时间一般在1分钟内至5分钟，若对图像质量要求较为宽松，采集时间甚至可低于20秒。

得益于ZEN navx内的Volume Scout工作流，FAST模式可对所有样品进行真正近乎实时的三维导航。FAST模式采集与Volume Scout无缝集成，可在复杂样品中实现近乎即时的反馈，并对准确的感兴趣区域进行真正的三维导航。
激光焊接的钢样品在载荷增加下的拉伸试验。

突破科学进步的极限

蔡司Versa X射线显微镜提供业内优异的三维成像解决方案，适用于高压流动池、拉伸装置、压缩装置以及热台等多种原位装置。利用X射线研究的无损性质，让您的研究超越三维空间，扩展到时间维度，实现四维实验。

这些研究要求样品远离X射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的microCT系统中，这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司Versa XRM采用两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像。

蔡司Versa XRM平台支持各种原位装置，包括用户自定义设计。您可以为蔡司Xradia XRM添加可选配的原位接口套件，包括机械集成套件、坚固耐用的布线导槽和其他设施（馈入装置），以及能够在Versa Scout-and-Scan或ZEN navx用户界面内简化控制的测试规程软件。如果您的需求已经超过了原位实验的分辨率极限，可将蔡司Xradia microCT或XRM升级为VersaXRM 730 X射线显微镜，并利用RaaD技术实现原位样品仓或装置内样品的高性能断层扫描成像。
通过无损三维成像开始您的多尺度、多模式、多维显微镜分析

由于X射线的无损性及其成像样品类型和尺寸的多样性，关联显微镜技术通常始于蔡司Versa XRM或由之实现。

使用Versa的“定位和放大”（Scout-and-Zoom）或Volume Scout功能，您可以在样品受损前清晰定义感兴趣区域（ROI），避免过早地切割样品或进行其他方式的样品制备。无论是使用Versa物镜系列（高达40×-P）、纳米级蔡司Ultra XRM，还是蔡司光学、电子或FIB-SEM显微镜系列，都可以在大观察视野下快速定位，然后以更高的分辨率放大到感兴趣区域。这样便可防止样品过早损坏，同时将样品完整背景信息与关键信息相结合，实现高效的工作流程。

另外，它还可执行内部断层扫描或以三维形式清晰观察样品内部，进一步降低了失去感兴趣区域的风险。准确定位一个特定的“地址”，导航到该地址可进行精准高效的后续样品检测步骤，实现更高效率。

最后，在使用其他蔡司模式执行进一步分析（化学性质、表面等）前，在不同的条件下，通过原位和四维研究以及随时间的变化，对样品进行检测。

利用蔡司提供的极为广泛的显微镜解决方案，从无损三维X射线显微技术开始，进行多模态、多尺度、多维度分析。

针对项目的关联样品的整个工作流。最初的XRM扫描突出显示关键区域，以进行更高分辨率成像，并确定体积内薄片取向的目标位置。随后执行包括电子和光学显微镜的二维分析，以此与原位显微分析的数据进行关联。
确保您的投资无忧

持续改进和可持续升级

随着您成像需求的不断提高，您的设备也要不断提升。蔡司Versa XRM系列建立在现有蔡司Versa三维X射线显微镜平台的基础上，该平台可升级、可扩展且高度可靠，有助于您日后不断完善现有系统，让您的投资在未来也依然回报丰厚。选择目前适合您的系统，并根据您的需求进行扩展。

为确保您的系统能够提供最新功能并随时可维护，您可以在应用现场将平台转换为全新的X射线技术：您的蔡司Context microCT可转换为CrystalCT^®或性能更强的Versa X射线显微镜。CrystalCT可转换为带LabDCT的VersaXRM 730。每个中端Versa平台均可升级至蔡司高端VersaXRM。

除了在使用现场进行设备转换外，我们仍在持续开发可提供新功能的新型模块，让您的设备功能更强大，如原位样品环境、特殊成像模式和用于提高生产率的模块。此外，定期发布的软件包含的新功能也适用于现有设备，从而增强和扩展您的研究能力。
通过使用新功能和创新技术，随时升级您的系统，确保您的投资无忧
蔡司显微技术的不断发展意味着您可以添加高级功能，例如：原位样品环境、独特的成像模式和提高生产力的模块
在大多数情况下，在现场就可以将基本系统升级为更先进的系统

让您的Versa更强大

第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

高级重构工具箱

助您轻松获得新的重构技术

高级重构工具箱（ART，Advanced Reconstruction Toolbox）是一个创新的平台，您可通过该平台连续使用蔡司重构技术以丰富您的研究，并提高蔡司Xradia三维XRM投资回报率。

