蔡司Xradia CrystalCT 商用微米CT晶体成像系统

✓ 高分辨率吸收衬度断层扫描和无损三维晶粒成像的补充信息，提供尺寸、形状、取向和晶界信息
✓ 以无损方式观察内部微观结构，获得表面成像方法（如光学和电子显微镜）无法实现的堆叠晶粒图
✓ 能够对数据进行分割和分析，以获得定量的三维结构和颗粒描述
✓ 通过原位和非原位实验进行四维成像，以观察材料的演变过程，例如力学载荷或腐蚀

✓ 通过三维形式了解晶粒尺寸和相的演变，从而洞察合金性能及其对热加工和机械加工的依赖性。
✓ 导出用于物理模拟的实际三维结构：使用无损三维断层扫描进行高通量数据成像、表征和岩心建模（可达4英寸），预测材料特性（力学、热等）或进行数字岩心模拟。
✓ 为原位流体研究或三维矿物学研究进行高衬度三维成像。

✓ 适用于各种样品尺寸，包括三维全景中的大物体，在特定的应用中以三维晶粒图作为补充。
✓ 对三维打印金属部件进行基于晶体学的打印质量评估。
✓ 可对完整的器件进行高通量扫描并快速获得结果。
✓ 补充或替代物理切片，无需损坏样品。

✓ 对染色和未染色的软硬组织及生物微观结构进行高衬度成像。
✓ 快速无损地验证样品的染色和特征结构位置，以便之后使用三维电子显微镜进行成像。

工作流的第一步是进行初始的数据采集，之后就即可开始进行重构。将您的吸收断层扫描和衍射数据加载到GrainMapper3D上。并使用反投影和正投影识别特定多晶体的潜在晶粒取向可能性。

下一步是自动、迭代地搜索样品体积中的晶粒。晶粒重构的结果将存储为切片堆栈或体积数据集，其中包含对已索引晶粒的完整描述。最后，使用单机的GrainMapper3D Viewer应用程序，与您的合作伙伴或客户分享三维CrystalCT的结果。

工作流的最后一步是将所需的全部信息整合到单一的文件中。样品中所有晶粒的形状、取向和空间位置都将导出至一个开放的数据格式中。

您可以使用定制的软件或模拟工具进行后续分析，以完成实验。高级索引程序现支持更复杂的低对称性晶体系统。

在“定位和扫描”（Scout-and-Scan）控制系统中，您能够轻松定位感兴趣区域并选择扫描参数。不同实验需求的中心实验室用户可以充分利用这一款简单易用系统。

优势：

● 用于观察样品的内部摄像头
● 测试规程控制（设置、保存和重新调用）
● 多种能量
● 通过Autoloader选配件安装多个样品
● 只需点击鼠标即可完成显微定位