FE-SEM升级

通过改装新型角度选择式背散射（AsB）探测器，提高FE-SEM的生产效率并改善图像质量。由于速度和灵敏度得到提升，您可以从改进的探测器和电子元件设计中受益。

优势：

• 改善低电压性能
• 增强的成像衬度
• 稳定的温度水平

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更新您的旧AsB探测器

能量选择背散射（EsB）探测器适用于清晰的成分衬度。它是一款位于In-lens探测器上方的柱内环形探测器。借助探测背散射电子（BSE）可观察到亚表面信息和纳米级成分。

优势：

• 更详细的材料信息
• 形貌影响降低
• 能量选择的材料成分衬度

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想要得到快速的高分辨率成像需要高电子剂量和加速电压，这会导致荷电效应和样品损伤，从而影响图像质量。蔡司Sense BSD可在高效率和高图像质量的基础上实现高分辨率的超微结构成像，使您的SEM得以进行TEM级别的成像。

优势：

• 非常适合非导电的易荷电生物样品
• 理想的样品保护并避免图像质量下降
• 在更短的时间内生成高质量的图像

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蔡司YAG（钇铝石榴石）晶体闪烁器BSD探测器可实现更高的光导效率，是低信号成像的理想之选。无辐射损伤的材料将YAG BSD转变为探测器，适用于所有光束能量范围。

优势：

• 更高的信号输出
• 防止损坏
• 多功能性得到优化

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配备光耦合光电倍增管的新型ETSE探测器（Everhart Thornely二次电子）设计用于在较低的运行电压和较长工作距离下改善二次电子的收集。

优势：

• 荷电效应降低
• 增强的形貌成像
• 出色的表面细节信息

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如果无法通过SEM单独成像对部件或样品进行全面了解，分析人员可使用能谱仪（EDS）采集空间可分辨的元素化学信息。

优势：

• 特别适用于常规显微分析应用
  
• 工作流导向型图形用户界面
  
• 全面的蔡司服务和系统支持

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蔡司Atlas 5让一切更简单：借助以样品为中心的关联环境创建多尺度、多模式的综合图像。

优势：

• 关联来自多个数据源的多维度图像
• 快速、简便的图像采集

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SmartSEM是一款电子显微镜操作系统，可访问高级显微镜设置，旨在完成极具挑战的任务。

优势：

• 增强的成像条件
• 其他软件模块
• 从图像中获取更多信息
• 直观的导航

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扫描电子显微镜能够实现各类样品的2D测量与分析。如需分析样品的3D表面，可使用蔡司选装软件包3DSM。使用aBSD或AsB探测器的信号重构样品表面完整的3D模型，以获取表面形貌信息。

优势：

• 3DSM
• 对样品进行3D表面重构
• 进行实时操作，重构时间< 2s

3DSM Metrology：

• 获得符合ISO 25178、DIN、ASME及其他标准的自动测量和数据记录
• 创建完全可追溯的计量数值报告
• 表征表面特性和参数，例如步进高度、距离、纳米尺度的轮廓、粗糙度和波纹度、颗粒和晶粒尺寸

电荷补偿系统通过氮气电离实现非导电样品的局部放电。高分辨率与进一步扩展的分析能力相结合，通过电荷补偿系统，不再仅限于导电样品，可用于所有类型的非导电样品。

优势：

• 采集非导电样品
• 提升图像质量
• 更高效率和多功能性

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蔡司Focal CC是一种改进的气体注入系统，可通过消除荷电效应来提升图像质量。而之前的样品荷电，特别是包含大面积裸露树脂的样品，会导致图像质量显著下降和失真。使用该系统可弥补这一缺陷。

优势：

• 高分辨率成像
• 防止损坏
• 自动针缩回

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借助双操纵杆控制器和控制面板，操作更加方便。双操纵杆控制器可用于载物台控制和样品导航，控制面板可让您轻松访问SEM的常用功能。

优势：

• 众多补偿可能性
• 多种配置选项
• 操作方便

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