这些蔡司产品基于人工智能及对X射线物理原理和客户应用的深刻理解，以全新的创新方式成功克服了极其困难的成像挑战。可选模块基于工作站的解决方案，获取便捷，简单易用。

ART模块包括：

DeepRecon Pro：重复性和非重复性工作流的通量均可提高高达10倍。与标准重构相比，DeepRecon Pro能够提供更高的图像质量。如今VersaXRM 730或VersaXRM 615已配备此项功能。

DeepScout：借助基于人工智能的深度学习技术，对大体积进行高分辨率重构。DeepScout可在高通量下使得大观察视野高分辨率成为可能。
材料意识重构解决方案（MARS）：轻松减少金属伪影。MARS可减少多种材料的伪影，例如骨骼和组织中的金属植入物，或半导体封装上的焊球。
PhaseEvolve：图像衬度增强，适用于中低密度样品/高分辨率的成像应用。通过消除相位衬度条纹来改进图像分割。
OptiRecon：对于内部断层扫描成像，您可以选择在可接受的图像质量下提升高达4×-10×的通量，或者在与标准（FDK）重构相同通量水平的情况下改善图像质量。

ART模块现已有四款简便套装可用：

AI增益套装：DeepScout和DeepRecon Pro
伪影减少套装：PhaseEvolve和材料意识重构解决方案（MARS）
Recon套装：OptiRecon和DeepRecon Pro

更多关于蔡司高级重构工具箱（Advanced Reconstruction Toolbox）的信息
第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

观看此视频，深入了解SmartShield向导式工作流。

SmartShield

轻松保护样品，优化实验设置

SmartShield是保护您样品和显微镜的解决方案。该自动防撞系统在ZEN navx和Scout-and-Scan控制系统中运行，助您从容使用Versa。仅需一键，SmartShield就会根据您的样品尺寸创建一个数字化防撞圈。

在用于VersaXRM 730和VersaXRM 615的ZEN navx中使用SmartShield Lite，您可立即保护高透明度、高反射系数的扁平样品，或是直径小于1 mm的样品。

使用SmartShield，您将在以下几方面受益：

在三维层面上考虑样品和设备安全

精简的样品设置提高了操作人员的效率
为新手和专家用户提供了增强的用户体验
保护您宝贵的样品和您的投资
确保出色的扫描质量
在ZEN navx中完全集成快速防撞圈创建功能

应用实例

蔡司VersaXRM应用案例

助熔剂法生长的层状KBiS2半导体晶体。三维渲染显示了由棒状和针状结构组成的复杂三维微观结构。样品由伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的Daniel Shoemaker教授提供

助熔剂法生长的层状KBiS2半导体晶体。三维渲染显示了由棒状和针状结构组成的复杂三维微观结构。样品由伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的Daniel Shoemaker教授提供

材料研究

体验蔡司VersaXRM的特色优势，包括无损观察深埋的微观结构、用于研究高难度材料的成分衬度，以及在原位成像中保持大工作距离高分辨率（RaaD）的能力。
为宏观尺度检测提供快速直观的三维导航技术，轻松识别感兴趣区域并进行高分辨率成像。
得益于更高的通量、优化的图像质量和分辨率性能，可获取更优质的数据、更丰富的样品统计，从而吸引更多用户并提升设备的使用率。
抗组胺药片中的分段活性成分颗粒。在蔡司Versa XRM上成像后，使用蔡司DeepRecon Pro对数据进行重构，以提高类似低密度材料之间的衬度，从而更好地进行分割。药片最宽处为5 mm。

以传播相位衬度模式进行成像的一束人造丝聚合物纤维的三维渲染图。该三维渲染图显示了使用蔡司PhaseEvolve处理的高分辨率三维数据集，以增强单个纤维中的微孔隙。彩色代表孔隙体积。

高密度混凝土核反应堆容器中多相的断层扫描和分割。三维视图显示了混凝土内辉绿岩碎屑中的孔隙（红色）和高密度矿物榍石及钛铁矿（黄色）的分割情况。混凝土芯直径15 mm。样品由英国谢菲尔德大学的Giacomo Torelli提供。

碳纤维增强聚合物基复合材料。
第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

使用蔡司Versa XRM的40×-P物镜成像并用蔡司DeepRecon Pro重构的小鼠大脑三维数据集。样品由美国伊利诺伊大学芝加哥分校的Kevin Boergens博士提供

生命科学

使用蔡司VersaXRM在多个长度上采集整个样品，借助RaaD和FAST模式轻松导航并采集高分辨率感兴趣区域。
利用蔡司DeepScout克服大量样品成像的局限性，生成超越以往的高分辨率概览。
通过VersaXRM采集的高衬度图像能够准确识别感兴趣的结构，以防后续错误分割，并利用电子显微镜在更高分辨率采集时进行定位。
蜻蜓，以其原生结构成像，没有任何样品制备和切片。

灰度图像为使用蔡司Versa XRM的40×-P物镜成像，并使用蔡司DeepRecon Pro重构的小鼠大脑三维数据集的单个切片。

花朵的XRM显微图的新三维视图，揭示了其组成部分。可区分出萼片（黄色）和花瓣（深紫色）。

第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

埋在土壤中的植物根系：根系结构是由不同大小和颗粒构成的土壤中的一个主要结构。体素大小：5.5 µm。
通过三维多孔介质的详细表征，可对用于碳捕获和储存的关键沉积岩的孔隙率和渗透率进行测量。高分辨率数据可对连通（绿色）和孤立（红色）孔隙率进行详细分析。

通过三维多孔介质的详细表征，可对用于碳捕获和储存的关键沉积岩的孔隙率和渗透率进行测量。高分辨率数据可对连通（绿色）和孤立（红色）孔隙率进行详细分析。

地质研究

体验蔡司VersaXRM对地质样品进行的快速、准确的纳米级断层扫描成像，并对来自地球内外的样品进行详细检查。
尽享蔡司LabDCT Pro为原位研究、流体流动分析、矿物反应研究、矿相分割和衍射衬度断层扫描成像提供的准确三维纳米级支持。
尽情体验岩石和化石样品的高通量多尺度成像与表征，以提高效率，节省更多时间用于数据解读。
为优化图像分析和人工智能应用提供更高质量的数据，并将蔡司Versa XRM的功能与自动分割软件相结合，用于CT自动定量矿物分析。
针对来自片麻岩的变质辉长岩样品已使用Mineralogic 3D软件对矿物信息、晶粒尺寸、形状和矿物分布以及矿物关系、夹杂物组合等进行定量分析，所有这些均在破坏性样品制备之前进行。

定量X射线显微镜为确定电池原材料供应链中的关键矿物提供了机会。可清晰区分橄榄石和斜长石，并通过分割提供相关的重矿物关系。

铜镍矿石：使用DeepRecon Pro进行4分钟FAST模式扫描，使用Mineralogic 3D进行人工智能辅助的自动矿物学分析，直接从XRM数据中进行颗粒度分析和矿物鉴定，以实现工艺矿物学分析、解离和锁定。

富含硅酸盐的灶神星陨石样品中重矿物（橙色）的分割。
第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

增材制造的铝齿轮的综合表征显示夹杂物、孔隙和相对于CAD模型的尺寸偏差。样品由德国阿伦大学的Timo Bernthaler提供。

增材制造

使用“定位和放大”（Scout-and-Zoom）技术快速获取内部结构，无需对样品进行处理，省时省力。
提高整个增材制造流程链的检测通量，确保获得高质量结果。
利用出色的亚微米分辨率全面准确地分析工艺参数和材料特性。
使用增材打印的管结构（Ti-6Al-4V）的表面粗糙度评价；以~1.7 µm体素在~3.4 mm区域内采集的高分辨率扫描图像。

以3.9 µm像素分辨率对不同A205增材粉末质量进行成像。

显示晶格金属增材制造歧管。样品由Penn United Technologies Inc.提供。

增材制造晶格结构。

增材制造的铝齿轮的内部结构；3 µm体素分辨率成像用于显示未熔化的颗粒、高原子序数夹杂物和小孔隙。
射频包的三维视图，以1.2 µm体素分辨率采用FAST模式进行10分钟扫描采集。

射频包的三维视图，以1.2 µm体素分辨率采用FAST模式进行10分钟扫描采集。

电子元件和半导体封装

利用突破性的大工作距离高分辨率（RaaD）功能和基于人工智能的快速扫描对集成电路封装及内部缺陷进行无损成像。
直观的ZEN navx用户界面通过内置的屏幕导航、智能样品管理和简化的工作流程，优化并提升了您的操作体验，提高工作效率。
在大观察视野（FOV）下，以更高通量更快获取结果，有助于迅速识别失效特征和根本原因，并支持处理更多样品，从而辅助失效分析、封装开发和竞争分析。
显示2.5D封装中的C4 bump、TSV和铜柱microbump，以获取完整封装内部的高分辨率图像，1 µm/体素。

2.5 μm体素分辨率下热循环智能手机控制板中焊接疲劳裂纹的二维切片图。

在2.5 μm体素分辨率下对热循环智能手机控制板中的焊接疲劳裂纹进行无损可视化和表征。

1 μm体素分辨率下指纹传感器设备中缺陷铜柱焊针的三维可视图。
第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

医疗设备干粉吸入器的X射线显微镜扫描。左侧为使用平板探测器获得的扫描截面虚拟切片，右侧为剪切后的三维渲染图。左侧中的不同灰度值对应不同密度的材料。

工业检验和质量控制

借助内嵌于ZEN navx的Volume Scout技术，无需破坏或拆开设备即可快速获取零部件的内部特征。
以更高通量实现制造零部件和组装设备的高质量检测，同时保持其完整性。
以出色的亚微米分辨率对零部件微观结构进行详细分析并评估其材料特性。
哮喘吸入器，显示了致动器出口处药物微粒堵塞的细节。中间的二维切片为使用平板探测器对设备进行全三维扫描后获得。

在平板探测器上使用FAST模式在17秒内对三维打印的塑料晶格进行成像。

通过水凝胶注入增材制造（HIAM）制备的扭曲铁蜂窝。
衍射衬度断层扫描投影数：16652
晶粒数：> 100,000
样品由加州理工学院的Sammy Shaker博士提供。

第三方内容被阻止

由于您的跟踪首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能”跟踪技术。

一个小型化油器的X射线显微镜扫描图以及半透明的三维渲染图，显示了化油器的各个组件，并用伪彩进行了分割，包括用红色分割的孔隙率细节。
可充电锂离子2025纽扣电池的三维渲染和二维切片图。

锂离子电池

利用大工作距离高分辨率对完整软包和圆柱形电池进行高分辨率成像，跨数百个充电周期对老化效应进行纵向研究。
尽享这款能够观察完整电池的工具带来的出色保真度。
使用“定位和放大”（Scout-and-Zoom）功能确定高分辨率研究所需的感兴趣区域。
使用VersaXRM可显著缩短高分辨率扫描时间。
利用蔡司DeepScout对更大型的样品进行高分辨率内部断层扫描。
完整的圆柱型电池（160 kV），导电层中的焊接毛刺、金属夹杂物、褶皱和扭结。

小型软包电池（80 kV），原位微观结构，阴极晶粒级别的老化效应，电池隔膜层。

小型软包电池：0.4×概览扫描；4×大工作距离高分辨率；20×大工作距离高分辨率。

黑块中材料的三维体积，黑块是回收电池粉碎后产生的粉末。使用Mineralogic 3D对正极颗粒（蓝色）和残留箔片（绿松石色）单独分割，以进行量化和分析。

配件

使用其他配件升级您的显微镜以增强其功能

平板探测器（FPX）

大样品，高通量扫描

FPX为工业与学术研究领域带来了更灵活的成像能力和更高效的工作流。“定位和放大”（Scout-and-Zoom）是蔡司Versa X射线显微镜的一项特有功能，其利用FPX实现低分辨率、大观察视野、定位扫描以识别内部区域，对各种不同类型的样品进行分辨率更高的放大扫描。Volume Scout工作流简化了ZEN navx中的这一过程。在蔡司VersaXRM 730和VersaXRM 615平台上，FPX可使用FAST模式，通过不到一分钟的断层扫描尽享高效三维导航和快速样品检测。与Volume Scout相结合，实现端到端三维导航。

Autoloader

提高您设备的利用率

借助选配的蔡司Autoloader更大程度地减少用户操作并提高利用率。通过启用多任务运行降低用户干预的频率并提高效率。可装载多达14个样品台（支持多达70个样品），通过设置成像队列实现设备的全天或连续运行。

原位接口套件

突破科学探索的极限

蔡司Versa平台支持多种原位辅助装置，包括高压流动池、拉伸、压缩、热台以及用户自定义设计的设备等。利用X射线研究的无损性质，让您的研究超越三维空间，扩展到时间维度，实现四维实验。

蔡司arivis Pro

蔡司arivis Pro助您实现自动化的图像分析和可视化流程。借助传统方式或人工智能模型，无需编写代码，即可轻松创建适用于各种图像尺寸、维度或模式的流程。

了解更多

基于深度学习算法对图像进行分割、分类和降噪，可通过专门用于人工智能模型训练的用户界面访问

ZEN AI Toolkit（包含Intellesis）

机器学习可显著提高图像分析的效率，降低人为错误的风险。该工具包包括图像去噪、图像分割和对象分类解决方案。

了解更多

3D World蔡司版

这是一款用于高级分析和可视化处理的软件解决方案，适用于通过各种技术（包括X射线、FIB-SEM、SEM和氦离子显微镜）采集的三维数据。3D World蔡司版仅由蔡司提供，为可视化和分析大型三维灰度数据提供了一个直观、完整、可定制的工具包。您不仅可以使用3D World对三维数据进行导航和标注，创建包括视频在内的文件，还可执行图像处理、图像分割和对象分析来量化结果。